用于制造MID电路载体的方法和MID电路载体技术

本发明专利技术涉及一种用于制造MID电路载体的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体，注塑本体具有衬底和接触区域；在激活金属晶核的情况下在衬底上结构化电路表面区域并且在接触区域上结构化接触片表面区域，其中，在电路表面区域上结构化印制导线区域，印制导线区域延伸到接触区域的接触片表面区域；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域和接触片表面区域上沉积第一金属层，使得至少两个印制导线从电路表面区域延伸到至少一个构造在接触片表面区域上的线结，其中，印制导线通过至少一个线结相互接触；在施加电位到线结的情况下在第一金属层上或与第一金属层一起电化学地构造第二金属层；至少去除线结并且使印制导线电分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造MID电路载体的方法以及这样的MID电路载体。
技术介绍
MID (Molded Interconnect Devices:模塑互联装置)电路载体是注塑的电路载体，这些电路载体具有带有三维成型的衬底和构造在衬底的至少一个表面区域上的金属印制导线。由此能够实现衬底的尽可能自由的三维成型或者印制电路板到三维尽可能自由设计的本体的表面中的集成。已知不同的MID制造方法，例如两组分注塑以及激光MID方法例如激光直接结构化(LDS)。在LDS的情况下金属晶核——例如小的金属微粒容纳到塑料材料中，所述塑料材料随后通过注塑方法适合地成型。随后通过激光实现结构化，其中，在待结构化的表面区域中暴露金属晶核。随后使表面区域或整个注塑本体在一个电镀浴中例如在具有铜离子的溶液中经受主动电镀。因此，化学电镀基于金属晶核与溶液中铜离子的电位差出现，通过所述化学电镀一般由非合金铜形成第一金属化层。为了构造更大的印制导线厚度可以进一步继续被动电镀；然而，印制导线也沿横向宽度扩大，从而在细微的节距(Pitch)或栅距(RastermaIB)也就是在印制导线中心之间的小的横向间隔的情况下在一定的处理持续时间之后可以导致短路。此外可以在被动脏颗粒的情况下通过溶液一起存储在该结构中，由此限制材料特性、尤其可延展性。因此，被动电镀的优点在于，首先可构造印制导线之间的细微的栅距或小的间隔以及可构造小的印制导线宽度，然而限制了印制导线厚度和材料质量。随后可以在构造被动电镀的第一金属层之后实现主动电镀，其方式是，将一个电位也就是相对于适合的电镀浴的电压施加到各个所构造的印制导线上。主动电镀在工艺技术上可更快速地构造并且能够实现有针对性的材料的使用，例如用于构造由金和镍制成的具有更高的可延展性和更好的材料特性的合金。然而，在构造具有小的横向印制导线宽度和例如小于150μηι例如也小于100 μπι的细微栅距的印制导线结构的情况下，各个印制导线的接触对于主动电镀在一定程度上是困难的。
技术实现思路
根据本专利技术提供一种MID方法，其中，注塑本体构造为具有接触区域，例如接触片(Kontaktfahne)，在所述接触区域上设有至少一个线结(LeitungszusammenfUhrung)，所述至少一个线结接触至少两个印制导线。尤其可以设置仅仅一个唯一的线结，也就是用于接触全部印制导线的中央线结；然而，原则上也能够实现多个线结的构造，例如具有各一个线结的多个接触区域。对于第二金属层的主动电解沉积，也就是说在施加电压的情况下的主动电镀进行在MID制造方法中线结的构造；然而随后又去除线结，从而印制导线相互分离。根据本专利技术实现一些优点:通过在施加电压的情况下实现主动的电解电镀或构造的方式，可以选择适合的材料并且能够实现好的材料特性，尤其是高可延展性并且因此高的机械承载能力。主动电解沉积可以在限定的条件下实现，其中，层厚通过所供给的电荷量并且因此通过电流确定。此外可以避免或至少降低印制导线沿横向方向的扩大并且因此避免或至少降低短路危险。可以实现小的横向印制导线宽度和细微的栅距，例如以小于60 μπι的印制导线宽度和小于150 μπι——例如小于100 μπι的栅距，因为可以以更大的横向宽度构造并因此毫无问题地电接触线结或者与线结连接的连接接触部。因此，印制导线的横向宽度和栅距原则上不受电解方法限制。印制导线通过一个共同的线结或者多个线结相互接触，其中，线结仅仅设置用于主动电解沉积或主动电镀的步骤，然而随后又被去除，以便印制导线以通常方式用于分离功能，例如能够实现电构件的不同接触。线结的去除可以有利地通过整个接触区域的去除来实现，所述接触区域因此例如可以构造为薄接触片，所述薄接触片仅仅暂时一起构造为注塑本体的一部分，然而随后被去除。