本发明专利技术介绍了一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法,其中包括步骤：1、准备PCB基板；2、钻PCB板外工艺孔；3、第一次外层图形转移：在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、图形镀铜：对所有图形电镀铜；5、退膜:将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔：以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常流程加工。本发明专利技术采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路微间距制作的问题，同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域，特别是。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，在汽车，工业设备，电子通讯等领域对高电压，大电流的印制线路板越来越多，细线路微间距厚铜箔的印制板也越来越多，这里所说的细线路是指小于0.15mm，微间距是指小于0.1mm，厚铜箔是指大于等于105 um的印制线路板。对于印刷电路板产业而言，制程中的线宽控制为严格要求精度的重要项目之一，但在实际制程中，印刷电路板基材铜厚决定成品的线宽的精度，然而习用的预估线路补偿，由于微间距的局限性无法实施。普通加工方法基材铜厚相对较厚，不利于线路制作；以及蚀刻过程中侧蚀严重不易控制。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供。为了实现解决上述技术问题的目的，本专利技术采用了如下技术方案: 本专利技术的，包括以下步骤: 1、准备PCB基板:薄铜箔基板； 2、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；为后续二次钻孔和图形转移提供辅助； 3、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖； 4、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的； 5、退膜:将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工； 6ASpcb基板内孔:以pcb基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；这样以来图形铜箔厚度达到加工目的，而图形以外的残铜仍为初始基板铜厚；这是为了在满足加工目的所要求的外层线路铜厚的同时，避免传统外层使用厚基铜制作的方法，从而解决厚基铜不利于细线路制作的问题； 经过上述步骤处理后，再按照正常印制板工艺加工该PCB基板。这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。通过采用上述技术方案，本专利技术具有以下的有益效果: 本专利技术的，采用薄铜箔基板板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路制作的问题；同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。【附图说明】图1是本专利技术的厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法的工艺流程图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。实施例1 如附图所示，本专利的厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其步骤是:1、准备基铜18um的PCB基板；2、打出PCB板板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；3、在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、对所有图形电镀铜，铜箔厚度镀到100-105um ;5、将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔，以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常印制板工艺加工。此方法蚀刻时基材铜厚为18um，成品铜厚为大于105um ;本方法采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路制作的问题；同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。【主权项】1.，其特征是:包括以下步骤: A、准备PCB基板:薄铜箔基板； B、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；用于在后续钻PCB基板内孔时提供定位辅助； C、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖； D、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的； E、退膜:将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工； F、钻PCB基板内孔:以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔； 经过上述步骤处理后，再加工该PCB基板。2.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是:所述的PCB基板铜厚为18um，成品铜厚为105um。3.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是:所述的PCB基板的图形部分经过电镀铜处理后，其镀铜厚度为80-85um。【专利摘要】本专利技术介绍了,其中包括步骤：1、准备PCB基板；2、钻PCB板外工艺孔；3、第一次外层图形转移：在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、图形镀铜：对所有图形电镀铜；5、退膜:将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔：以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常流程加工。本专利技术采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路微间距制作的问题，同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。【IPC分类】H05K3/00, H05K3/18【公开号】CN104968158【申请号】CN201510296726【专利技术人】李亚 【申请人】洛阳伟信电子科技有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：包括以下步骤：A、准备PCB基板：薄铜箔基板；B、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；用于在后续钻PCB基板内孔时提供定位辅助；C、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖；D、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的；E、退膜：将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工；F、钻PCB基板内孔：以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；经过上述步骤处理后，再加工该PCB基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚，
申请(专利权)人：洛阳伟信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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