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一种笔记本散热底座制造技术

技术编号:12166585 阅读:107 留言:0更新日期:2015-10-08 01:34
本实用新型专利技术公开了一种笔记本散热底座,包含支撑部分,所述的笔记本散热底座设置有吸热端、热管、散热片、风扇,吸热端通过导热界面材料与笔记本CPU或者显卡的散热组件直接连接、或者隔着与其所正对的机壳间接连接,从而与笔记本原本的散热组件形成并联散热,大大增强了笔记本的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种增强笔记本散热能力底座,特别涉及为笔记本扩展并联散热的笔记本底座。
技术介绍
笔记本特别是游戏本、移动工作站的功耗越来越高。这对散热带来很大的挑战。尽管笔记本厂商都对散热做了良好的设计,但是当运行大型程序是,笔记本的CPU显卡等器件的温度依然有75度以上的温度,这样对笔记本的使用寿命、运行速度都有明显的影响。针对笔记本以上散热方面的缺陷,目前出现了通过外部风扇串联在设备散热路径中的产品,比如专利号为CN201410760042.5的专利公开了一种笔记本散热器,其核心技术是,根据笔记本的散热口设置风扇的位置,其吹出的风进入到笔记本内部,经过笔记本内部的散热系统后离开笔记本。但是这种风扇与笔记本的散热系统还是串联的,众所周知,串联的风扇只能增加风压,却不能显著地增加风量,因此对散热性能的提高收效甚微。专利号为CN201420764086.0专利公开了一种笔记本散热组件,通过设置一水冷散热底座,来实现对CPU或者显卡的并联散热,这存在以下问题:1.该装置中使用的水是储热设备,而没有散热装置,随着时间的进行,水的温度会慢慢升高,CPU的温度也会慢慢升高。因此该装置不适合笔记本的长期连续工作;2.该装置中使用了水,一旦水溅出,有可能导致短路,烧坏笔记本;3.该装置因为含有液态水,不方便携带;4.该装置中直接使用导热金属片33与水冷扩充底座32相连,这样整体的厚度会比较厚。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述不足,本技术提供了一种实施简单,安全可靠的笔记本散热底座。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种笔记本散热底座,包含支脚(1),支撑部分(2),其特征在于,还包含吸热端(3)、散热片(4)、风扇(6)和用于连接吸热端(3)和散热片⑷的热管(5)。支脚(I)用于为笔记本提供支撑,使得笔记本能以一定的角度倾斜,方便用户操作;支撑部分(2)用于固定支脚(I);吸热端(3)通过导热界面材料(7)与笔记本外壳比较热的区域做良好的热连接;如果笔记本上设有能面向CPU或者显卡散热系统的对外的散热扩展接口,则与该散热扩展接口做良好的热连接,从而由(3)~ (7)组成的散热系统(8)与笔记本内置的散热组件形成并联散热,大大增强了笔记本的散热能力。作为优选,所述的吸热端(3)是一个平整的金属面。作为优选,所述的吸热端(3)配有导热界面材料(7),以保证它与目标表面可以做良好的热接触。与现有技术相比,本技术具有如下技术效果:1、空间更大,能使用更大的散热片和风扇。该笔记本散热底座中由于散热片(4)是通过热管(5)与吸热端(3)连接的,能将热量导到相对宽阔的空间,因此散热片(4)和风扇(6)可以有较大的空间,从而由(3) ~ (7)组成的外置的独立的散热系统(8)其热阻大大降低;2.两套散热系统并联工作,热阻更小。散热系统(8)与笔记本内置的散热系统是并联使用的,根据并联原理,并联后的热阻会小于每一个单独的散热系统的热阻,因此,整个系统的热阻要小于散热系统(8)的热阻;3、该系统是实时散热的,能将热量及时散失到空气中,因此适合笔记本的长期连续工作;4.配置灵活。由于吸热端(3)在笔记本底座上可以移动的,因此更容易用户自行调节以匹配笔记本的CPU和显卡所在的位置;5.不存在水,不会对笔记本形成威胁。【附图说明】图1是实施例1中采用了本技术的笔记本底座的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例,对本技术做进一步详尽描述。实施例1:如图1所示,一种采用了本技术的设计方法制作的笔记本散热底座,包含支脚(1),支撑部分(2),吸热端(3)、散热片(4)、热管(5)、风扇(6)。支脚(I)用于为笔记本提供支撑,并且高度一螺纹的形式可以调节,使得笔记本能以一定的角度倾斜,方便用户操作;支撑部分(2)用于维持支脚的相对位置;吸热端(3)通过导热界面材料(7)与笔记本上的散热扩展接口( 13)连接,则与该散热扩展接口做良好的热连接,直接接触到笔记本内置散热系统中,靠近CPU的吸热端,从而由(3)~ (7)组成的散热系统(8)与笔记本内置的,由散热片(11)、热管(12)、风扇(14)组件形成的散热系统并联散热,大大增强了笔记本的散热能力。该系统中,由于散热片(4)与风扇(6)设置在笔记本之外,其尺寸较大,以保证由(3)~(7)组成的独立的散热系统(8)的热阻值小于0.50C /W。该笔记本在在使用该散热底座前,在环境温度为30°C,其CPU温度高达88°C,使用该散热设备后,其CPU温度低于70°C。【主权项】1.一种笔记本散热底座,包含支脚(I ),支撑部分(2),其特征在于,还包含吸热端(3)、散热片(4)、风扇(6)和用于连接吸热端(3)和散热片(4)的热管(5)。2.根据权利要求1所述的笔记本散热底座,其特征在于,所述的吸热端(3)是一个平整的金属面。3.根据权利要求2所述的笔记本散热底座,其特征在于,所述的吸热端(3)配有导热界面材料(7),以保证它与目标表面可以做良好的热接触。4.根据权利要求3所述的笔记本散热底座,其特征在于,所述的吸热端(3)在散热底座中的相对位置是可以移动的。5.根据权利要求1所述的笔记本散热底座,其特征在于,吸热端(3)、散热片(4)、热管(5)以及风扇(6)组成一个独立的散热系统(8),该散热系统与笔记本自带的散热系统并联使用。6.根据权利要求5所述的笔记本散热底座,其特征在于,所述的独立的散热系统(8)的热阻值小于1°C /W。【专利摘要】本技术公开了一种笔记本散热底座,包含支撑部分,所述的笔记本散热底座设置有吸热端、热管、散热片、风扇,吸热端通过导热界面材料与笔记本CPU或者显卡的散热组件直接连接、或者隔着与其所正对的机壳间接连接,从而与笔记本原本的散热组件形成并联散热,大大增强了笔记本的散热能力。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204695198【申请号】CN201520254356【专利技术人】李增珍 【申请人】李增珍【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本散热底座,包含支脚(1),支撑部分(2),其特征在于,还包含吸热端(3)、散热片(4)、风扇(6)和用于连接吸热端(3)和散热片(4)的热管(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李增珍
申请(专利权)人:李增珍
类型:新型
国别省市:浙江;33

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