【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带
，尤其是一种散热胶。
技术介绍
随着电子行业的不断发展，各种各样的电子产品的芯片集成度越来越高，对散热的要求也越来越高，现有的散热胶一般都是用石墨颗粒，散热效果达不到最佳状态。
技术实现思路
为了克服现有的不足，本技术提供了一种散热胶。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热胶，包括防腐层、铝箔层、粘胶层和离型膜，防腐层底部依次设有铝箔层、粘胶层和离型膜，粘胶层中设有石墨片，石墨片在粘胶层中均匀排列，石墨片之间通过铝线连接。根据本技术的另一个实施例，进一步包括石墨片厚度为30μηι-45μηι。本技术的有益效果是，本散热胶散热效果好，而且仿佛效果也好，延长使用寿命O【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中1.防腐层，2.铝箔层，3.粘胶层，4.离型膜，5.石墨片，6.铝线。【具体实施方式】如图1是本技术的结构示意图，一种散热胶，包括防腐层1、铝箔层2、粘胶层3和离型膜4，防腐层I底部依次设有铝箔层2、粘胶层3和离型膜4，粘胶层3中设有石墨片5，石墨片5在粘胶层3中均匀排列，石墨片5之间通过铝线6连接，石墨片5厚度为30 μ m-45 μ m0石墨片5分上下两层均匀交错排列，上下相邻两个石墨片5之间通过铝线6连接，大大增强了散热胶的散热性能，表面防腐层I延长了本散热胶的实用寿命。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围内。【主权项】1.一种散热胶，包...
【技术保护点】
一种散热胶，包括防腐层（1）、铝箔层（2）、粘胶层（3）和离型膜（4），其特征是，所述防腐层（1）底部依次设有铝箔层（2）、粘胶层（3）和离型膜（4），所述粘胶层（3）中设有石墨片（5），所述石墨片（5）在粘胶层（3）中均匀排列，所述石墨片（5）之间通过铝线（6）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江旭瑾，
申请(专利权)人：泛泰大西常州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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