【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是涉及一种非均匀微通道散热片结构。
技术介绍
随着微电子电路集成密度的不断增长，芯片的功率和热量越来越大，这就要求更有效的散热技术。在众多的散热技术中，微通道散热是高功率集成电路散热的一个重要发展方向。目前通用的微通道散热片结构，均匀分散在散热板表面。沿微通道方向热量逐渐降低，均匀分散的散热片散热效果受到限制。优化散热片结构，提高散热效率是本
的研宄方向。
技术实现思路
本技术为了提高微通道散热片的散热效率，设计一种非均匀微通道散热片结构。一种非均匀微通道散热片结构，包括微通道、散热板和散热片，其特征在于:微通道位于散热板内部，沿微通道方向，散热片垂直排列于散热板表面，所述散热片阵列在散热板表面非均匀分布。沿微通道方向，散热片阵列密度减小。经过ANSYS理论模拟的实验验证，相同工作条件下，非均匀散热片阵列散热效果优于均匀排列的散热片阵列。本技术有益效果:非均匀微通道散热片结构有效地提高了散热效率，节省了散热片数量，降低了材料成本。【附图说明】图1为本技术结构图【具体实施方式】如图1所示，微通道I位于散热板2内部，沿微通道I方向，散热片3垂直排列于散热板2表面，所述散热片3阵列在散热板2表面非均匀分布。沿微通道I方向，温度梯度减小，散热片3阵列密度减小。【主权项】1.一种非均匀微通道散热片结构，包括微通道(1)、散热板(2)和散热片(3)，其特征在于:微通道(I)位于散热板(2)内部，沿微通道(I)方向，散热片(3)垂直排列于散热板(2)表面，所述散热片(3)阵列在散热板(2)表面非均匀分布。2.根据权利要求1所述一种非...
【技术保护点】
一种非均匀微通道散热片结构，包括微通道(1)、散热板(2)和散热片(3)，其特征在于：微通道(1)位于散热板(2)内部，沿微通道(1)方向，散热片(3)垂直排列于散热板(2)表面，所述散热片(3)阵列在散热板(2)表面非均匀分布。
【技术特征摘要】
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