本发明专利技术涉及一种感光阻焊油墨组合物，其包含：(A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键，(B)光引发剂，(C)抗氧化剂，(D)有机溶剂，(E)热固性成分，(F)光聚合单体，和(G)无机填料；其中，基于100重量份的感光性树脂(A)的固体成分计，所述抗氧化剂(C)的含量为0.1至20重量份。此外，本发明专利技术还涉及一种包含由上述感光阻焊油墨组合物形成的固化膜的线路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光阻焊油墨组合物及包含由其形成的固化膜的线路板。
技术介绍
在印刷线路板中，电子元件通过波峰焊、回流焊等方法焊接至其预先形成有导电 电路图案的印刷电路基材的焊接区，而焊接区外的所有电路区域被作为永久保护膜的阻焊 固化膜覆盖。因此，在电子元件焊接到印刷线路板上时，可避免焊料粘在不需要被焊料覆盖 的区域上，并防止构成电路图案的固体由于直接暴露于空气中而被氧化，或由于湿气而被 腐蚀和发霉等。 近来，随着电子产品的不断发展，对印刷线路板的要求越来越高，特别是在安全性 和使用周期内的稳定性方面。由于有高精密要求的线路板在制造过程中需要高温固化、高 温压烤等，其阻焊固化膜下面的铜层会出现一定程度的发红现象（即铜层被氧化的现象）， 且在使用过程中该现象会不断加重。从而导致阻焊固化膜与铜层之间的附着力下降、电迀 移加重，进而易发生阻焊固化膜与铜层的剥离、铜层上的线路断路、短路及电子产品使用参 数下降等问题，严重影响了电子产品的稳定性和安全性。 为了解决上述阻焊固化膜下面的铜层被氧化的问题，中国专利申请 200810081857. 5、201110288406. 0和201280018249. 4中描述了通过使用着色剂来提高阻 焊固化膜的隐蔽性的方法，从而减少铜层发红的出现。然而，所述方法仅仅隐藏了铜层发红 的问题，并没有降低铜层发红即没有降低铜层被氧化的发生。 因此，需要提供一种适于印刷线路板、能降低阻焊固化膜下面的铜层被氧化的感 光阻焊油墨。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种感光阻焊油墨组合物，其包含： (A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键， (B)光引发剂， (C)抗氧化剂， (D)有机溶剂， (E)热固性成分， (F)光聚合单体，和 (G)无机填料； 其中，基于100重量份的感光性树脂（A)的固体成分计，所述抗氧化剂（C)的含量 为0. 1至20重量份。 此外，本专利技术还提供一种包含由上述感光阻焊油墨组合物形成的固化膜的线路 板。 由本专利技术的感光阻焊油墨组合物在线路板上形成的固化膜具有良好的耐热性、耐 酸性、耐溶剂性、密合性及硬度，并能够降低阻焊固化膜下面的铜层氧化的现象。【具体实施方式】 以下将详述本专利技术的优选实施方案。尽管公开的这些实施方案用于说明的目的， 但应理解本专利技术不限于此，且本领域技术人员在不偏离本专利技术的范围和实质的情况下，可 对本专利技术进行各种修改、增加和替换。 在本专利技术中，酸值意指通过借助于KOH标准溶液的酸碱滴定法测出的所得值，粘 度按照GB/T 7193-2008不饱和聚酯树脂试验方法进行测定，固含量按照GB/T 7193-2008 不饱和聚酯树脂试验方法进行测定。 根据本专利技术的第一方面，提供一种感光阻焊油墨组合物，其包含： (A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键， (B)光引发剂， (C)抗氧化剂， (D)有机溶剂， (E)热固性成分， (F)光聚合单体，和 (G)无机填料； 其中，基于100重量份的感光性树脂（A)的固体成分计，所述抗氧化剂（C)的含量 为0. 1至20重量份。 在本专利技术的一个优选的实施方案中，所述感光性树脂（A)的固体成分酸值为50至 150mgK0H/g，其可通过以下方法中的任一种方法制备： (1)使分子中具有两个或更多环氧基的多官能环氧化合物（a)与不饱和单羧酸 (b)进行酯化反应，然后将得到的酯化物与饱和或不饱和的多元酸酐（c)反应； (2)将（甲基）丙烯酸与其他的具有烯属不饱和键的共聚单体（d)反应形成共聚 物，然后将一部分所得到的共聚物与（甲基）丙烯酸缩水甘油酯反应； (3)将（甲基）丙烯酸缩水甘油酯和其他的具有烯属不饱和键的共聚单体（d)的 共聚物与不饱和单羧酸（b)反应，然后将所得的反应产物与饱和或不饱和的多元酸酐（C) 反应； (4)使分子中具有两个或更多环氧基的多官能环氧化合物（a)、不饱和单羧酸（b) 和分子中含有至少两个羟基并具有一个可与环氧基反应的其他基团的化合物（e)反应得 到中间体（I)，然后将中间体（I)与饱和或不饱和的多元酸酐（c)反应； (5)使不饱和多元酸酐和具有乙烯基的芳族烃反应形成共聚物，然后将所得的共 聚物与羟烷基（甲基）丙烯酸酯反应；或 (6)将方法（4)所得的中间体（I)与饱和或不饱和的多元酸酐（c)和含有不饱和 基团的单异氰酸酯（f)反应。