热传导片和结构体制造技术

本发明专利技术是一种热传导片，其是在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料而成的热传导片，热传导性填料由塑料粒子表面用热传导性材料涂覆而成的多个粒子形成，由下述式(1)算出的粒子的粒径的CV值(变动系数)为10％以下。式(1)：粒径的CV值(％)＝粒径的标准偏差/算数平均粒径dn×100。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热传导片和结构体。
技术介绍
已知在半导体芯片等发热体与散热器等散热体之间这样的要求高的热传导性的 接合界面进行设置的热传导片（专利文献1~6)。 专利文献1和2记载的热传导片的制作方法中，首先，制作将热传导性填料的长轴 方向取向于一次片的面方向的树脂制一次片。其次，将一次片层叠得到成型体，然后，加热 成型体使其固化。进而，通过在一次片的层叠方向将成型体切片，得到将热传导性填料的长 轴方向取向于热传导片的厚度方向的热传导片。 此外，专利文献3中也记载了与专利文献1、2同样的制作方法。但是，专利文献3 记载的热传导片的制作方法不包括将成型体加热使其固化的工序。 专利文献4和5记载了在两面或单面形成有粘合层的热传导片，专利文献6记载 了在两面或单面形成有绝缘层的热传导片。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2012-38763号公报 专利文献2:日本特开2011-162642号公报 专利文献3:日本特开2012-15273号公报 专利文献4:日本特开2012-109313号公报 专利文献5:日本特开2012-109312号公报 专利文献6:日本特开2011-230472号公报
技术实现思路
上述的制作方法中，由于对树脂未固化状态的一次片进行层叠而得到成型体，因 此，在一次片相互间树脂流动，伴随着树脂的流动，热传导性填料的取向会混乱。其结果，通 过上述的制作方法得到的热传导片有可能其厚度方向上的热传导性变不充分。 本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其提供一种热传导性填料的取向性良好且在厚 度方向具有充分的热传导性的热传导片。 根据本专利技术，提供一种热传导片，是在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料 而成，其中，上述热传导性填料，由将塑料粒子的表面利用热传导性材料涂覆而成的多个粒 子形成，由下述式（1)算出的上述粒子的粒径的CV值（coefficientofvariation变动系 数）为10%以下。 粒径的CV值（％ )=粒径的标准偏差/算数平均粒径dnX100 (1) 此外，根据本申请专利技术，能够提供一种具有一对相对的平板和在上述一对相对的 的平板之间配置的上述热传导片的结构体。 根据本专利技术，能够得到热传导性填料的取向性良好，在厚度方向具有充分的热传 导性的热传导片。【附图说明】 通过以下所述的优选的实施方式和与其相应的以下的附图能够进一步阐明上述 目的和其他目的、特征和优点。 图1是本实施方式涉及的热传导片的截面图。 图2是表示本实施方式涉及的热传导性填料制造装置的一例的图。 图3是表示本实施方式涉及的热传导性填料制造装置的一例的图。 图4是表示本实施方式涉及的热传导性填料制造装置的一例的图。 图5是表示本实施方式涉及的热传导性填料制造装置的一例的图。 图6是表示本实施方式涉及的热传导性填料制造装置的一例的图。 图7是本实施方式涉及的结构体的截面图。【具体实施方式】 以下，对本专利技术的实施方式，使用附图进行说明。应予说明，所有的附图中，同样的 构成要素由相同的符号标记，并适当省略说明。 热传导片 本实施方式涉及的热传导片，是在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料而成 的。上述热传导性填料，由将塑料粒子的表面利用热传导性材料涂覆形成的多个粒子形成， 这些粒子的由下述式（1)算出的CV值（变动系数）满足特定条件。 粒径的CV值（％ )=粒径的标准偏差/算数平均粒径dnX100 (1) 具体地，形成热传导性填料的粒径的CV值为10%以下。粒径的CV值在上述特定 范围时，热传导性填料的取向性良好，在厚度方向能够得到充分的热传导性。 