一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内设置有纳米银层，在所述纳米银层上方设置有金属线路层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。本实用新型专利技术不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本实用新型专利技术的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，属于电路板生产制造

技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，销基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。最常使用的印刷电路板，在其生产过程中需要蚀刻工艺步骤，不仅浪费铜资源，而且蚀刻液会产生环境污染。鉴于此，中国专利文献CN204291617U公开了一种印刷电路板，包括一基板，一线路图案层，以及一金属线路层。线路图案层是以一纳米银墨水经干燥后，形成线路图案层于基板上，再通过化学镀形成金属线路层覆盖于线路图案层。然而，该结构的电路板由于采用喷墨的形式喷在基板上表面，而喷墨的线路图案层与基板之间的结合强度较低，当在线路图案层上加赠金属线路层的高度后，整个图案部分凸出于基板，因此很容易受到挂蹭，从而使金属线路层脱落，电路板报废。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种结构稳定的印刷电路板。为了实现上述目的，本技术的一种印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内设置有纳米银层，在所述纳米银层上方设置有金属线路层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。所述热固胶层上端覆盖有加强树脂板。所述金属线路层的上表面低于所述基板的上表面。采用上述技术方案，本技术的印刷电路板，在制作过程中，首先在电路板的基板上按照电路的布局走向开设凹槽，并将凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中通过喷墨的方式将纳米银墨水喷于凹槽底部，待纳米银墨水经干燥后形成纳米银层，再通过化学镀形成金属线路层覆盖于纳米银层。然后在基板上端面充入热固胶，从上方向下通过加强树脂板挤压，待热固胶凝固之后加强树脂板与热固胶与基板形成一体，即可完成工艺步骤。本技术不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本技术的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。【附图说明】图1为本技术的主视图。图2为本技术的立体图。图3为本技术的分解示意图【具体实施方式】以下通过附图和【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明。本实施例提供一种印刷电路板，如图1、2、3所不，包括基板1，所述基板I的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽101。由于是示意图，图中的凹槽101仅仅表示电路布局形状的一部分。所述凹槽101具有粗糙的底部，在所述凹槽101内设置有纳米银层2，在所述纳米银层2上方设置有金属线路层3，在所述基板I的上端覆盖有热固胶层4。所述热固胶层4上端覆盖有加强树脂板5。所述金属线路层3的上表面低于所述基板I的上表面。采用上述技术方案，本技术的印刷电路板，在制作过程中，首先在电路板的基板上按照电路的布局走向开设凹槽，并将凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中通过喷墨的方式将纳米银墨水喷于凹槽底部，待纳米银墨水经干燥后形成纳米银层，再通过化学镀形成金属线路层覆盖于纳米银层。然后在基板上端面充入热固胶，从上方向下通过加强树脂板挤压，待热固胶凝固之后加强树脂板与热固胶与基板形成一体，即可完成工艺步骤。本技术不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本技术的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。【主权项】1.一种印刷电路板，其特征在于:包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内设置有纳米银层，在所述纳米银层上方设置有金属线路层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述热固胶层上端覆盖有加强树脂板。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述金属线路层的上表面低于所述基板的上表面。【专利摘要】本技术公开了一种印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内设置有纳米银层，在所述纳米银层上方设置有金属线路层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。本技术不采用蚀刻工艺，因此较为节省铜原料，也无需使用蚀刻液，因此较为环保，同时，本技术的压制电路板，工艺简单，结构稳定，成本低。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204681664【申请号】CN201520384082【专利技术人】张惠琳 【申请人】信丰福昌发电子有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年6月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于：包括基板，所述基板的上表面开设有按着电路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽内设置有纳米银层，在所述纳米银层上方设置有金属线路层，在所述基板的上端覆盖有热固胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张惠琳，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36