本实用新型专利技术提供了一种抗金属电子标签，包括天线，芯片，该天线和芯片相互连接，其特点是连接一体的所述天线和芯片连接于一PVC膜层的外表面的一侧，所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层，所述PET膜层的另一侧与接地面连接，所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。该技术方案中于PVC膜层和接地面之间设置一PET膜层，PET膜层有良好的力学性能，能够提高该抗金属电子标签的挺度，该电子标签在张贴共形过程中不易发生弯曲或是翻转，能够方便使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子标签，尤其是一种抗金属电子标签。
技术介绍
RFID 是射频识别技术的英文(Rad1 Frequency Identificat1n，RFID)的缩写，又称电子标签。射频识别技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的。射频识别技术通过自动识别资产并采集数据，为生产和管理提供准确实时的信息，从而达到简化流程提高效率的目的。RFID标签可支持快速读写、非可视识别、移动识另O、多目标识别、地位及长期跟踪管理，在物流管理、防伪、交通信息化、工业自动化中都有重要的应用。目前，我国已经把RFID技术作为物联网采集管控系统的主要数据采集方式之一。RFID在资产追踪、管理和维护方面具有不可替代的价值，众多领域已经拥有相对成熟的RFID应用，近些年随着RFID技术的不断创新，更多的应用被实现，RFID的追踪功能正在扩大到越来越多的资产类型中。RFID技术发展迅速，应用领域越来越多，粘附于产品表面的标签已经广泛应用。但在不同领域的应用中，有些物品材质对RFID标签的影响会比较大。比如在很多应用中，RFID标签需要贴附在金属物体表面，但对于表面镀层的金属却存在识别力不强或性能减弱的问题。这是因为，RFID标签应用于金属表面时，由于电磁波会被金属反射，其阻抗匹配，辐射效率和辐射方向都会发生改变，从而导致普通电子标签的性能变差，读写距离变短，甚至在金属表面无法被正确识别。从电网层面来讲，在供电企业计量管理中，电能设备的管理是涉及数量与信息最大的一项工作，资产追踪、管理和维护直接关系到电力资产管控的效率。目前，电子标签已经应用到冀北的计量设备管理过程中，随着电子标签的广泛使用，提高了计量中心采集、录入、管理资产的数量与质量，满足了计量资产管控平台系统对资产信息的要求。但电力计量设备均为金属板材，含有大量金属成分。目前米用的硬体RFID电子标签，刚性且厚度大，无法在曲面上附着，并且在设备安装过程中易碰触造成损坏。此标签无法满足电力计量设备需求，制约了电力计量信息化管理在深度和广度上的发展。有鉴于此，中国专利201420706294.5公开了一种柔性抗金属电子标签，包括，天线，芯片，聚氯乙烯基材，接地面；所述天线与所述芯片相连接，置于所述聚氯乙烯基材的一侦牝所述接地面位于所述聚氯乙烯基材的另一侧，所述接地面透过所述聚氯乙烯基材与所述天线相连接。其可以实现更好的金属抗性，并且更适合与异形金属器件表面共形。但是，其仅采用聚氯乙烯作为基材，其厚度小，力学性能差，基材的挺度不高，不易张贴。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种厚度更薄，且具有良好的力学性能，挺度高，更方便与异形金属器件表面共形的一种抗金属电子标签。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种抗金属电子标签，包括天线，芯片，该天线和芯片相互连接，其特征在于:连接一体的所述天线和芯片连接于一 PVC膜层的外表面的一侧，所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层，所述PET膜层的另一侧与接地面连接，所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。优选地，上述的一种抗金属电子标签，其中所述PVC膜层厚度为0.08?0.1Omm,所述PET膜层厚度为0.095?0.125mm。优选地，上述的一种抗金属电子标签，其中所述PVC膜层与所述PET膜层采用胶粘结。优选地，上述的一种抗金属电子标签，其中所述PET膜层和所述PVC膜层分别设有与所述天线对应的通孔。优选地，上述的一种抗金属电子标签，其中所述PET膜层可设置一层或多层。优选地，上述的一种抗金属电子标签，其中所述PVC膜层可设置一层或多层。