半导体激光器冷却系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器冷却系统，涉及半导体激光器领域。包括宏通道热沉，制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入，另一端流出，其特征在于，从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。半导体激光器在工作过程中，半导体激光芯片和导光晶体会产生很高的温度，如不对他们进行降温处理就会把设备烧坏，本冷却系统可以有效的将半导体激光芯片和导光晶体产生的热量带走，降低其温度，使设备能够稳定的运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体激光器领域，尤其是一种半导体激光器冷却系统
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点其被广泛的应用。但是半导体激光器在工作时，半导体激光芯片会产生大量的热量，如不对其进行降温处理，很快就会烧坏。现有技术用设置热沉来降低半导体激光芯片的温度，但是还远远不够；而且半导体激光器的发热部件不仅是半导体激光芯片，还有导光晶体，它在工作时的温度也很高，但是现有技术中，并没有很好的给出一个能够有效降低导光晶体温度的装置或设备。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种可以对半导体激光芯片及导光晶体进行有效冷却的系统。为实现上述目的，提供如下技术方案:半导体激光器冷却系统，包括宏通道热沉，制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入，另一端流出，其特征在于，从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。半导体激光器在工作过程中，半导体激光芯片和导光晶体会产生很高的温度，如不对他们进行降温处理就会把设备烧坏，本冷却系统可以有效的将半导体激光芯片和导光晶体产生的热量带走，降低其温度，使设备能够稳定的运行。进一步的，还包括热电半导体制冷器，所述热电半导体制冷器的制冷端靠近导光晶体外壳，所述热电半导体制冷器的热端靠近所述通水块的外壁。优选的，所述通水块由两块结构相同的通水板组成，所述通水板为矩形板，在其一面的中部设置有凹槽，所述凹槽的两端通过与凹槽长度方向垂直的两个通孔与矩形板远离设置有凹槽的一面连通；两块通水板设置有凹槽的一面相对，并通过固定销将两块通水板固定连接，两块通水板上的凹槽形成一个通水道。进一步的，还包括进水支架，所述进水支架中部设置有第一通孔，所述进水支架下部设置有第二通孔，所述第一通孔的轴线与第二通孔的轴线垂直；所述进水支架下部设置有第三孔，所述第三孔的轴线与第一通孔的轴线平行；所述第三孔将第二通孔与进水支架外侧连通，所述第一通孔与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通，所述第二通孔与通水块上的通水通道连通，所述第三孔与冷却液水箱连接。进一步的，还包括回水支架，所述回水支架中部设置有第四孔，所述回水支架下部设置有第五孔，所述第四孔的轴线与第五孔的轴线垂直；所述回水支架中部设置有第六孔，所述第六孔的轴线与第四孔的轴线和第五孔的轴线垂直；所述第六孔将第四孔与第五孔连通，所述第四孔与宏通道热沉的制冷液通道出液口连通，所述第五孔与通水块上的通水通道连通。【附图说明】图1为本技术半导体激光器冷却系统结构示意图；图2为桶水板结构示意图；图3为进水支架结构示意图；图4为回水支架结构示意图。其中:1、通水块，2、进水支架，3、回水支架，4、导光晶体外壳；11、凹槽，21、第一通孔，22、第二通孔，23、第三孔，31、第四孔，32、第五孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的一个最佳实施例作进一步说明，以助于理解本技术的内容。如图1和4所示，半导体激光器冷却系统，包括进水支架2，所述进水支架2中部设置有第一通孔21，所述进水支架2下部设置有第二通孔22，所述第一通孔21的轴线与第二通孔22的轴线垂直；所述进水支架2下部设置有第三孔23，所述第三孔23的轴线与第一通孔21的轴线平行；所述第三孔23将第二通孔22与进水支架2外侧连通，所述第一通孔21与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通，所述第三孔23与冷却液水箱连接。