本发明专利技术涉及压力检测装置的制造方法、压力检测装置、压敏传感器以及电子设备。压力检测装置(1)的制造方法具备第1工序(S10)，准备通过将第1电路(91)和第2电路(92)串联电连接而构成的压敏传感器(2)，该第1电路(91)包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体(4)，该第2电路(92)包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体(5)；第2工序(S20)，基于对压敏体(4)施加规定加压力的情况下第1电路(91)中的至少压敏体(4)的电阻值(R2)与第2电路(92)中的至少固定电阻体(5)的电阻值(R1)之比(R2：R1)来调整固定电阻体(5)的电阻值。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备电阻值根据加压力而连续变化的压敏传感器的压力检测装置的制造方法、压力检测装置、能够使用于压力检测装置的压敏传感器、以及具备该压敏传感器的电子设备。对于承认文献的参照的引入的指定国，通过参照将2013年2月6日在日本申请的日本特愿2013 - 21077号所记载的内容、以及2013年8月9日在日本申请的日本特愿2013 - 166201号所记载的内容引入本说明书，作为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
已知一种为了使外力的测量的产品间的偏差降低，而基于外力一电阻值特性的标准化信息S(FX)来计算外力的压敏传感器(参照专利文献I)。另外，已知一种对设置在压敏传感器中的多个感压元件的每一个，求出基于实际测量数据的表示输出对压力的关系的近似式来进行校准，使该压敏传感器的测量精度提高的方法(参照专利文献2)。专利文献1:日本特开2011 — 133421号公报专利文献2:日本2005 — 106513号公报在上述的专利技术中，对通过测量所得的数据进行计算机处理来进行校正。因此，存在若该压敏传感器的测量量增加，则有时超过计算机的处理能力，压敏传感器的响应变慢这种冋题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题是提供一种能够使测量偏差降低，并且抑制测量量增加的情况下的响应延迟的压力检测装置的制造方法、压力检测装置、能够使用于压力检测装置的压敏传感器、以及具备该压敏传感器的电子设备。本专利技术所涉及的压力检测装置的制造方法的特征在于，具备:第I工序，准备通过将第I电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，上述第I电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及第2工序，基于对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第I电路中的至少上述压敏体的电阻值与上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比来调整上述固定电阻体的电阻值。本专利技术所涉及的压力检测装置的制造方法的特征在于，具备:第I工序，准备通过将第I电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，上述第I电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及第2工序，基于对上述压敏体施加规定加压力并且对上述压敏传感器施加规定电压的情况下上述第I电路中的至少上述压敏体的分压或者上述第2电路中的至少上述固定电阻体的分压来调整上述固定电阻体的电阻值。在上述专利技术中，在上述第2工序中，也可以通过调整上述固定电阻体的体积来调整上述固定电阻体的电阻值。在上述专利技术中，上述第I工序中也可以包括对上述第I电路中的至少上述压敏体和上述第2电路中的至少上述固定电阻体的至少一方的分压进行测量，或者对上述第I电路中的至少上述压敏体以及上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值进行测量。在上述专利技术中，上述第I电路也可以具有与上述压敏体并联电连接的第I电阻体。在上述专利技术中，上述第2电路也可以具有与上述固定电阻体并联电连接的第2电阻体。在上述专利技术中，上述压敏体可具备:第I基板，其设置有第I电极；第2基板，其具有以与上述第I电极对置的方式设置的第2电极；隔离体，其夹在上述第I基板与上述第2基板之间；以及压敏材料，其以覆盖上述第I电极或者上述第2电极的至少一方的表面的方式设置。