一种智能卡芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智能卡芯片焊接装置，包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在用于安装芯片搬运装置的机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接。本实用新型专利技术的智能卡芯片焊接装置可以避免与芯片带输送机构干涉，使得芯片带输送机构的设计、安装和调试更加方便，设备体积更小更紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片焊接装置。
技术介绍
在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后将芯片封装到卡片中。完成芯片的焊接工作主要包括以下几项动作:1、利用芯片裁切装置将设置在芯片带上的芯片冲裁成一个个芯片，冲裁动作在冲裁模具中进行；2、利用芯片搬运装置将裁切好的芯片吸起，并调整好芯片的姿态，移动到焊接工位处；3、利用卡片输送机构将待焊接的卡片输送到焊接工位；4、利用焊接装置将位于焊接工位处的芯片和卡片上的天线焊接在一起。现有技术中，芯片裁切装置和芯片搬运装置设置在卡片输送机构的一侧，焊接装置设置在卡片输送机构的另一侧，在焊接工位的下方设有芯片带输送机构，该芯片带输送机构的输送方向垂直于卡片输送方向。由于焊接装置设置在卡片输送机构侧旁，为了不发生干涉，该焊接装置和芯片带输送机构之间必须相互避开，造成设计、安装和调试难度大，增大设备体积。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片焊接装置，该智能卡芯片焊接装置可以避免与芯片带输送机构干涉，使得芯片带输送机构的设计、安装和调试更加方便，设备体积更小、更紧凑。本技术的目的通过以下的技术方案实现:一种智能卡芯片焊接装置，包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，其特征在于:所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在用于安装芯片搬运装置的机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接。本技术的一个优选方案，其中，所述连接组件包括竖向调节机构，该竖向调节机构由竖向滑动机构和螺纹调节机构构成，所述竖向滑动机构包括与滑块连接的竖向导轨以及连接在竖向导轨上的竖向滑动件；所述螺纹调节机构包括设在竖向导轨上的上调节座、设在竖向滑动件上的下调节座以及连接在上调节座和下调节座上的调节螺杆，所述调节螺杆与下调节座之间通过螺纹连接结构连接。通过设置上述竖向调节机构，可以调节焊接组件中焊头的竖向位置，从而可以根据需要将焊头调节到竖直方向的合适位置。调节的原理是:通过转动调节螺杆，从而带动竖向滑动件在竖向导轨上滑动，并移动到合适的位置。本技术的一个优选方案，其中，所述连接组件还包括弹性缓冲机构，该弹性缓冲机构包括连接在竖向滑动件上的上安装座、设置上安装座下方的下安装座、连接在上安装座和下安装座之间的X向滑动机构以及设在上安装座和下安装座之间的弹性缓冲机构，其中，所述X向滑动机构包括设置在上安装座底部的X向滑轨和固定在下安装座顶部的X向滑座，所述X向滑座与X向滑轨连接；所述弹性缓冲机构包括连接在下安装座上的缓冲杆，该缓冲杆从下向上穿过设在上安装座上的缓冲孔；所述上安装座内设有限位件和缓冲弹簧，该限位件和缓冲弹簧沿着X轴方向设置在缓冲杆的两侧，其中，所述限位件位于靠近焊头的一侧，缓冲弹簧位于另一侧，所述限位件和缓冲弹簧的端部伸入到缓冲孔中并作用在缓冲杆上。设置上述弹性缓冲机构的目的在于在执行焊接动作时为焊接组件提供缓冲:焊接时驱动机构带动焊接组件中的焊头沿着X轴方向朝待焊接的天线和芯片运动，并将天线压紧在芯片的焊锡上实现焊接，焊头接触天线和焊锡时具有一定的冲击力，采用上述弹性缓冲机构可以避免焊头对天线和芯片产生过大的冲击，防止天线被压断。