一种导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导电胶及其制备方法，该导电胶包括以下组分：环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、乙二醇乙醚、银粉、铜粉、钛酸酯偶联剂、聚二甲基硅氧烷、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、六亚甲基四胺、磷酸三苯酯和乙醇。其制备方法为先将环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、磷酸三苯酯加到1/2重量份的乙醇中，加热搅拌，静置，得混合物A；再将剩余组分加到剩余1/2重量份的乙醇中，通入CO2，加热搅拌，静置，得混合物B；最后将混合物A和混合物B混合，搅拌，用三辊轧机轧制，固化，即得。本发明专利技术的导电胶性能优异，粘度低、耐高温、储存时间久，符合商用导电胶的要求，可应用于各类电子产品的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装连接材料
，具体涉及。
技术介绍
导电胶最早见于1956年美国的专利（US，2774747)。导电胶是把导电粒子分散在 树脂基体中形成的一种胶黏剂，在固化和干燥后具有与金属相近的导电性能。它具有一定 的粘结性能，通过将不同的导电材料粘结在一起，使这些材料之间形成导电通路而导电的。 导电胶与其他导电材料不同的地方在于，导电胶在固化前是一种膏状胶液，能流动，通过加 热、紫外光照射或其他方式固化能够固化，且固化物满足一定的性能，如稳定的导电性和一 定的剪切强度。 导电胶的传统应用领域主要为无线电、非可焊性基板与元器件的导电连接，以替 代锡焊、银焊和氩弧焊。目前，导电胶已经广泛应用于医疗设备、半导体集成电路的封装、发 光二极管（LED)、压电陶瓷、印刷电路板（PCB)等很多领域。随着电子科技的进一步发展，导 电胶也逐步在向多品种、性价比高的方向发展，未来的应用将更为广泛。 作为传统的电子封装材料，目前全球消耗的Sn/Pb焊料约有上千吨，Pb的含量占 Sn/Pb焊料的约40%，每年都有大量的电子废弃物直接丢弃或掩埋。而铅Pb是一种有毒物 质，不仅污染环境，而且对人体伤害很大，会引起贫血、生殖功能瘴碍、高血压等疾病。因此 各国纷纷出台法规政策限制含铅产品的使用，我国也于2007年颁布实施《电子信息产品污 染控制管理办法》，明确禁止在电子领域中使用铅。因此，无铅连接材料的发展已成必然趋 势。导电胶正是在这一背景下发展起来的，加上它诸多的优点，在现在的电子封装中几乎已 全面替代传统的Sn/Pb焊料。然而，导电胶本身具有亟待克服的缺陷，如体积电阻率低，粘 结强度不够。国际制造科学中心规定，商用导电胶的体积电阻率必须小于1〇_4Ω · cm，但国 内市场上的商用导电胶大都没有达到其要求。而国外的导电胶却普遍的小于1〇_6Ω · cm， 差别很明显。 导电胶起源于国外，由于技术上的封锁及国内研发水平的限制，国内的导电胶电 阻率普遍低于国外两个级别，粘结强度较之国外也有差距，同时，对导电胶的研宄侧重于某 一个性能而忽视了整体性能。因此，开发高导电性导电胶就显得颇为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供，该导电胶 性能优异，粘度低、耐高温、储存时间久，符合商用导电胶的要求，可应用于各类电子产品的 封装。 -种导电胶，以重量份计包括：环氧树脂3~10份，有机酸酐1~4份，磷酸三苯 酯2~6份，乙二醇乙醚3~5份，银粉1~5份，铜粉1~5份，钛酸酯偶联剂2~6份， 聚二甲基硅氧烷3~7份，丙二酸1~6份，戊二酸2~5份，氯磺化聚乙烯1~4份，六亚 甲基四胺2~6份，磷酸三苯醋3~5份，乙醇5~12份。 作为上述专利技术的进一步改进，所述银粉粒径在1~10 μ m。 作为上述专利技术的进一步改进，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂。 作为上述专利技术的进一步改进，所述有机酸酐为丁二酸酐。 上述导电胶的制备方法，包括以下步骤： 步骤1，将环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、磷酸 三苯酯加到1/2重量份的乙醇中，加热搅拌，静置，得混合物A ; 步骤2,将乙二醇乙醚、银粉、铜粉、钛酸酯偶联剂、聚二甲基硅氧烷、氯磺化聚乙 烯、六亚甲基四胺加到剩余1/2重量份的乙醇中，通入CO2，加热搅拌，静置，得混合物B ; 步骤3,将步骤1所得混合物A和步骤2所得混合物B混合，搅拌，用三辊轧机进行 轧制10~15道，130~150°C固化20~40min，即得。 