回水支架3中部设置有第四孔31，所述回水支架3下部设置有第五孔32，所述第四孔31的轴线与第五孔32的轴线垂直；所述回水支架3中部设置有第六孔，所述第六孔的轴线与第四孔31的轴线和第五孔32的轴线垂直；所述第六孔将第四孔31与第五孔32连通，宏通道热沉的制冷液通道出液口与第四孔31连通。通水块I由两块结构相同的通水板组成，所述通水板为矩形板，在其一面的中部设置有凹槽11，所述凹槽11的两端通过与凹槽11长度方向垂直的两个通孔与矩形板远离设置有凹槽11的一面连通；两块通水板设置有凹槽11的一面相对，并通过固定销将两块通水板固定连接，两块通水板上的凹槽11形成一个通水道。所述第五孔32与通水块I上的通水通道的一端连通，通水通道的另一端与第二通孔22连通。两组通水块I前后对称平行设置，导光晶体外壳设置在他们之间。热电半导体制冷器的制冷端靠近导光晶体外壳，热电半导体制冷器的热端靠近所述通水块的外壁。具体工作方式冷去液从进水支架2上的第一通孔21进入宏通道热沉的制冷液通道，从宏通道热沉的制冷液通道另一端出来的冷却液进入回水支架3的第四孔，进而通过第五孔32和第六孔组成的三通结构分别进入两个通水块I内，再从通水块I的另一端流入进水支架2上的第二通孔22和第三孔组成的三通结构，最后进入冷却液水箱。在这个过程中，可以对半导体激光芯片及设置在两个通水块I之间的导光晶体外壳4进行有效的冷却(对导光晶体外壳4进行冷却，也就等于给导光晶体进行冷却)。【主权项】1.半导体激光器冷却系统，包括宏通道热沉，制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入，另一端流出，其特征在于，从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。2.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统，其特征在于，还包括热电半导体制冷器，所述热电半导体制冷器的制冷端靠近导光晶体外壳，所述热电半导体制冷器的热端靠近所述通水块的外壁。3.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统，其特征在于，所述通水块(I)由两块结构相同的通水板组成，所述通水板为矩形板，在其一面的中部设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的两端通过与凹槽(11)长度方向垂直的两个通孔与矩形板远离设置有凹槽(11)的一面连通；两块通水板设置有凹槽(11)的一面相对，并通过固定销将两块通水板固定连接，两块通水板上的凹槽(11)形成一个通水道。4.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统，其特征在于，还包括进水支架(2)，所述进水支架(2)中部设置有第一通孔(21)，所述进水支架(2)下部设置有第二通孔(22)，所述第一通孔(21)的轴线与第二通孔(22)的轴线垂直；所述进水支架(2)下部设置有第三孔(23)，所述第三孔(23)的轴线与第一通孔(21)的轴线平行；所述第三孔(23)将第二通孔(22)与进水支架(2)外侧连通，所述第一通孔(21)与宏通道热沉的制冷液通道进液口连通，所述第二通孔(22)与通水块(I)上的通水通道连通，所述第三孔(23)与冷却液水箱连接。5.如权利要求1所述的半导体激光器冷却系统，其特征在于，还包括回水支架(3)，所述回水支架(3)中部设置有第四孔(31)，所述回水支架(3)下部设置有第五孔(32)，所述第四孔(31)的轴线与第五孔(32)的轴线垂直；所述回水支架(3)中部设置有第六孔，所述第六孔的轴线与第四孔(31)的轴线和第五孔(32)的轴线垂直；所述第六孔将第四孔(31)与第五孔(32)连通，所述第四孔(31)与宏通道热沉的制冷液通道出液口连通本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体激光器冷却系统，包括宏通道热沉，制冷液从宏通道热沉的制冷液通道一端进入，另一端流出，其特征在于，从宏通道热沉的制冷液通道流出的冷却液通过环绕导光晶体外壳的通水块与冷却液水箱连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫军，
申请(专利权)人：北京弘光浩宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11