本实用新型专利技术公开了一种用于CPU的高效散热结构，包括导热组件、散热部分和风扇组件，导热组件包括固定座、导热块、与导热块导热连接的多根导热管、以及和多根导热管的导热面相抵触设置的集热板;散热部分呈一环体，由相邻两折片（散热片）相连接构成一通风风道，散热片与该集热板导热连接；风扇组件，包括适配置于散热部分的圆心位置的风扇叶、驱动风扇叶旋转的电机，以及盖设在该散热部分上的进风盖板。与以往技术相比，本实用新型专利技术在结构设计更科学合理，散热效能更优良而且体积小巧。同时，利于实现CPU散热结构整体的轻质化设计。适应使用在服务器主机、OPS电脑或一体机电脑中，利于广泛推广使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电脑散热部件，具体是一种用于CPU的高效散热结构。
技术介绍
电脑运行过程中，对主板部分的中央处理器的散热十分关键，散热效能关系到给主板中的硬件带来有害损坏，缩短硬件的使用寿命；而且，中央处理器的工作温度如不及时散发出去，在大负荷工作状况或外部环境的温度较高时，在中央处理器的高温自保护作用下，此时，电脑会出现蓝屏和自动关机，严重影响用户的使用。以往技术的CPU散热器在结构设计上不够合理，其结构为:散热片部分与导热部分为一体结构，散热片为开放式布局，不能形成良好的风道作用，工作时，风扇对散热片部分送风时在散热片部分的周围会形成乱流，易出现将散发的热量又吸入风扇中，进而将热风再次送到散热片部分中，散热效能低；以往技术中，由于散热片部分与导热部分为整体结构，为提高散热效能，散热片部分的体积较大，为减轻重量，一般整体采用导热性能较铜低的铝合金制成，散热效能不够优良；而整体采用导热性能较优良的铜时，成本高，重量大，该重量会对主板形成较大的作用力，使主板变形，而且，对固定扣件的要求高。综上所述，形成对以往技术的CPU散热器使用范围的限制，不能良好使用在对散热效能要求高或安装空间要求高的服务器主机、OPS电脑或一体机电脑中。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计科学合理，散热效能优良而且体积小巧的用于CPU的高效散热结构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是:一种用于CPU的高效散热结构，包括:导热组件，导热组件包括固定座、设于固定座一抵触面上的导热块、设于固定座另一抵触面上与导热块导热连接的多根导热管、以及与多根导热管的导热面相抵触设置的集热板，固定座沿固定座的四周设有多个供扣具组配的安装孔；散热部分，包括数量为多片的散热片呈放射状设置形成一环体，该散热片相平行的两侧边均垂直弯折以形成一折片，相邻两折片相连接构成一通风风道，散热片与该集热板导热连接；风扇组件，包括适配置于散热部分的圆心位置的风扇叶、驱动风扇叶旋转的电机，以及盖设在该散热部分上设有导流孔用于外部冷空气进入风扇叶中的的进风盖板。本技术的另一优选方案，该固定座的一抵触面上开设有适配该导热块安装的通孔，导热块呈薄板状；该多根导热管均为弯曲呈弧形的管，均匀分布设在固定座另一抵触面上，并且多根导热管均一端部与导热块的其中一导热面相抵触。本技术的另一优选方案，该多根导热管各以一端相对应围绕成一个圆，该集热板的面积对应圆的面积大小盖设在多根导热管上，集热板的一面与散热片导热连接。本技术的另一优选方案，该散热片为轻质合金制件。本技术的另一优选方案，该风扇叶直连在电机的驱动轴上，风扇叶为轻质合金制件；该电机为薄型电机。本技术的另一优选方案，该导热块、导热管与集热板均为铜制件。本技术的有益效果为:与以往技术相比，本技术在结构设计更科学合理，散热效能更优良而且体积小巧。同时，利于实现CPU散热结构整体的轻质化设计。其中，设有均为铜制件导热性能优良的导热块、多根导热管和集热板，导热块将中央处理器的热量导入到多根导热管中，多根导热管加强了热量的传递效能，将中央处理器的热量快速高效传递到集热板中，进而向散热部分热传递；散热部分的散热片相平行的两侧边均垂直弯折，形成一折片，相邻两折片相连接构成一通风风道，多个通风风道呈放射状设置形成一环体，该通风风道的热风入口朝向环体的圆心，热风出口朝向外部环境；工作时，风扇送入的冷空气由热风入口端流向热风出口端，向外部环境散发热量。同时，送入的冷空气能够均匀充入到多个通风风道中进行热交换，并利用流体力学原理，不会出现散发出的热空气再次被风扇吸入的现象。设有进风盖板，风扇组件内置于散热部分的圆心位置，进风盖板与集热板对应盖设在散热部分上，形成容纳风扇组件空间以及进风空间，用于冷空气由进风盖板的导流孔吸入风扇组件中，形成由导流孔至热风出口的风道，符合流体力学原理，利于散热片的热交换，实现提升散热效能。本技术散热效能优良、体积小巧、整体能够实现轻质化设计，适应使用在服务器主机、OPS电脑或一体机电脑中，利于广泛推广使用。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。【附图说明】附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中。图1是本技术的结构示意图。图2是图1的结构分解图。图3是图1的另一结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】进行说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。参见图1和图2，本实施例提供的一种用于CPU的高效散热结构，包括:导热组件，导热组件包括固定座11、设于固定座11 一抵触面上的导热块12、设于固定座11另一抵触面上与导热块12导热连接的多根导热管13、以及与多根导热管13的导热面相抵触设置的集热板14，固定座11沿固定座11的四周设有多个供扣具19组配的安装孔；扣具19通过锁入主板中当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于CPU的高效散热结构，其特征在于，包括：导热组件, 导热组件包括固定座、设于固定座一抵触面上的导热块、设于固定座另一抵触面上与导热块导热连接的多根导热管、以及与多根导热管的导热面相抵触设置的集热板，固定座沿固定座的四周设有多个供扣具组配的安装孔;散热部分，包括数量为多片的散热片呈放射状设置形成一环体，该散热片相平行的两侧边均垂直弯折以形成一折片，相邻两折片相连接构成一通风风道，散热片与该集热板导热连接；风扇组件，包括适配置于散热部分的圆心位置的风扇叶、驱动风扇叶旋转的电机，以及盖设在该散热部分上设有导流孔用于外部冷空气进入风扇叶中的的进风盖板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章万春，
申请(专利权)人：东莞市硕泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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