本发明专利技术公开了一种插拔模块，其包含插拔模块座及散热组件，插拔模块座具有基座及壳体，基座的底部具有外接面，基座在外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于插拔通道之间的支架，支架具有开口，基座设置于壳体内且外露于外接面，插拔通道分别与插拔口连通；散热组件具有吸热面，散热组件以前后向的方位设置于插拔模块座，吸热面位于开口且为位于壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。借此，本发明专利技术的插拔模块可具有较佳的散热效率及数据传输率。
【技术实现步骤摘要】
插拔模块
本专利技术涉及一种插拔模块，尤其涉及一种可具有较佳的散热效率及数据传输率的插拔模块。
技术介绍
现今的电子设备蓬勃发展，各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块，然而一般的插拔模块的散热方式仅利用对流散热，因而散热效率差并影响一般的插拔模块的数据传输率。因此，如何研发一种插拔模块，以使其可具有较佳的散热效率及数据传输率，将是本专利技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术之缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，进而研发出一种插拔模块，以期达到可具有较佳的散热效率及数据传输率的目的。为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种插拔模块，其包含：插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架具有开口，该基座设置于该壳体内且外露于该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。上述的插拔模块中，该散热组件具有依序连接的吸热段、传导段及散热段，该吸热面位于该吸热段的底部，该传导段穿过该基座的这些插拔口之间及该壳体，以外露于该散热段。上述的插拔模块中，该吸热段为一U形板件，该传导段及该散热段分别为一平板件，该传导段连接于该吸热段的一侧，该散热段转向连接于该传导段。上述的插拔模块中，该吸热段具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。上述的插拔模块中，至少一散热片设置于该吸热段的顶部、该散热段或以上二者，或至少一石墨片设置于该散热段。上述的插拔模块中，该基座的这些插拔口之间具有至少一散热通道，该壳体的后部具有至少一散热口，该散热组件具有一吸热单元及至少一散热单元，该散热单元设置于该吸热单元的顶部，该吸热面位于该吸热单元的底部，该吸热单元及该散热单元设置于该支架。上述的插拔模块中，该吸热单元为吸热片，该散热单元为散热片。上述的插拔模块中，该吸热单元具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。借此，本专利技术的插拔模块可具有较佳的散热效率及数据传输率。附图说明图1为本专利技术具体实施例分解的示意图一。图2为本专利技术具体实施例立体的示意图一。图3为本专利技术具体实施例立体的示意图二。图4为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图一。图5为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图二。图6为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图三。图7为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图四。图8为本专利技术具体实施例分解的示意图二。图9为本专利技术具体实施例立体的示意图三。图10为本专利技术具体实施例立体的示意图四。图11为本专利技术具体实施例散热组件、基座及支架的示意图一。图12为本专利技术具体实施例散热组件、基座及导光条的示意图。图13为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图五。图14为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图六。图15为本专利技术具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图七。图16为本专利技术具体实施例分解的示意图三。主要部件附图标记：1插拔模块座11基座111外接面112插拔口113端子载板1131散热通道114导光条12壳体121插拔通道122支架1221开口1222固定弹片1223阻挡片123散热口13散热组件131吸热段1311外凸结构1312吸热面1313固定槽132传导段133散热段1331散热片14散热组件141吸热单元1411外凸结构1412吸热面142散热单元1421固定槽2插拔装置3电路板具体实施方式为充分了解本专利技术的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本专利技术做详细说明，说明如下：图1至图6分别为本专利技术具体实施例分解的示意图一、立体的示意图一及二、及散热组件、基座及插拔装置的示意图一至三，如图所示，本专利技术提供一种插拔模块，其包含插拔模块座1及散热组件13，图1至图3以两插拔模块座及两散热组件为例。其中，该插拔模块座1具有基座11及壳体12，该基座11的底部具有外接面111，该外接面111用以与电路板3电连接，该基座11在该外接面111的上方具有上下间隔排列的两插拔口112及左右间隔排列的多个端子载板113，这些插拔口112分别用以电连接一插拔装置2，这些端子载板113位于这些插拔口112之间，这些端子载板113用以设置位于这些插拔口112的多个导电端子（图未示），这些端子载板113之间可形成至少一散热通道1131，该壳体12的前部具有上下间隔排列的两插拔通道121及位于这些插拔通道121之间的支架122，后部可具有左右间隔排列的至少一散热口123，这些插拔通道121分别用以通过该插拔装置2，该支架122可用以协助固定设置于该基座11两侧的两导光条114，该支架122可呈U形且底部可具有一开口1221，这些导光条114用以显示该插拔装置2的数据传输状态，该基座11设置于该壳体12内且该基座11的外接面111外露于该壳体12以电连接该电路板3，这些插拔通道121分别与这些插拔口112连通以使这些插拔装置2通过这些插拔通道121后可与这些插拔口112电连接，呈U形的该支架122的左右两侧可固定于该壳体12内左右两侧的内壁面，呈U形的该支架122的开口可固定于该基座11的前侧以在该壳体12内分隔出这些插拔通道121，该散热口123连通于该端子载板113两两之间的散热通道1131以使该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热可由该散热通道1131及该散热口123排出至外部；该散热组件13具有吸热面1312，该散热组件13以前后向的方位（例如以该插拔装置2的插拔方向为设置方位）设置于该插拔模块座1，该吸热面1312位于该支架122的开口1221且为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面，以用于直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面，其中该内壁面为该插拔通道121内可与该插拔装置2的外壁面对应的面，该支架122可用以协助固定或完整固定该散热组件13。另外，以上的插拔模块座1的结构仅为一实施例，该插拔模块座1亦可不需要该散热通道1131、该散热口123、这些端子载板113或这些导光条114。再者，附图中以该吸热面1312为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面、以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面为例，该吸热面1312亦可依实际所需而改变为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的其他面以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的外壁面的其他面。如上所述，本专利技术的插拔模块可使该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热经由该散热组件13以传导及对流的散热方式排出至外部，以提高该插拔模块座1及该插拔装置2的散热效率及数据传输率，若该插拔模块座1具有该散热通道1131及该散热口123时更可提高传导及对流的散热效果。请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块中，该散热组件13可具有依序连接的吸热段131、传导段132及散热段133，该吸热段131设置于呈U形的该支架122内，该吸热面1312位于该吸热段131的底部且位于该支架本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插拔模块，其特征在于，包含：插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架具有开口，该基座设置于该壳体内且外露于该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。
【技术特征摘要】
1.一种插拔模块，其特征在于，包含：插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架的底部具有开口，该基座设置于该壳体内且外露该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该支架底部的开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面的顶面，以用于直接接触位于该壳体下方的插拔通道的插拔装置。2.如权利要求1所述的插拔模块，其特征在于，该散热组件具有依序连接的吸热段、传导段及散热段，该吸热面位于该吸热段的底部，该传导段穿过该基座的这些插拔口之间及该壳体，以外露该散热段。3.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，该吸热段为一U形板件，该传导...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨策航，
申请(专利权)人：至良科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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