【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加热盘安装或取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中加热盘的安装或取出工装，属于半导体薄膜沉积应用及制备
技术介绍
现有的半导体镀膜设备对反应源的利用效率要求越来越高，这就要求反应腔内的容积要尽可能的减小，以实现高效的利用率，为实现腔体容积的减小同时又最小限度的更改设备，减小直径是最优化的方案，但是减小腔内直径的同时加热盘的尺寸又不能变化，因此就产生了加热盘无法徒手取出或取出过程中与侧壁摩擦的问题。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中加热盘没有专用工装进行安装和取出的技术问题，而提供一种结构简单，操作方便，能不损伤加热盘及腔体侧壁的工装。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案:加热盘安装或取出工装，包括把手，它还包括立柱。所述的立柱通过下端所制的螺纹与把手上的凸台内螺纹连接；所述的立柱下部制有扳手口，通过工具拧动扳手口将立柱与凸台固紧。上述立柱分别固定在把手的凸台上。上述立柱的顶部制有端头，端头的直径与加热盘底部的固定孔相匹配；上述立柱的数量与加热盘底部的固定孔数量相匹配。操作时，将组装好的工装立柱的端头与加热盘下表面的孔对齐，双手向上推出或托住加热盘，实现取出或安装。本专利技术的有益效果及特点在于:本专利技术结构合理，使用此工装，单人即可完成加热盘的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现加热盘安装和取出，不会损伤各个部件。该工装适用于多种规格的加热盘，操作简单，拆卸方便，可广泛应用于半导体镀膜
【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】实施例参照图1，加热...
【技术保护点】
一种加热盘安装或取出工装，包括把手，其特征在于：它还包括立柱，所述的立柱通过下端所制的螺纹与把手上的凸台内螺纹连接；所述的立柱下部制有扳手口，通过工具拧动扳手口将立柱与凸台固紧；所述的立柱分别固定在把手的凸台上；所述立柱的顶部制有端头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭东，苏欣，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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