【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于陶瓷环的弧形取出工装，主要应用于半导体镀膜设备反应腔中陶瓷环的取出，属于半导体薄膜沉积应用及制备
技术介绍
现有的半导体镀膜设备腔内结构变得越来越复杂，这就要求陶瓷衬套的结构相应的发生变化，随着半圆形陶瓷环的出现，陶瓷衬套徒手取出时外张变形，因此产生了陶瓷环无法徒手取出或取出过程中与侧壁摩擦的问题。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中陶瓷环没有专用工装进行安装和取出的技术问题，而提供一种结构简单，操作方便，能不损伤陶瓷环及腔体侧壁的工装。为实现上述目的，本专利技术采用下述技术方案:一种用于陶瓷环的弧形取出工装，包括定位柱、弧形工装支架、握把及弹簧。上述弧形工装支架上制有定位柱孔，定位柱孔为通孔。上述弧形工装支架的中间镂空，镂空的下部制有曲面结构，曲面结构其间制有凸台。上述定位柱放置在定位柱孔内并穿过凸台而穿入弹簧后固定在握把上。上述定位柱的数量与弹簧的数量相匹配，数量的多少可依据实际需要而定。将定位柱分别固定好后由弹簧提供预紧力，确保定位柱处于收缩状态，保证移动过程中手指始终处于用力状态，放松手指后弹簧确保定位柱重新回到收缩状态。操作过程:当推动握把时定位柱沿支架的孔移动伸入陶瓷环抽气孔内与孔咬合，此时双手平端支架将陶瓷环从腔体内取出。本专利技术的有益效果及特点在于:本专利技术提供了一种结构合理的陶瓷环专用取出工装。使用此工装，单人即可完成陶瓷环的取出和安装。通过工装可以方便、安全地实现陶瓷环安装和取出，不会损伤陶瓷环及腔体侧壁及其它各个部件。该工装适用于多种规格的陶瓷环，操作简单，拆...
【技术保护点】
一种用于陶瓷环的弧形取出工装，包括握把，其特征在于：它还包括定位柱、弧形工装支架及弹簧，上述弧形工装支架制有定位柱孔，定位柱孔为通孔；上述弧形工装支架的中间镂空，镂空的下部制有曲面结构，曲面结构其间制有凸台；上述定位柱放置在定位柱孔内并穿过凸台而穿入弹簧后固定在握把上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭东，陈英男，姜崴，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。