一种无引线残留的金手指处理方法技术

本发明专利技术一种无引线残留的金手指处理方法，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔、全板电镀；S2.第一次外层图形转移；S3.线路板进行蚀刻、褪膜；S4.进行线路板的外形检测；S5.第二次外层图像转移；S6.在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜；S7.第三次外层图形转移；S8.线路板进行蚀刻、褪膜；S9.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。本发明专利技术有效的杜绝了金手指网络连接点的残留，避免了在切割金手指前端出现露铜，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板制作
，具体涉及。
技术介绍
目前PCB线路板制造行业的外层线路板制作通常采用如下的流程:钻孔一除胶渣/孔内沉铜一全板电镀一图像转移一图形电镀一线路蚀刻一防焊油丝印一文字油丝印一表面处理(金/银/锡)一外形轮廓加工一最后品质控制，最后制成合格的线路板。而现有的线路板制造商在对金手指部分进行电镀工艺时，先在前端添加引线，通过外围镀金线的连接，从而实现手指的镀金。但这种金手指电镀工艺存在了太多的品质隐患和弊端:1.前端引线的残留；2.分段手指短手指处引线的残留太多，无法满足客户的需求；3.在成型时需要裁切，裁切斜边后容易导致前端手指出现披锋、露铜等现象，严重时甚至出现短路，增加了产品的不良率和报废率，增加了企业生产投入，不利于企业长期发展。因此如何确保线路板电镀金手指工艺的同时又杜绝金手指引线残留成为企业亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是一种降低生产成本、减少不良品率的无引线残留的金手指处理方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下方案实现:，包括如下步骤: 51.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀； 52.第一次外层图形转移:在外层线路板上制作外层线路图形，所使用的菲林图片A中的线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分；通过网络连接点将金手指部分全部连通；在外层基板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影； 53.线路板进行蚀刻、褪膜，制成半成品线路板； 54.进行线路板的外形检测； 55.第二次外层图像转移:所使用的菲林图片B中的金手指部分为不透光部分，其他部分为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影； 56.在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜； 57.第三次外层图形转移:所使用的菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影； 58.线路板进行蚀刻、褪膜； 59.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。作为本专利技术的改进，所述的步骤S2、步骤S5以及步骤S7中采用整个外层线路板板面覆盖菲林图片进行曝光。作为本专利技术的改进，步骤S2中所述的各金手指之间的网络连接点根据线路板内的金手指的布局确定。作为本专利技术的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为PAD孔和铜皮之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将PAD孔和铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时PAD孔和铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将PAD孔和铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后PAD孔和铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。作为本专利技术的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为贴片与贴片之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将贴片与贴片之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时贴片与贴片之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将贴片与贴片之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与贴片位置相对应的边为直线，使得步骤S8蚀刻后贴片完整光滑。作为本专利技术的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为IC和铜皮之间，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将IC与铜皮之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时IC与铜皮之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将IC与铜皮的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后IC与铜皮之间的连通线路被全部蚀刻。作为本专利技术的进一步改进，所述的金手指之间的网络连接点为BGA之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将BGA之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时BGA之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将BGA之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分为方形，且菲林图片C中与BGA位置相对位向边为圆弧形，使得步骤S8蚀刻后BGA的边缘圆滑。作为本专利技术的进一步改进，所述的线路与线路之间时，则步骤S2的菲林图片A在制作过程中将独立金手指与其他金手指之间的网络连接点的部分均为透光部分，使得制成半成品线路板时独立金手指与其他金手指之间连通；在步骤S7的菲林图片C的制作过程中，将独立金手指与其他金手指之间的连接网络连接点的部分用制成不够光部分，菲林图片C中网络连接点的不透光部分的形状与网络连接点之间的线路相匹配，使得步骤S8蚀刻后独立金手指与其他金手指之间的连通线路被全部蚀刻。作为本专利技术的更进一步改进，所述的网络连接点与线路之间的最小安全距离为4mil0与现有技术相比，本专利技术改变了传统的金手指引线设置在线路板的金手指前端，采用在第一次进行图像转移时将的线路图形，金手指部分以及连接各个金手指之间的网络连接点一起转移到线路板板面，使得外层线路板的金手指部分连通，将第二次图形转移时，将金手指部分线路出来，方便电镀金属，在第三次图形转移时，将各个金手指之间的网络连接点不进行曝光显影，使得在下一步的蚀刻过程中将网络连接点蚀刻，有效的杜绝了金手指网络连接点的残留，避免了在切割金手指前端出现露铜，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。【附图说明】图1为本实施例1中的网络连接点的结构示意图。图2为本实施例2中的网络连接点的结构示意图。图3为本实施例3中的网络连接点的结构示意图。图4为本实施例4中的网络连接点的结构示意图。图5为本实施例5中的网络连接点的结构示意图。【具体实施方式】为了让本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。实施例1: 如图1所示，，包括如下步骤: S1.制作内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板。S2.第一次外层图形转移。根据外层线路板的金手指部分的分布，选择与金手指部分相适应的网络连接点。如图1所示，确定外层线路板的金手指部分的网络连接点I为PAD孔与铜皮之间时，制作菲林图片A，并在菲林图片A中制作出网络连接点的图形。制作菲林图片A时，线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无引线残留的金手指处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.内层线路板的制作、压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀；S2.第一次外层图形转移:在外层线路板上制作外层线路图形，所使用的菲林图片A中的线路图形、金手指部分以及连通各个金手指之间的网络连接点均为透光部分，其他部分为不透光部分；通过网络连接点将金手指部分全部连通；在外层基板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；S3.线路板进行蚀刻、褪膜，制成半成品线路板；S4. 进行线路板的外形检测；S5.第二次外层图像转移：所使用的菲林图片B中的金手指部分为不透光部分，其他部分为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；S6. 在线路板的金手指部分上电镀一层硬金层，褪膜；S7.第三次外层图形转移：所使用的菲林图片C中各金手指之间的网络连接点为不透光部分，其他部分均为透光部分；在半成品线路板的板面贴一层干膜，然后进行曝光、显影；S8. 线路板进行蚀刻、褪膜；S9.印刷防焊油墨、成型表面处理，制成线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，赵启祥，施世坤，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44