作为上述专利技术的进一步改进，步骤1中加热搅拌条件为50~70°C、100~300rpm， 10 ~30min〇 作为上述专利技术的进一步改进，步骤2中加热搅拌条件为60~80°C、200~400印111， 20 ~40min。 本专利技术的导电胶体积电阻可达4X KT5Ohm · cm以上、拉伸剪切强度可达7. 365MPa 以上，粘度低、耐高温、储存时间久，符合商用导电胶的要求，可应用于各类电子产品的封 装。【具体实施方式】 实施例1 -种导电胶，以重量份计包括：环氧树脂3份，有机酸酐1份，磷酸三苯酯2份，乙 二醇乙醚3份，银粉1份，铜粉1份，钛酸酯偶联剂2份，聚二甲基硅氧烷3份，丙二酸1份， 戊二酸2份，氯磺化聚乙烯1份，六亚甲基四胺2份，磷酸三苯酯3份，乙醇5份。 上述银粉粒径在1 μπι ;环氧树脂为双酚F型环氧树脂；有机酸酐为丁二酸酐。 上述导电胶的制备方法，包括以下步骤： 步骤1，将环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、磷酸 三苯酯加到1/2重量份的乙醇中，50°C加热300rpm搅拌lOmin，静置，得混合物A ; 步骤2,将乙二醇乙醚、银粉、铜粉、钛酸酯偶联剂、聚二甲基硅氧烷、氯磺化聚乙 烯、六亚甲基四胺加到剩余1/2重量份的乙醇中，通入C02,60°C加热200rpm搅拌40min，静 置，得混合物B ; 步骤3,将步骤1所得混合物A和步骤2所得混合物B混合，搅拌，用三辊轧机进行 轧制10道，130°C固化40min，即得。 实施例2 -种导电胶，以重量份计包括：环氧树脂7份，有机酸酐2份，磷酸三苯酯5份，乙 二醇乙醚4份，银粉3份，铜粉4份，钛酸酯偶联剂5份，聚二甲基硅氧烷6份，丙二酸4份， 戊二酸3份，氯磺化聚乙烯2份，六亚甲基四胺5份，磷酸三苯酯4份，乙醇9份。 上述银粉粒径在8 μπι ;环氧树脂为双酚F型环氧树脂；有机酸酐为丁二酸酐。 上述导电胶的制备方法，包括以下步骤： 步骤1，将环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、磷酸 三苯酯加到1/2重量份的乙醇中，70°C加热200rpm搅拌20min，静置，得混合物A ; 步骤2,将乙二醇乙醚、银粉、铜粉、钛酸酯偶联剂、聚二甲基硅氧烷、氯磺化聚乙 烯、六亚甲基四胺加到剩余1/2重量份的乙醇中，通入C02 , 70°C加热300rpm搅拌30min，静 置，得混合物B ; 步骤3,将步骤1所得混合物A和步骤2所得混合物B混合，搅拌，用三辊轧机进行 轧制14道，140°C固化30min，即得。 实施例3 -种导电胶，以重量份计包括：环氧树脂10份，有机酸酐4份，磷酸三苯酯6份，乙 二醇乙醚5份，银粉5份，铜粉5份，钛酸酯偶联剂6份，聚二甲基硅氧烷7份，丙二酸6份， 戊二酸5份，氯磺化聚乙烯4份，六亚甲基四胺6份，磷酸三苯酯5份，乙醇12份。 上述银粉粒径在10 μ m ;环氧树脂为双酚F型环氧树脂；有机酸酐为丁二酸酐。 上述导电胶的制备方法，包括以下步骤： 步骤1，将环氧树脂、有机酸酐、磷酸三苯酯、丙二酸、戊二酸、氯磺化聚乙烯、磷酸 三苯酯加到1/2重量份的乙醇中，70°C加热IOOrpm搅拌30min，静置，得混合物A ; 步骤2,将乙二醇乙醚、银粉、铜粉、钛酸酯偶联剂、聚二甲基硅氧烷、氯磺化聚乙 烯、六亚甲基四胺加到剩余1/2重量份的乙醇中，通入C02,80°C加热400rpm搅拌20min，静 置，得混合物B ; 步骤3,将步骤1所得混合物A和步骤2所得混合物B混合，搅拌，用三辊轧机进行 轧制15道，150°C固化20min，即得。 将实施例1至3所得导电胶进行性能测试，结果如下： 由以上结果可知，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶，其特征在于：以重量份计包括：环氧树脂3～10份，有机酸酐1～4份，磷酸三苯酯2～6份，乙二醇乙醚3～5份，银粉1～5份，铜粉1～5份，钛酸酯偶联剂2～6份，聚二甲基硅氧烷3～7份，丙二酸1～6份，戊二酸2～5份，氯磺化聚乙烯1～4份，六亚甲基四胺2～6份，磷酸三苯酯3～5份，乙醇5～12份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：苏州洋杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32