为此，接触区域或接触片可以构造为具有期望分离部，接触片随后在期望分离部分离。因此，各个印制导线通过期望分离部延伸到在接触区域中设置的至少一个线结，从而在沿着期望分离部分离时已经实现各个印制导线的分离或电镀隔离。期望分离部在此也可以通过机械减薄构造，也就是，尤其构造为期望断裂部，从而通过例如弯曲或者通过机械切割实现机械断裂过程。此外，也可以通过激光切割或激光烧蚀使期望分离部分离。由此能够实现另外的优点:仅仅较大表面区域是可结构化和可电镀的，所述较大表面区域除了衬底的电路表面区域之外还具有用于线结并且必要时用于连接接触部的接触片表面区域；然而，这不导致处理延迟。通过接触区域的分离，以高的安全性实现了各个印制导线的电镀分离或隔离。因此，根据本专利技术的方法在非常小的附加耗费的情况下允许高的处理安全性，其具有大的优点，例如尤其电镀工艺和材料选择的改进以及快速的工艺引导。代替接触区域的分离也可以仅仅将线结以及必要时附加的连接接触部从接触区域去除，例如通过激光烧蚀。因此，也可以随后利用接触区域，例如用于MID电路载体的定位和处理。线结尤其可以是直线的，如果例如期望分离部设置为期望断裂部用于直接折断或切下接触区域。然而也能够实现非线性的或非直线的线结构造，其中，在此例如分离通过切割或冲压或所述激光烧蚀实现。【附图说明】图1:示出根据本专利技术的一个实施方式的MID电路载体在接触片分离之前的细节放大；图2至6:示出根据本专利技术的一个实施方式的用于制造MID电路载体的方法的相继步骤。【具体实施方式】根据图1，三维注塑本体3由塑料材料或模塑材料构造。在注塑本体3的至少一个表面区域4上构造印制导线结构5，其具有多个单个的印制导线6。根据在附图中示出的实施方式，结构化为具有印制导线6的表面区域4基本上平坦地或平整地构造；然而原则上也可以将印制导线6构造在弯曲的或三维成型的面上，例如也在图1中进一步在下面示出的圆柱体区域中。一件式的注塑本体3具有作为部分区域的衬底7和接触片2，所述衬底和接触片通过期望断裂部8连接，其中，期望断裂部8可以构造为例如在图1中通过切口 9所示的减薄部、构造为凹部或凹痕。经结构化的表面区域4从衬底通过期望断裂部8延伸到接触片2 ;因此，在衬底7上形成电路表面区域4a，而在接触片2上形成接触片表面区域2a，它们通过一个或多个共同的通过期望断裂部8延伸的连续的金属化层形成。各个印制导线6延伸通过在此成直角弯折的连接板10，并且从连接板10延伸通过期望断裂部8至在接触片表面区域2a上构造的共同的线结12，所述线结因此与全部印制导线6电接触，其中，线结12过渡到在接触片表面区域2a上构造的连接接触部14或者与之连接。中央连接板10例如也可以完全延伸通过接触片2，然而其中，这样的构造是更昂贵和高成本的。衬底7连同电路表面区域4a直至期望断裂部8形成一个MID电路载体I，其中，电路表面区域4a的多个印制导线6首先通过线结12电连接或短路。对于图1的实施方式替代地，也可构造具有多个接触片2的MID电路载体1，从而每个接触片2的中央连接板10与线6的一部分接触。MID电路载体I的制造在图2至6中以一个实当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造MID电路载体(1)的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体(3)，所述注塑本体具有衬底(7)和接触区域(2)；在激活金属晶核(16)的情况下在所述衬底(7)上结构化电路表面区域(4a)并且在所述接触区域(2)上结构化接触片表面区域(2a)，其中，在所述电路表面区域(4a)上结构化印制导线区域(105)，所述印制导线区域延伸到所述接触区域(2)的接触片表面区域(2a)；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域(4a)和所述接触片表面区域(2a)上沉积第一金属层(21)，使得至少两个印制导线(6)从所述电路表面区域(4a)延伸到至少一个构造在所述接触片表面区域(2a)上的线结(12)，其中，所述印制导线(6)通过所述至少一个线结(12)相互接触；在施加电位(V)到所述线结(12)的情况下在所述第一金属层(21)上或与所述第一金属层一起电化学地构造第二金属层(18)；以及至少去除所述线结(12)并且使所述印制导线(6)电分离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·齐默尔曼，M·赫恩，S·亚尔钦，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE