本发明专利技术公开了一种带有片式电阻器的电路板，包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器；所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层；每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻；所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面，及一连接所述基面与所述顶面的侧面；每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层；所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极。本发明专利技术带有片式电阻器的电路板可避免碰撞且不易变形。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板，特别是指一种带有片式电阻器的电路板。
技术介绍
如图1所示，为现有带有片式电阻器的电路板的剖面示意图，包含一电路板I及复数与所述电路板I电性连接的片式电阻器2 (图1中仅显示I个)。所述每一片式电阻器2包括一由绝缘材料构成，且概成长形的基板本体21及复数与间隔地形成于所述基板本体21的片式电阻22。以前述的片式电阻22而言，常常会因为碰撞而使得所述片式电阻22的第一、二延伸电极226、227受到损坏，造成所述电极组221断路，电路无法连通经所述电阻层222，导致所述片式电阻22失去应有的作用。虽然目前有厂商提出在所述电极组221表面加上一层防护镀层强化保护所述电极组221，但还是容易因碰撞造成所述第一、二延伸电极226、227的损坏，无法真正地解决冋题。而且超薄电路板普遍存在容易变形的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题提供一种可避免碰撞且不易变形的带有片式电阻器的电路板。为解决上述技术问题，本专利技术带有片式电阻器的电路板，包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器； 所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层； 每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻； 所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面，及一连接所述基面与所述顶面的侧面； 每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层； 所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极； 所述电阻层分别对应所述电极组设置于所述基面且与相对应的所述第一、二接触电极电连接，且所述片式电阻借由所述第一、二接触电极与所述电路板电连接。通过两层铜箔和一层抗变形胶，实现了对线路板的三层保护，有效地防止了电路板的变形。由于所述每一片式电阻是利用所述第一、二接触电极与所述电路板电连接，因此，作动时，自所述电路板产生的电流仅须利用所述第一、二接触电极及电阻层所构成的回路即可导通，有别于现有须利用第一、二背电极块、第一、二延伸电极，及电阻层构成的完整回路方可导通，因此避免了现有在实际上于将所述等片式电阻器组装于所述电路板的过程中，常常会因为碰撞而使得所述片式电阻的第一、二延伸电极受到损坏，使得所述电极组断路，导致电路无法连通经所述电阻层，导致所述片式电阻器失去应有的功能的问题。本专利技术的功效在于:提出一种片式电阻器与电路板的组合方式，简化电流回路，而提供一种不致因碰撞造成的损坏而影响电极的导通状态的带有片式电阻器的电路板。【附图说明】图1现有的带有片式电阻器的电路板的剖示图； 图2是本专利技术带有片式电阻器的电路板的第一实施例的局部立体图； 图3是本专利技术所述第一实施例的细部结构的剖示图。【具体实施方式】见图2、图3，且图3是沿图2 II1-1II剖切后的剖切图，本专利技术带有片式电阻器的电路板，包含一电路板3及复数与所述电路板3电性连接的片式电阻器4(图2与图3中仅显示I个片式电阻器)。所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层； 所述每一片式电阻器4包括一概呈长形的基板本体41，及复数间隔地形成于所述基板本体41的片式电阻42。所述基板本体41由氧化铝等绝缘材料构成，具有一邻近所述电路板的基面411、一相反于所述基面411的顶面412，及一连接所述基面411与所述顶面412的侧面413。所述每一个片式电阻42具有一由导电材料构成的电极组421、一由具有预定阻值的导电材料构成的电阻层422、一覆盖于所述电阻层422表面的绝缘保护层423，及一覆盖于所述电极组421表面的防护镀层424。其中，所述电极组421具有分别形成于所述基板本体41的基面411且彼此间隔的一第一、二接触电极425、426，及分别自所述第一、二接触电极425、426经由所述侧面413延伸的一第一、二侧面电极427、428。所述电阻层422由具有特定阻值的导电材料，例如钌、铜、银、钯或其组成物所构成，形成于所述基面411且所述电阻层422的相对两侧边分别被所述第一、二接触电极425、426所盖覆。所述绝缘保护层423可选自玻璃或树脂等材料，覆盖于所述电阻层422表面，用以保护所述电阻层422并辅助用以保持阻值的稳定。所述防护镀层424由镍或锡等金属材质构成，覆盖于所述电极组421表面，用以保护所述第一、二接触电极425、426与所述第一、二侧面电极427、428。为了达到上述的目的，所述片式电阻42是先在所述基板本体41的基面411形成所述电阻层422后，再于所述基板本体41的基面411形成所述第一、二接触电极425、426，并将所述第一、二接触电极425、426分别盖覆所述电阻层422相对的两端缘，接着，再形成自所述第一、二接触电极425、426延伸至所述侧面413的第一、二侧面电极427、428，最后再于所述电阻层422外表面覆盖所述绝缘保护层423，并在所述电极组421的外表面覆盖所述防护镀层424，并控制令所述防护镀层424的水平高度大于所述绝缘保护层423的水平高度，即能避免所述电路板3与所述第一、二接触电极425、426电连接时受到所述电阻层422与所述绝缘保护层423的阻隔而造成电连接的不便。前述所述每一个片式电阻42则是利用所述第一、二接触电极425、426分别以所述等焊垫I于所述电路板3，而得到一种所述电阻层422靠近所述电路板3的结构。由于本专利技术所述片式电阻器是利用将所述电阻层422与所述第一、二接触电极425、426形成于同一表面，并利用所述第一、二侧面电极427、428增加所述第一、二接触电极425、426与所述基板本体41的接着稳固性。当所述片式电阻器作动时，自所述电路板3产生的电流仅须利用所述第一接触电极425、电阻层422，及第二接触电极426所构成的回路即可导通，因此，无论所述第一、二侧面电极427、428于使用或封装过程是否毁损或断裂，均不会影响所述片式电阻器4的作动，有别于现有须利用所述第一、二背电极块224、225、第一、二延伸电极226、227，及电阻层222所构成的完整回路才能导通(见图1)，因此避免了现有在实际上于将所述等片式电阻器组装或测试的过程中，常常会因碰撞而导致断路的问题，因此能大幅提升所述片式电阻器的良率。上述仅为本专利技术的实施例而已，当不能以此限定本专利技术实施的范围，即大凡依本专利技术申请专利范围及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖的范围内。【主权项】1.带有片式电阻器的电路板，包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器；所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层；每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻； 所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面，及一连接所述基面与所述顶面的侧面； 每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层； 所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
带有片式电阻器的电路板，包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器；所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔，电路板的背面铺设有两层铜箔，两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层；每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻；所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面，及一连接所述基面与所述顶面的侧面；每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层；所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极；所述电阻层分别对应所述电极组设置于所述基面且与相对应的所述第一、二接触电极电连接，且所述片式电阻借由所述第一、二接触电极与所述电路板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈春蓝，
申请(专利权)人：重庆市小榄电器有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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