一种包装电子产品的方法及电子产品组合体技术

本发明专利技术公开了一种包装电子产品的方法及电子产品组合体，包装电子产品的方法包括：将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装工艺，尤其涉及一种包装电子产品的方法及电子产品组合体。
技术介绍
电子产品的包装盒都是可以被直接拆开，从而替换硬件，硬件被盗，或者替换整个电子设备等等状况出现，且不易被发现，现有技术中，为了防止类似状况出现，在电子产品的包装盒上的封口加贴防伪标，用以防止电子产品在出厂至出售这段时间内容，包装盒被拆开。但是现有技术中的防伪标容易被加热烘干处理后容易被无痕的撕贴，从而不能完全解决现有存在的电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，从而存在包装盒内的电子产品被更换硬件或替换的风险。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种包装电子产品的方法及电子产品组合体，用以解决现有技术中电子产品运输过程中被包装盒被恶意破环的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种包装电子产品的方法，包括:将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。优选的，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之前，所述方法还包括:在所述第一组合体的外表面形成一防水层，以使所述防水层覆盖所述第一组合体的整个外表面。优选的，将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体时，所述方法还包括:在所述第一组合体上固定第一绳体，其中，所述第一绳体包括附着于所述第一盒体上的第一部分和游离于所述第一盒体外的第二部分，所述第二部分用于用户握持，所述第二部分能够牵引所述第一部分离开所述第一盒体。优选的，所述包装层为破裂值大于一破裂强度阈值的纤维材料。优选的，所述浆液为含水量小于一预设百分比的非纤维浆液时，所述在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，具体为:在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成一预设厚度值的完整无缝的浆膜层，其中，所述浆膜层在所述干燥处理后的破裂值小于所述第一盒体的破裂值。优选的，在所述对所述浆膜层进行干燥处理之前，且在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理之后，所述方法还包括:将所述第一组合体放入一图案模具中处理，在所述浆膜层上形成压纹图案。优选的，所述对所述浆膜层进行干燥处理，具体为:使经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体处于一自然环境下，以干燥所述浆膜层；或控制烘干机在一预设温度下对经过所述浆液包裹处理的所述第一组合体进行一预设时间长度的烘干处理，以干燥所述浆膜层。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子产品组合体，包括:第一盒体，包括第一容置空间；第一电子设备，容置于所述第一容置空间，与所述第一盒体形成第一组合体；无缝包装层，在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；并对所述浆膜层进行干燥处理，在所述第一组合体的所述外表面形成的完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。本专利技术实施例提供的技术方案至少具有如下技术效果:在本专利技术实施例中，由于在将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体之后，在第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使第一组合体的外表面形成完整无缝的浆膜层；对浆膜层进行干燥处理，进而在第一组合体的外表面形成完整无缝的包装层，因此，由于包装层为完整无缝的浆膜层。从而包装层被一次打开后一定会存在被破环的痕迹，不能被恢复到完整无缝状态，因此消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，从而避免了硬件更换以及盗版的出现，提高了电子产品的安全性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中的包装电子产品的工艺流程图；图2A?图2C为本专利技术实施例中的第一盒体的立体图；图3A?图3C为本专利技术实施例中一种实施方式下形成的电子产品组合体的立体图；图4A?图4B为本专利技术实施例中另一种实施方式下形成的电子产品组合体的剖面图。【具体实施方式】为了解决现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，提供了一种包装电子产品的方法及电子产品组合体。本专利技术实施例提供的技术方案总的思路如下:将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。通过上述技术方案，形成的包装层为完整无缝的浆膜层。从而包装层被一次打开后一定会存在被破环的痕迹，不能被恢复到完整无缝状态，因此消除了现有技术中电子产品运输过程中包装盒被恶意破坏的技术问题，从而避免了硬件更换以及盗版的出现，提高了电子产品的安全性。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。参考图1所示，图1为本专利技术实施中包装电子产品的方法流程图，本专利技术实施例中的包装电子产品的方法包括如下步骤:SlOl:将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力。在具体实施过程中，第一电子设备可以为笔记本电脑，PAD (平板电脑)，手机等各种电子设备，本专利技术不对第一电子设备为何种电子设备进行限定。首先，介绍第一盒体的结构:具体的，第一盒体可以为包括第一半盒体和第二半盒体，第一半盒体和第二半盒体为相互独立的盒体，第一半盒体和第二半盒体均包括一容置空间，具体的，可以参考图2A所示，第一半盒体的尺寸略小于第二半盒体的尺寸，则第一半盒体为盒主体，第二半盒体为盒盖，以使第一半盒体和第二半盒体能够通过相向运动后，第一半盒体部分或全部进入第二半盒体，形成密闭的第一容置空间。第一盒体还可以为一体的盒体，包括盒主体以及与盒主体相连的盒盖，具体的，盒盖可以为侧开，具体参考图2B所示，盒盖可以也可以为上开，具体参考图2C所示。可选的，为了避免在执行S102时，浆液透过第一盒体后对第一电子设备产生损坏，第一盒体选择具有防水层的盒体。可选的，同样为了避免第一电子设备在执行S102时浆液透过第一盒体后对第一电子设备产生损坏，第一盒体也可以选择普通牛皮纸制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装电子产品的方法，包括：将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雪飞，王玉柯，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11