较现有技术，本技术的技术效果主要体现在:本技术中于PVC膜层和接地面之间设置一 PET膜层，PET膜层有良好的力学性能，能够提高该抗金属电子标签的挺度，该电子标签在张贴共形过程中不易发生弯曲或是翻转，能够方便使用。【附图说明】图1:本技术结构示意图。图中，各附图标记的含义为:1 一天线，2—芯片，3—PVC膜层，4一PET膜层，5—接地面。【具体实施方式】以下结合附图，对本技术的【具体实施方式】作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。如图1所示，一种抗金属电子标签，包括天线1，芯片2，该天线I和芯片2相互连接，其中，连接一体的天线I和芯片2连接于一 PVC膜层3的外表面的一侧，PVC膜层3相对的另一侧连结有PET膜层4，PET膜层4的另一侧与接地面5连接，接地面5依次透过PET膜层4和PVC膜层3与天线I连接。其中PVC膜层3厚度为0.08?0.10mm, PET膜层4厚度为0.095?0.125_。PVC膜层3与PET膜层4采用PU胶粘结。PET膜层3和PVC膜层4分别设有与天线I对应的通孔(图中未标示)。PET膜层3可设置一层或多层。PVC膜层4可设置一层或多层。该技术方案中于PVC膜层和接地面之间设置一 PET膜层，PET膜层有良好的力学性能，能够提高该抗金属电子标签的挺度，该电子标签在张贴共形过程中不易发生弯曲或是翻转，能够方便使用。当然，以上所述仅本技术典型应用的示例性说明，通过对相同或相似技术特征的组合与替换，可以形成多种具体方案，这些方案均落在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种抗金属电子标签，包括天线，芯片，该天线和芯片相互连接，其特征在于:连接一体的所述天线和芯片连接于一 PVC膜层的外表面的一侧，所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层，所述PET膜层的另一侧与接地面连接，所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。2.根据权利要求1所述的一种抗金属电子标签，其特征在于:所述PVC膜层厚度为0.08?0.10mm，所述PET膜层厚度为0.095?0.125mm。3.根据权利要求1所述的一种抗金属电子标签，其特征在于:所述PVC膜层与所述PET膜层采用PU胶粘结。4.根据权利要求1所述的一种抗金属电子标签，其特征在于:所述PET膜层和所述PVC膜层分别设有与所述天线对应的通孔。5.根据权利要求1所述的一种抗金属电子标签，其特征在于:所述PET膜层可设置一层或多层。6.根据权利要求1所述的一种抗金属电子标签，其特征在于:所述PVC膜层可设置一层或多层。【专利摘要】本技术提供了一种抗金属电子标签，包括天线，芯片，该天线和芯片相互连接，其特点是连接一体的所述天线和芯片连接于一PVC膜层的外表面的一侧，所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层，所述PET膜层的另一侧与接地面连接，所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。该技术方案中于PVC膜层和接地面之间设置一PET膜层，PET膜层有良好的力学性能，能够提高该抗金属电子标签的挺度，该电子标签在张贴共形过程中不易发生弯曲或是翻转，能够方便使用。【IPC分类】G06K19/077【公开号】CN204695356【申请号】CN201520473438【专利技术人】徐坤, 黄旭欢, 江志强 【申请人】深圳市芯诚智能卡有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年7月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抗金属电子标签，包括天线，芯片，该天线和芯片相互连接，其特征在于：连接一体的所述天线和芯片连接于一PVC膜层的外表面的一侧，所述PVC膜层相对的另一侧连结有PET膜层，所述PET膜层的另一侧与接地面连接，所述接地面依次透过所述PET膜层和所述PVC膜层与所述天线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐坤，黄旭欢，江志强，
申请(专利权)人：深圳市芯诚智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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