根据本实施方式，对形成热传导性填料的粒子，所述粒径的CV值在上述特定范围 内。由此，能够将形成热传导性填料的粒子的粒径控制成高度均勾。而且，粒径的CV值在上 述特定范围内时，通过将热传导片附着于粘附体时所施加的成型压力，该热传导性填料将 会进行如同带隙材料这样的作用，所以能够在热传导片的厚度方向上的最短路径进行热传 导，通过预先计算相对于树脂成分的粒子的配合量，以在将热传导片中邻近的粒子之间的 接触限制为最小限度的状态下配置多个粒子。此外，如本实施方式涉及的热传导性填料所 示，通过具有高度均匀的粒径，能够将该热传导片的厚度设置为比以往均匀的厚度。而且， 根据本实施方式涉及的热传导性填料，由于高度控制了构成热传导性填料的粒子的粒径， 因此通过带隙控制效果，能够最小限度抑制构成热传导性填料的粒子之间的接触引起的热 传导阻抗。应予说明，本实施方式涉及的热传导片中，热传导性填料，可以是如上文所述在 该片中邻近的粒子彼此以接触的方式配置，也可以以间隔的方式配置。关于其理在后文叙 述。 此外，本实施方式涉及的热传导性填料，例如，在使用该热传导性填料形成的热传 导片的厚度方向，施加9.SMPa程度的压力时，具有进行变形（被挤破）程度的柔软性。将 本实施方式涉及的热传导片120相对于导体（第一基材110和第二基材130)进行压接时， 因成型压力，将塑料粒子140表面利用热传导性材料150涂覆而成的热传导性填料160会 被挤破。因此，与导体的接触面积增大（图1)。即，在热传导片的厚度方向上能够大面积进 行热传导，能够得到更加良好的热传导性。 此外，根据本实施方式涉及的热传导性填料，由于是具有均匀的粒径的粒子，能够 抑制填料之间的凝集。此外，由于本实施方式涉及的热传导性填料处于将塑料粒子表面利 用热传导性材料涂覆的状态，所以能够抑制热传导性材料的使用量。由此，能够抑制氧化铝 或氮化硼引起的漆调整时的溶剂或水分的吸收。因此，能够抑制加热加压成型时热传导片 中产生空隙。 此外，本实施方式涉及的热传导片中，作为热传导性填料，使用将塑料粒子表面利 用热传导性材料涂覆而成的填料。作为本实施方式涉及的热传导性材料，没有特别限制，例 如，可举出选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、铝、氮化硅、锆、金、氧化镁和结晶性氧化硅中的至 少1种，这些填料中，优先由氧化铝和氮化硼组成。 以下，对于本实施方式涉及的热传导性材料，列举其由氧化铝和/氮化硼组成的 情况为例进行说明。 氧化铝和氮化硼是热传导性优异的填料。使用该氧化铝和/或氮化硼，涂覆因耐 热性和耐化学性优异且具有均匀的粒径分布这一理由而在半导体安装领域广泛使用的塑 料粒子，从而能够得到热传导性优异的热传导片。此外，根据本实施方式，由于使用上述说 明的热传导性填料，因此能够实现厚度均匀的热传导片。 此外、本实施方式涉及的塑料粒子由交联塑料材料（例如，积水化学工业公司制， MicroPearl等）形成。该交联塑料材料，没有特别限制，例如是选自聚苯乙稀、丙稀酸树 月旨、酚醛树脂、三聚氰胺树脂和合成橡胶中的至少1种。这些材料中，优选为聚苯乙烯或合 成橡胶。此外，交联塑料材料的形状，没有特别限制，优选为球状。此外，交联塑料材料可以 是中空结构。 此外，对于构成本实施方式涉及的热传导性填料的多个粒子，该粒径的CV值为 10%以下，进一步优选为5%以下。通过具有上述范围的粒径，能够实现厚度方向上具有良 好的热传导性的热传导片。 此外，对于构成本实施方式涉及的热传导性填料的多个粒子，该粒子的算数平均 粒径dn优选为20ym~150ym，进一步优选为30ym本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传导片，其特征在于，在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料而成，其中，所述热传导性填料由将塑料粒子的表面利用热传导性材料涂覆而成的多个粒子形成，由下述式(1)算出的所述粒子的粒径的CV值即变动系数为10％以下，粒径的CV值(％)＝粒径的标准偏差/算数平均粒径dn×100(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小宫谷寿郎，中野尚吾，河口龙巳，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP