电镀用屏蔽膜支持体及使用它的屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜，其对电路图案具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中，添加无机填料，得到23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下的屏蔽膜支持体。在该屏蔽膜支持体的其中一面设有粘合层。粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在布线基板的制造过程中，进行局部电镀处理时所使用的电镀用 屏蔽膜支持体以及屏蔽膜，更具体地，涉及一种在如柔性印刷电路基板等连接端子的特定 部位上，选择性地进行电镀处理时所使用的电镀用屏蔽膜支持体以及屏蔽膜。
技术介绍
在绝缘基底材料上面，视需要通过粘合剂将由铜箔等构成的导电层层积，再通过 对该层积体的导电层进行蚀刻处理等，形成电路图案，从而制成布线基板。为了降低电阻、 或者保护电路表面避免氧化或磨损，又或者为了装饰等目的，可部分形成电镀层。 在布线基板的电路图案上部分形成电镀层的方法，可列举的方法，例如有在屏蔽 膜的不掩模部分，即将形成电路图案的电镀层部分进行冲模的方法。该工序是在室温用冲 压机进行冲压。为了在非电镀部分不形成电镀层，在布线基板的电路图案上，贴付上被冲压 出的屏蔽膜之后，通过进行电解电镀或无电解电镀，根据需要形成电镀层。 然而，在贴付了屏蔽膜的布线基板（印刷电路板、柔性印刷电路板等）的表面，有 事先已经形成的电路图案的复杂凹凸。为此，屏蔽膜要紧密追随该凹凸，所以需要防止电镀 液浸入屏蔽部分（以下称为"对电路图案的追随性"或"追随性"）。当屏蔽膜的粘合性低 时，会导致电镀液的浸入，电镀精度下降而称为电路故障等的原因。 为了解决该问题，专利文献1提出了一种屏蔽膜，其在具有开口的由聚酰亚胺或 聚酯构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层。 另外，专利文献2也提出了一种屏蔽膜（专利文献2)，其具有由特定的丙烯类共 聚物构成的粘合剂层。该屏蔽膜具有优异的耐电镀液浸入的性能，电镀后的剥离性良好，非 电镀部分的耐污染性和耐变色性也优异。在专利文献2中记载了作为附有粘合剂层的基底 材料（屏蔽膜支持体），可使用例如：聚酯、聚酰胺、单一型（均聚丙烯）或以乙烯成分为共 聚合成分的嵌段型、无规型、接枝型等丙烯类聚合物、低密度或高密度或线性低密度、超低 密度的丙烯类聚合物、乙烯?丙烯共聚物等烯烃类聚合物中的1种，或使用2种以上的各种 塑料膜等。并且还公开了，使用塑料膜作为基底材料时，可以混合例如：炭黑、氧化钙、氧化 酶、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂。 但是，使用了专利文献1和2的树脂材料的屏蔽膜支持体所得到的屏蔽膜，其电路 图案的追随性还不是十分理想。另外，上述屏蔽膜对热的尺寸稳定性（以下称为"热尺寸稳 定性（dimensionalstabilitytoheating)"）较低，在向电路图案层积时会发生热变形， 进行电镀处理时所需要的处理温度下，会产生掩模部分错位的问题。而且，还会有电镀液的 浸入、粘合层的粘合力不能支持屏蔽膜支持体的尺寸变化而剥落的问题。因此，由于屏蔽膜 支持体部具有热尺寸稳定性，电镀形成精度降低，从而不优选。 为克服上述屏蔽膜的缺陷，在由聚对苯二甲酸丁二醇醋（英文名polybutylene terephthalate;简称PBT)构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层的屏蔽膜（专利文献3)被提 出。该屏蔽膜对电路图案具有良好的最随性，而且是热尺寸稳定性也较高的优异之物。但 是，上述屏蔽膜在冲模加工性时，会产生屏蔽膜支持体被拉伸的问题。因此，对电路图案具 有良好追随性的同时，还能高精度地进行冲模加工性的屏蔽膜倍受期待。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :特开昭62 - 24391号公报（专利的权利要求书部分） 专利文献2:特开2003-213485号公报（权利要求1、权利要求2) 专利文献3:特开2008-300441号公报（权利要求1)
技术实现思路
本专利技术要解决的课题因此，本专利技术的目的在于提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜，其对电路图案 具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。 解决课题的方法 本专利技术人经锐意探讨，结果发现，在聚对苯二甲酸丁二醇酯中使含有特定的无机 填料，将室温附近时的拉伸弹性值设定为预定值的电镀用屏蔽膜支持体，使用该电镀用屏 蔽膜支持体可解决上述课题，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，是由含有无机填料的聚对苯二甲酸丁二醇酯 膜构成的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，所述无机填料是粘土矿物，且屏蔽膜支持体在 23°C时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下。优选粘土矿物的含量，相对于上述 聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。 另外，优选粘土矿物的莫氏硬度在3以下。 另外，优选粘土矿物是从滑石、高岭石、叶腊石、云母中选出的至少1种。另外，优选本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，其支持体的厚度在4ym以上125ym以 下，上述粘土矿物的平均粒径在2ym以上10ym以下。 进而，优选本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，其在90°C时的拉伸弹性回复率在 lOOMPa以上lOOOMPa以下，85°C加热30分钟之后的纵向及横向的热收缩率在1%以下，纵 向及横向的热收缩率之差在1%以下。另外，本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，在上述电镀用屏蔽膜支持体的 其中一面具有粘合层。 专利技术效果 根据本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，能够提供一种电镀用屏蔽膜，其具有对电路 图案良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。【具体实施方式】 本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体是在聚对苯二甲酸丁二醇酯中，使含有特定的无机 填料之物。下面对本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体以及电镀用屏蔽膜的实施方式进行说明。 本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体所使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制 造方法，可列举：使1，4 一丁二醇与对苯二酸缩聚的方法；使1，4 一丁二醇与对苯二甲酸的 低级烷基酯缩聚的方法。本专利技术可使用任意一种方法得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组 合物。 本专利技术的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂还可以是共聚物、或改性的共聚物，只要在 不影响本专利技术的效果的范围内，还可以添加其它树脂组合物，例如：对苯二甲酸乙酯、聚萘 二甲酸、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚 砜、丙烯酸、聚氯乙烯、氟树脂等。 本专利技术的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，含有粘土矿物作为无机填料。粘土矿 物具有鳞片状的粒子呈层状配置的结构。通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制电镀用屏蔽 膜支持体中，添加这样的粘土矿物，能够有效地地增加其刚性。而且，通过将屏蔽膜支持体 在23°C时的拉伸弹性率设置为700MPa以上5000MPa以下，能够大幅提高冲模加工性。本发 明因为通过添加少量的无机填料能够增加支持体的刚性，所以在维持聚对苯二甲酸丁二醇 酯优异的对电路图案的追随性的同时，还能够提高其冲模加工性。 此处，屏蔽膜当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀用屏蔽膜支持体，是由含有无机填料的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜构成的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，所述无机填料是粘土矿物，且所述屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村文子，林虎雄，
申请(专利权)人：索马龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP