【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种烧结钕铁硼磁体电镀层，特别涉及一种低低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层。
技术介绍
在烧结钕铁硼行业，电镀一般采用镍铜镍镀层结构，也就是采用以镍镀层打底然后再镀铜、镀镍的镀层结构。以镍镀层打底的这种镀层会使磁体的热减磁率明显的增高，不同PC值(长径比)的磁体，热减磁率高影响功能器件的使用。为了抵消热减磁率高的问题保证功能器件的使用，必须采用更高磁能积(BH)max和内禀矫顽力Hcj的磁体，不但增加了成本，而且在获得更高磁性能(如55MGsOe以上)的磁体也有很大技术难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层，该烧结钕铁硼磁体电镀层会使烧结钕铁硼磁体的热减磁率降低。技术解决方案本技术包括:烧结钕铁硼磁体，在烧结钕铁硼磁体上包覆有铜层，铜层为打底层，铜层上包覆有镇层，镇层做表层。所述镍层上电泳或喷涂树脂做表层。本技术烧结钕铁硼磁体电镀层由铜层打底，避免了烧结钕铁硼磁体电镀层磁短路和氢腐蚀现象的发生，从而降低了烧结钕铁硼磁体的热减磁率，铜镍镀层的热减磁率会比镍铜镍镀层的热减磁率降低5%?35%。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】本技术将烧结钕铁硼磁体I进行前处理，除油、除锈、超声波水洗；然后采用铜电镀液，在烧结钕铁硼磁体I上电镀有铜层2，铜层2为打底层，在铜层2上，采用镍电镀液电镀一层镍层，镍层3做表层。为了进一步提高烧结钕铁硼磁体I的耐腐蚀性，镍层3上，电泳或喷涂树脂(环氧树脂或酚醛树脂)。所述烧结钕铁硼磁体I电镀层由铜层2打底，镍层做表层二层构成或由铜层2打底、镍层做中间层、电泳或喷涂树脂...
【技术保护点】
低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层，包括：烧结钕铁硼磁体，其特征在于，在烧结钕铁硼磁体上包覆有铜层，铜层为打底层，铜层上包覆有镍层，镍层做表层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝志平，孙喜平，张晋生，冯向东，李帅，王福运，
申请(专利权)人：包头市金蒙汇磁材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15
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