一种增加安全线的LED灯制造技术

技术编号:12169072 阅读:107 留言:0更新日期:2015-10-08 03:05
本实用新型专利技术公开了一种增加安全线的LED灯,其涉及LED封装领域,包括LED晶片、键合线、LED固晶胶、LED支架、安全键合线;所述LED晶片通过LED固晶胶固定在LED支架上,所述键合线连接LED晶片电极与LED支架,所述安全键合线一端焊接在键合线与LED支架的焊接点金球上,一端焊接在LED支架上。本实用新型专利技术通过增加安全键合线,提升了LED灯安全可靠度,方便又实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术为LED封装领域,具体涉及一种LED灯。
技术介绍
目前市面上现有的LED灯,由于键合线与支架的材质不同,两者间的焊接点金球在使用久后会容易松脱,电路断开,导致失效。
技术实现思路
针对现有产品上存在的不足,本技术目的在于提供一种LED灯,其内键合一条安全键合线,提升使用可靠度。为了实现上述目的,本技术是通过以下技术方案来实现:一种增加安全线的LED灯,其特征在于,包括LED晶片、键合线、LED固晶胶、LED支架、安全键合线;所述LED晶片通过LED固晶胶固定在LED支架上,所述键合线连接LED晶片电极与LED支架,所述安全键合线一端焊接在键合线与LED支架的焊接点金球上,一端焊接在LED支架上。作为优选,所述安全键合线与焊接处金球材质比较接近,比LED支架更利于焊接,不易松脱。本技术通过增加安全线键合方式,提升了 LED灯在使用过程中的安全可靠度,方便又实用。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术。图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种增加安全线的LED灯,其特征在于,包括LED晶片1、键合线2、LED固晶胶3、LED支架4、安全键合线5 ;所述LED晶片I通过LED固晶胶3焊接在LED支架4上,所述键合线2连接LED晶片I电极与LED支架4,所述安全键合线5 —端焊接在键合线2与LED支架4的焊接点金球上,一端焊接在LED支架4上。此外,所述安全键合线5与焊接处金球材质比较接近,比LED支架4更利于焊接,不易松脱。本具体实施通过在键合线与支架的焊接点金球键合一条安全线,即使金球发生松脱,LED灯也还可以工作,提升了 LED灯安全可靠度,方便又实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种增加安全线的LED灯,其特征在于,包括LED晶片(1)、键合线(2)、LED固晶胶(3)、LED支架(4)、安全键合线(5);所述LED晶片(I)通过LED固晶胶(3)固定在LED支架(4)上,所述键合线(2)连接LED晶片(I)电极与LED支架(4),所述安全键合线(5)—端焊接在键合线(2)与LED支架(4)的焊接点金球上,一端焊接在LED支架(4)上。2.根据权利要求1所述的一种增加安全线的LED灯,其特征在于,所述安全键合线(5)与焊接点金球的材质比较接近,比LED支架(4)更利于焊接,不易松脱。【专利摘要】本技术公开了一种增加安全线的LED灯,其涉及LED封装领域,包括LED晶片、键合线、LED固晶胶、LED支架、安全键合线;所述LED晶片通过LED固晶胶固定在LED支架上,所述键合线连接LED晶片电极与LED支架,所述安全键合线一端焊接在键合线与LED支架的焊接点金球上,一端焊接在LED支架上。本技术通过增加安全键合线,提升了LED灯安全可靠度,方便又实用。【IPC分类】H01L33/62【公开号】CN204696157【申请号】CN201520360666【专利技术人】严冰波 【申请人】中山市圣上光电科技有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年5月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加安全线的LED灯,其特征在于,包括LED晶片(1)、键合线(2)、LED固晶胶(3)、LED支架(4)、安全键合线(5);所述LED晶片(1)通过LED固晶胶(3)固定在LED支架(4)上,所述键合线(2)连接LED晶片(1)电极与LED支架(4),所述安全键合线(5)一端焊接在键合线(2)与LED支架(4)的焊接点金球上,一端焊接在LED支架(4)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严冰波
申请(专利权)人:中山市圣上光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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