本专利技术所涉及的压力检测装置的特征在于，具备:压敏传感器，其通过将第I电路和第2电路串联电连接而构成，上述第I电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括固定电阻体；电压施加单元，其对上述压敏传感器施加规定电压；以及测量单元，其对上述第I电路中的至少上述压敏体和上述第2电路中的至少上述固定电阻体的至少一方的分压，或者上述第I电路中的至少上述压敏体以及上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值进行测量，上述固定电阻体的电阻值为了调整对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第I电路中的至少上述压敏体的电阻值、与上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比而能够调整。在上述专利技术中，上述固定电阻体的电阻值也可以能够通过部分地除去上述固定电阻体而进行调整。本专利技术所涉及的压敏传感器的特征在于，具备:压敏体，其电阻值根据加压力而连续变化；以及固定电阻体，其能够部分地除去，上述压敏体具有:第I基板，其具有第I电极、和从上述第I电极延伸的第I连接图案；第2基板，其具有以与上述第I电极对置的方式设置的第2电极、和从上述第2电极延伸的第2连接图案；隔离体，其夹在上述第I基板与上述第2基板之间；以及压敏材料，其以覆盖上述第I电极或者上述第2电极的至少一方的表面的方式设置，上述第I基板还具有:第I连接片，其从上述第I连接图案分支出，并且与上述固定电阻体的一端电连接；第2连接片，其与上述固定电阻体的另一端电连接；以及第3连接图案，其被设置在上述第2连接片上，上述固定电阻体夹设在上述第I连接片与上述第2连接片之间。在上述专利技术中，上述第I基板和上述第2基板也可以是在折弯部被折弯的同一基板，上述第I基板还具有第4连接图案，该第4连接图案经由上述折弯部与上述第2连接图案电连接。本专利技术所涉及的电子设备的特征在于，是具备面板单元和根据经由上述面板单元的按压而变形的多个压敏传感器的电子设备，多个上述压敏传感器分别具有:第I电路，其至少包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体；以及第2电路，其至少包括固定电阻体，并与上述第I电路串联连接，多个上述压敏传感器的电阻比相互大致相同，上述电阻比是对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第I电路中的至少上述压敏体的电阻值与对上述压敏体施加上述规定加压力的情况下上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比。根据本专利技术，通过基于对该压敏体施加规定加压力的情况下第I电路中的至少压敏体的电阻值与第2电路中的至少该固定电阻体的电阻值之比来调整与压敏体串联电连接的固定电阻体的体积，从而能够使该固定电阻体的分压或者压敏体的分压最优化。因此，无需通过计算机处理来校正压力检测时的测量误差，能够降低该压力检测装置的产品间或者电子设备所具备的压敏传感器间的测量偏差，并且能够抑制测量时的响应延迟。【附图说明】图1是表示本专利技术的第I实施方式中的压力检测装置的整体示意图。图2(A)以及图2(B)是表示本实施方式中的压敏传感器的图，图2㈧是分解立体图，图2(B)是俯视图。图3是沿着图2(B)的II1-1II线的剖视图。图4是图2 (B)的IV部的放大图。图5是表示本专利技术的第I实施方式中的压力检测装置的制造方法的工序图。图6(A)以及图6(B)是表示本专利技术的第I实施方式的压力检测装置中施加的负荷与固定电阻体的分压的关系的曲线图，图6(A)是调整固定电阻体的体积前的曲线图，图6(B)是调整固定电阻体的体积后的曲线图。图7是表示本专利技术的第I实施方式中的压力检测装置的电路图。图8是表示本专利技术的第2实施方式中的压力检测装置的整体示意图。图9是表示本专利技术的第3实施方式中的压力检测装置的电路图。图10是表示本专利技术的第4实施方式中的压力检测装置的电路图。图11是表示本专利技术的第5实施方式中的电子设备的俯视图。图12是沿着图11的XI1-XII线的剖视图。图13是本专利技术的第5实施方式中的触摸面板的分解立体图。图14是表示本专利技术的第5实施方式中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压力检测装置的制造方法，其特征在于，具备：第1工序，准备通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，所述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，所述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及第2工序，基于对所述压敏体施加规定加压力的情况下所述第1电路中的至少所述压敏体的电阻值与所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值之比来调整所述固定电阻体的电阻值。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：立川泰之，富塚稔瑞，高松信，青木理，渡边敏明，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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