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述方法（1)和（4)中的分子中具有两个或更 多环氧基的多官能环氧化合物（a)可为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚 F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、可溶可熔酚醛环氧树脂、甲酚可溶环氧树脂、双酚A的 可溶可熔环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂和 N-缩水甘油型环氧树脂。当使用可溶可熔酚醛环氧树脂、甲酚可溶环氧树脂和双酚A的可 溶可熔环氧树脂时，可获得具有优异的焊锡耐热性以及耐化学性等性能的阻焊固化膜，因 此优选使用可溶可熔酚醛环氧树脂、甲酚可溶环氧树脂和双酚A的可溶可熔环氧树脂。所 述分子中具有两个或更多环氧基的多官能环氧化合物可单独使用或以其混合物的形式使 用。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述方法（1)、（3)和（4)中的不饱和单羧酸（b) 可为丙烯酸、丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、丁烯酸、 α-氰基肉桂酸、肉桂酸，以及饱和或不饱和二元酸酐与分子中含有一个羟基的（甲基）丙 烯酸酯的反应产物或者饱和或不饱和二元酸与不饱和单缩水甘油化合物的反应产物。鉴于 光固化性，优选丙烯酸或甲基丙烯酸。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述方法（1)、（3)、（4)和（6)中的饱和或不饱 和的多元酸酐（c)可为：二元酸酐，例如马来酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、邻苯二甲酸酐、四 氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲桥-内-四氢邻苯二甲酸 酐、甲基甲桥-内-四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐等；多元芳族羧酸酐偏苯三 酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酸酐等；以及5-(2, 5-二氧四氢化呋喃基）-3-甲 基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐，及其多元羧酸酐衍生物。鉴于固化膜的特性，优选四氢邻苯 二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐以及琥珀酸酐。该饱和或不饱和的多元酸酐可单独使用或以 其混合物的形式使用。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述饱和或不饱和的多元酸酐（C)的用量为使 反应产物的固体组分的酸值为50至150mgK0H/g的量。当反应产物的固体组分的酸值小于 50mgK0H/g时，所述感光阻焊油墨组合物的碱溶解性差，且所得的固化膜难以在随后的烯碱 水溶液中显影。然而，当反应产物的固体组分的酸值大于150mgK0H/g时，所得的固化膜的 抗显影性能差，甚至有时不能形成阻焊固化膜。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述方法（2)和（3)中的其他的具有烯属不 饱和键的共聚单体（d)可为苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯；被甲基、乙基、丙基、异丙 基、正丁基、异丁基、叔丁基、氨基、2-乙基己基、辛基、癸酰、壬基、癸基、十二烷基、十六烷 基、十八烷基、环己基、异冰片基、甲氧基乙基、丁氧基乙基、2-羟本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光阻焊油墨组合物，其包含：(A)感光性树脂，其分子中同时含有羧基和至少两个烯属不饱和键，(B)光引发剂，(C)抗氧化剂，(D)有机溶剂，(E)热固性成分，(F)光聚合单体，和(G)无机填料；其中，基于100重量份的感光性树脂(A)的固体成分计，所述抗氧化剂(C)的含量为0.1至20重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付强，杨遇春，
申请(专利权)人：深圳市容大感光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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