电子零件的包装机制造技术

一种电子零件的包装机，其本体上设有连续封装装置，该封装装置包括调整机构、连续封装机构、同步机构及连动组件，该连续封装机构上具有一端部呈扁平状的凸缘，可封装一般及细小电子装配件的表面粘着电子零件的包装带，该封装装置一侧设有工作台，工作台与连动件的一端固接并且具有传输壳体的导槽，以微调机构控制导槽宽窗并经连动组件带动连续封装机构一起移动，该导槽内设有凹槽，使壳体能在导槽中平稳地移动。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件的包装机，特别是涉及一种可迅速、简单、连续地封装在一般及细小电子装配件表面粘着电子零件包装带的电子零件包装机。一般集成电路块包装机是以热封的方式包装集成电路(integrated circuit)，其主要构件是一横带状的烙铁，依一上一下的运动将已装入集成电路块的包装带完成热封包装的工作，此种类型的集成电路块包装机具有下列的缺点(1)压力值固定而小且不容易(或不能)调整其大小，使热封效果较差，虽然，该烙铁具有一适当压力，但是其带状的烙铁设计，会使压力分散，使包装带的胶膜与壳体在热封接触时，热压的压力不够大，而使包装带上的胶膜与壳体的结合产生不佳的现象，搬运时容易造成热封后的胶膜脱离壳体，以致发生集成电路块掉落满地的情形。(2)间歇性的运动，使生产速度缓慢因其热封机构是采用一上一下的间歇运动，而使包装带在热封时一动一停，这样在停止时(也就是烙铁往上提时)会产生浪费工时的现象，而影响产量及速度。(3)传输包装带壳体的导槽不可调整如果壳体的大小稍有差异或是不同尺寸时，就必须更换整套组具与其配合，非常浪费时间，使包装不方便。本专利技术的目的在提供一种电子零件的包装机，具有可调整压力、快速封装效果、可封装在一般及细小电子装配的表面粘着电子零件、具有提高运行速度及降低生产成本的优点。本专利技术电子零件的包装机包括一个机体、一个连续封装装置及一个工作台，该连续封装装置设在该机体上，包括一个调整机构、一个连续封装机构、一个同步机构，以及一个连动组件。该工作台设在该连续封装装置的一侧并且与该连动组件的一端固接，而固定在该机体上，该工作台具有一个传输包装带壳体的导槽，且借助一个微调机构控制该导槽的宽窄，并经该连动组件带动该连续封装机构一起移动。该连续封装机构上具有一端部呈扁平状的凸缘，可以封装一般及尖端电子装配的表面粘着的电子零件的包装带，该工作台的导槽内设有一个凹槽，使该壳体能在该导槽中平稳地移动。另外，位于该工作台上及该连续封装装置前而固定在该机体上设有一个胶膜辅助定位机构，该胶膜辅助定位机构包括一个座体、一组挟片、一组螺杆，以及一个导片，具有调整定位包装带胶膜的功能，且能引导该胶膜与壳体的表面紧密贴合在一起。因此，借助上述部件的组合，将一般及尖端电子装配的表面粘着的电子零件的包装带，在不必更换组具的情形下，就可使不同尺寸的包装带分别迅速、简单、连续地完成封装包装的工作。本专利技术电子零件的包装机具有下列的优点(1)压力可调整本专利技术的加压装置4可调整压力的大小，而由该压力表412上测知压力值，而作正确的压力调整，达到较佳的封装集成电路块的效果。(2)具有快速的封装效果。(3)适合封装各种细小电子零件因两滚轮225、226的凸缘2251、2263的端部为扁平状，两凸缘2251、2263几乎可紧靠在一起，所以适合封装较小及一般尺寸的包装带。(4)该导槽，314的槽壁上具有凹槽315，使包装带7的壳体71能在该导槽314中稳定地移动，而顺利地装添零件后，再进入连续封装装置2内，且具有防止该壳体71脱离导槽314而不使零件跳出壳体71的现象产生。(5)该胶膜辅助定位机构5，使胶膜能顺利沿着三个轴杆513，再经该导片54的贴压，而能与该壳体71顺利地紧密贴合，一起进入连续封装装置2内，完成封装的工作。(6)不须更换组具，调整简单方便、快速、省时且可大量生产。(7)该脚踏开关17可空出双手能专心的填充电子零件在壳体71中。下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明附图说明图1是本专利技术较佳实施例的立体图。图2是本专利技术较佳实施例的部份立体图。图3是本专利技术较佳实施例中连续封装装置的立体分解图。图4是本专利技术较佳实施例的部分侧视图。图5是本专利技术较佳实施例的工作台的侧视图。图6是本专利技术较佳实施例的胶膜辅助定位机构的立体组合图。图7是本专利技术较佳实施例的胶膜辅助定位机构的立体分解图。图8是本专利技术较佳实施例的包装带立体示意图。如图1、2所示，本专利技术较佳实施例电子零件的包装机大致上包括一个本体1、一个连续封装装置2、一个工作台3、一个加压装置4，以及一个胶膜辅助定位机构5。