一种地暖砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种地暖砖，包括底砖和面砖；所述底砖表面开设有线槽，线槽内设有发热线；所述面砖设置在底砖的线槽面上，且面砖与底砖之间设有粘接层。有利于快速实现房间供暖，提高热量利用；同时避免了直接在地暖砖的底面开槽，由于地暖砖较厚，使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失，既不利于房间供暖，又浪费能源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及地板砖
，具体而言，涉及一种地暖砖。
技术介绍
随着住宅生活条件的改善，越来越多的家庭选择用地暖砖供暖的方式给房间采暖。现有的地暖砖都是在地暖砖底部开槽，在槽内铺发热丝，由于底砖较厚，导致供暖效果不好，并且有很大部分热量损失，造成能源浪费。另外，地暖砖通过混泥土安装在房间内，而地暖砖的底面开槽嵌入发热线，由于发热线发热使混泥土长期处于高温状态，影响混泥土粘接地暖砖的效果，降低地暖砖使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种地暖砖，以解决现有技术的不足。为实现本技术目的，采用的技术方案为:一种地暖砖，其特征在于:包括底砖和面砖；所述底砖表面开设有线槽，线槽内设有发热线；所述面砖设置在底砖的线槽面上，且面砖与底砖之间设有粘接层。进一步地，所述底砖的线槽面四周设有定位槽，面砖与底砖的接触面设有与底砖定位槽配合的棱边。有利于面砖与底砖的安装固定，同时在面砖与底砖粘接后，避免发生相对滑移，影响粘接后地暖砖的质量。进一步地，所述线槽为迂回结构，线槽的进、出口位于同一侧。进一步地，所述线槽的进、出口处设有与发热线连接的电源插件。进一步地，所述面砖的厚度小于底砖的厚度。有利于提高供暖效果。进一步地，所述发热线为碳纤维发热线。碳纤维发热线具有赖腐蚀，高稳定性，从而提高地暖砖使用寿命。进一步地，所述面砖与底砖尺寸相同，避免地暖砖在安装时出现较大的缝隙，影响房间美观。本技术的有益效果是，底砖上设有线槽，面砖设在底砖上，有利于快速实现房间供暖，提高热量利用；同时避免了直接在地暖砖的底面开槽，由于地暖砖较厚，使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失，既不利于房间供暖，又浪费能源。【附图说明】图1是本技术提供的地暖砖的结构示意图；图2是底砖的结构不意图；图3使面砖的结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。图1-3示出了本技术提供的地暖砖，包括底砖1、面砖2、线槽3、定位槽4及棱边5。所述底砖I表面开设有线槽3，线槽3内设有发热线；所述面砖2设置在底砖I的线槽面上，且面砖2与底砖I之间设有粘接层。通过底砖I上设有线槽3，面砖2设在底砖I上，有利于快速实现房间供暖，提高热量利用；同时避免了直接在地暖砖的底面开槽，由于地暖砖较厚，使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失，既不利于房间供暖，又浪费能源。面砖2的厚度即可以小于底砖I的厚度，也可以大于底砖I的厚度，当面砖2的厚度小于底砖I的厚度有利于使发热线发出的热量尽快传递出面砖2，从而实现快速给房间供暖，并且避免热量在传递过厚的面砖2时造成过多损失。底砖I的线槽面四周设有定位槽4，面砖2与底砖I的接触面设有与底砖I的定位槽4配合的棱边5。有利于面砖2与底砖I的安装固定，同时在面砖2与底砖I粘接后，避免发生相对滑移，影响粘接后地暖砖的质量。发热线为碳纤维发热线。碳纤维发热线具有赖腐蚀，高稳定性，从而提高地暖砖使用寿命。面砖2与底砖I尺寸相同，避免地暖砖在安装时出现较大的缝隙，影响房间美观。粘接层为粘接剂。线槽3的进、出口位于的同一侧，线槽3的进、出口处设有与加热丝连接的电源插件，用于与外部电源插接通电加热，这样每块地暖砖单独供热控制，地暖砖之间并联供热，使用中可根据需要，使不同位置的相应地暖砖给予供暖，控制方便。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种地暖砖，其特征在于:包括底砖和面砖；所述底砖表面开设有线槽，线槽内设有发热线；所述面砖设置在底砖的线槽面上，且面砖与底砖之间设有粘接层。2.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述底砖的线槽面四周设有定位槽，面砖与底砖的接触面设有与底砖定位槽配合的棱边。3.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述线槽为迂回结构，线槽的进、出口位于同一侧。4.根据权利要求1或3所述的地暖砖，其特征在于:所述线槽的进、出口处设有与发热线连接的电源插件。5.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述面砖的厚度小于底砖的厚度。6.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述发热线为碳纤维发热线。7.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述面砖与底砖尺寸相同。8.根据权利要求1所述的地暖砖，其特征在于:所述粘接层为粘接剂层。【专利摘要】本技术公开了一种地暖砖，包括底砖和面砖；所述底砖表面开设有线槽，线槽内设有发热线；所述面砖设置在底砖的线槽面上，且面砖与底砖之间设有粘接层。有利于快速实现房间供暖，提高热量利用；同时避免了直接在地暖砖的底面开槽，由于地暖砖较厚，使其发热线产生的热量在传送过程中过多损失，既不利于房间供暖，又浪费能源。【IPC分类】E04F15/02, F24D13/02【公开号】CN204704919【申请号】CN201520385001【专利技术人】刘纪明 【申请人】四川省新万兴瓷业有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年6月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地暖砖，其特征在于：包括底砖和面砖；所述底砖表面开设有线槽，线槽内设有发热线；所述面砖设置在底砖的线槽面上，且面砖与底砖之间设有粘接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘纪明，
申请(专利权)人：四川省新万兴瓷业有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51