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一种复合地板制造技术

技术编号:12208390 阅读:143 留言:0更新日期:2015-10-15 12:45
本实用新型专利技术公开了一种复合地板,包括底板,粘合剂层和面板,其特征在于:所述的底板和面板与粘合剂层接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm~1mm之间,其粘合剂层的厚度介于1mm~3mm之间,其粘合剂层所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。本实用新型专利技术主要涉及建筑领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑领域,尤其涉及一种复合地板
技术介绍
地板在现代建筑中几乎缺一不可,而地板通常由多层组成,层与层之间通过粘合济能进粘合后,为了保证层与层之间粘合得较好,且保证地板表面的平面度较好,因此需要通过多次热压才能最终成型,这种结构存在工艺复杂,成本高,同时由于地板为硬性材料,在使用中容易碎。
技术实现思路
本技术公开了一种复合地板,用以解决现有技术的不足。为解决上述问题,本技术的技术解决方案是:一种复合地板,包括底板,粘合剂层和面板,所述的底板和面板与粘合剂层接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm?Imm之间,其粘合剂层的厚度介于Imm?3_之间,其粘合剂层所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。本技术的有益效果是:在生产中不仅可以一次热压成型,工艺简单,成本低,同时此复合地板还具有减震效果良好,在使用及运输中不易损坏的特点,同时安装后还可以使安装房间里具有冬暖夏凉的优点。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图中:1_底板,2 —粘合剂层,3 —面板。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。参见附图,本技术包括底板1,粘合剂层2和面板3,所述的底板I和面板3与粘合剂层2接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm?1_之间,其粘合剂层2的厚度介于1_?3_之间,其粘合剂层2所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。在实际应用中,底板I和面板3与粘合剂层2接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm?Imm之间,其粘合剂层2的厚度介于Imm?3mm之间,其粘合剂层2所采用的粘合剂为树脂型粘合剂,由于树脂型粘合剂有较高的粘度,以保证当粘合剂在受到底板I和面板3的自身重力的作用下不至于被挤出粘合剂层2,从而在进行热压时,能够保证其粘合剂层2的厚度介于Imm?3mm之间,并且凸起的高度介于0.5mm?Imm之间,不仅可以保证底板I和面板3良好,同时增大了底板I和面板3的粘合面积,使其结构现为牢固,且又不影响底板I和面板3本身的强度与复合板整体的厚度,因为粘合剂层2具有一定的浮动空间,因此在成型时,不用多次成型来调节复合板的厚度,,此复合地板可一次热压即可成型即可以保证复合地板的厚度公差要求,同时在使用中还发现,此复合地板减震效果较好,不易损坏的优点,并且由于粘合剂具有热传导率低,因此安装了此复合地板的房间具有冬暖夏凉的优点。上述【具体实施方式】为本技术的优选实施例,并不能对本技术进行限定,其他的任何未背离本技术的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种复合地板,包括底板,粘合剂层和面板,其特征在于:所述的底板和面板与粘合剂层接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm?Imm之间,其粘合剂层的厚度介于1_?3_之间,其粘合剂层所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。【专利摘要】本技术公开了一种复合地板,包括底板,粘合剂层和面板,其特征在于:所述的底板和面板与粘合剂层接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm~1mm之间,其粘合剂层的厚度介于1mm~3mm之间,其粘合剂层所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。本技术主要涉及建筑领域。【IPC分类】B32B7/12, B32B3/30, E04F15/02【公开号】CN204703444【申请号】CN201520344309【专利技术人】陈燕 【申请人】陈燕【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年5月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合地板,包括底板,粘合剂层和面板,其特征在于:所述的底板和面板与粘合剂层接触的表面具有多个凸起的结构,其凸起的高度介于0.5mm~1mm之间,其粘合剂层的厚度介于1mm~3mm之间,其粘合剂层所采用的粘合剂为树脂型粘合剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈燕
申请(专利权)人:陈燕
类型:新型
国别省市:四川;51

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