该本体1内部设有一个驱动装置11(如马达)、一个压缩机10、一个可放置包装带的壳体的传输机构，如第一转盘12等、一个承装包装带的胶膜的传输机构，如第二转盘13、一个同步卷绕机构，如第三转盘14(该第三转盘14的转轴上设有一条传动带141)、一个速度控制器16，以及一个脚踏开关17，该脚踏开关17与该速度控制器16连接而直接控制其一开一关的动作。该连续封装装置2设在该本体1上，配合图3、4所示，包括一个调整机构21、一个连续封装机构22、一个同步机构23，以及一个连动组件24。该调整机构21包括一个座体211、两个固定片213及一支螺杆215。该座体211一端形成一个轴向的长孔212，两固定片213表面上分别具有一个轴孔214，且分别固定在该座体21前后两侧下方，该螺杆215穿过该长孔212而与该本体1的壁面螺接，所以，该调整机构21可以在该本体1上，以该螺杆215为支点做稍微的上下移动。该连续封装机构22包括第一轴杆221、第二轴杆223及一个滚轮组224。该第一轴杆221外侧一端的轴上设有一个以上(如4个)具有适当长度的第一键块2212，该第一轴杆221外套设有一个滚筒222。该第二轴杆223为一个顶压转轴，内侧一端与该第一轴杆221形成一段距离，且穿过该本体1的壁面而与该驱动装置11连接，该第二轴杆223外侧一端设有一个以上(如4个)与该键块2212对应、长度相同的第二键块2231，所以，该驱动装置11转动时，该第二轴杆223也一起转动，且该传动带141的一端套设在该第二轴杆223位于该机体1壁面内的杆体上，所以该第三转盘14与该第二轴杆223同步转动。该滚轮组224由两个顶压滚轮225、226所组成，并设置在该第二轴杆223上，位于该第二轴杆223内侧的滚轮225直接固定在该第二轴杆223上，而外侧的滚轮226的轴孔上设有四个与该第二键块2231相对应的键槽2261，且该滚轮226上并设有一个沟槽2262，而套接在该第二轴杆223上，所以该外侧的滚轮226也可在该第二轴杆223上移动。此外，两滚轮225、226的凸缘2251、2263的端部为扁平状，使两凸缘2251、2263可紧靠在一起，所以适合封装较小及一般尺寸的包装带。该同步机构23由两个传动元件231、232所组成。两传动元件231、232为具有相等齿数的齿轮，且分别固定在该第一、二轴杆221、223上并相啮合一起。借助该驱动装置11传给该第二轴杆223动力，再经两传动元件231、232传递动力，使该第一、二轴杆221、223做相反方向、同步等速的转动。该连动组件24由一个横杆241及一个制动片242所组成。该横杆241与该制动片242呈L形，该制动片242形成一个与该滚轮226的沟槽2262相配合的一个开口部2421，使该制动片242与该滚轮226相卡合且连动。如图2、5所示，该工作台3设置在该连续封装装置2的右侧，而固定在该本体1上，包括一个座体31及一个微调机构32。该座体31分为前、后板体312、313，该前板体312面积较大为工作台面，该后板体313面积较小则直接固定于该本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件的包装机，其特征在于包括一个本体、一个连续封装装置及一个工作台；该本体上具有一个驱动装置、一个压缩机、一个置放包装带的壳体的传输机构、一个承装包装带的胶膜的传输机构、一个同步卷绕机构、一个速度控制器，以及一个与该速度控制器连接的脚踏开关；该连续封装装置设在该本体上，包括一个可移动地设在该本体上的调整机构、一个连续封装机构、一个设在该连续封装机构上的同步机构，以及一个连动组件，该连续封装机构上具有一端部呈扁平状的凸缘，该凸缘受该驱动装置传动，且该同步卷绕机构与该凸缘同步转动，该连动组件与该凸缘相互连动；该工作台设在该连续封装装置的一侧，并且与该连动组件的一端固定，而固定在本体上，该工作台具有一个传输包装带的壳体的导槽，该工作台设有一个控制该导槽宽窄的微调机构，该微调机构连动该连动组件而带动该连续热封机构一起移动，该导槽内还设有凹槽。２．如权利要求１所述电子零件的包装机，其特征在于：该包装机更包括一个胶膜辅助定位机构，该胶膜辅助定位机构设在该工作台上及该连续封装装置前而固定在该本体上，包括一个座体、一组移动地套接在该座体内的挟片、一螺杆组，以及一个导片，该螺杆组的螺杆分别与该组挟片相接，该组挟片间形成包装带胶膜的导槽，该导槽与该工作台的导槽对应配合。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许华山，
申请(专利权)人：许华山，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]