该弹性缓冲机构的工作原理是:常态下，所述缓冲弹簧将缓冲杆抵紧在限位件上，此时连接在下安装座上的焊接组件位于X轴方向的最前端；执行焊接动作过程中，当焊头接触天线和芯片并对下安装座产生向后的冲击力时，所述缓冲弹簧便起到缓冲作用，使得上安装座和下安装座在X向滑动机构处产生X向相对缓冲运动。优选地，所述上安装座内设有两个相对设置的且与缓冲孔连通的安装孔，所述限位件和缓冲弹簧分别设置其中一个安装孔内；所述限位件为螺钉，该螺钉与安装孔螺纹连接；与缓冲弹簧对应的安装孔的外端设有封堵件。采用螺钉构成限位件可以调节限位件的位置，设置所述封堵件用于对缓冲弹簧进行限位。本技术的一个优选方案，其中，所述连接组件还包括Y轴微调机构，该Y轴微调机构包括底部安装座、设置在下安装座和底部安装座之间的Y向滑动机构以及微调动力机构，其中，所述底部安装座设在下安装座的下方；所述Y向滑动机构包括设置下安装座底部的Y向滑道和固定在底部安装座顶部的Y向滑动件，所述Y向滑动件与Y向滑道连接；所述微调动力机构包括微调轴、设在微调轴下端的偏心轴以及设在Y向滑动件内的微调孔，所述微调轴沿竖向穿越下安装座，并通过转动连接结构与下安装座连接；所述偏心轴匹配在所述微调孔中；所述焊接组件安装在底部安装座上。采用上述Y轴微调机构的作用在于对焊接组件的位置进行Y轴方向的微调，使得焊头在Y轴方向对准天线。该Y轴微调机构的工作原理是:通过转动微调轴带动偏心轴转动，从而通过微调孔带动Y向滑道及底部安装座沿Y轴移动，实现对焊接组件Y向位置的调-K-T。优选地，所述微调轴由所述的缓冲杆构成，使得同一个部件具有两个功能，有利于简化结构；所述转动连接结构包括设在微调轴上的轴肩和固定在下安装座顶部的限位座；所述微调轴从限位座中穿过，限位座内设有与所述轴肩相匹配的限位孔，所述轴肩被限定在限位孔中，且轴肩的下端贴合在下安装座的顶面上。通过上述转动连接结构确保微调轴可以自由转动，同时限制微调轴的轴向运动。本技术的一个优选方案，其中，所述Y轴微调机构为两个，每个Y轴微调机构上连接一个焊接组件。设置两个焊接组件可以同时对卡片上的两条天线进行焊接，提高焊接效率；通过两个Y轴微调机构可调节两个焊接组件中焊头的Y向距离，以适应卡片上的两条天线之间的不同距离。本技术的一个优选方案，其中，所述焊接组件中的焊头包括焊头基体和焊接部，其中，所述焊接部包括上焊接部和下焊接部，所述上焊接部和下焊接部之间设有向内凹陷的凹槽；所述上焊接部的端部向外延伸至超过下焊接部的端部。采用上述结构的焊头的作用在于:焊接过程中上焊接部首先接触天线上部，并推压着天线上部插入焊锡中，此时上焊接部上的热量迅速传递给焊锡，使得焊锡迅速熔融；随后下焊接部才接触天线下部并将天下压入已熔融的焊锡中，此时下焊接部对天线的下部的冲击力很小，不会对天线的下部造成损伤，使得天线的下部不会出现折断，确保了焊接质量。并且，焊接时由于上焊接部首先接触焊锡并伸入焊锡中，因此能够让焊锡迅速熔融，提高了焊接效率，且不会出现炸锡，避免产生锡珠，提高了焊接质量。本技术的一个优选方案，其中，所述上焊接部的端部为圆弧状，以减轻压紧天线时对天线的损伤；所述上焊接部的端部呈中间小、上下两头大的渐变式结构，这样便于上焊接部在将天线压紧在焊锡上时，减小阻力，使得该上焊接部能够快速插入到焊锡中，从而让焊锡迅速熔融；此外，渐变式结构也使得上焊接部在插入焊锡的过程中不会造成多大的冲击。本技术的一个优选方案，其中，所述动力传动机构和驱动电机安装在设在滑槽端部的安装板上，所述动力传动机构为同步带传动机构。通过所述同步带传动机构，当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡芯片焊接装置，包括焊接组件以及带动焊接组件执行焊接动作的驱动机构，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机、滑块、驱动滑块移动的丝杠传动机构以及连接滑块和焊接组件的连接组件，其中，所述驱动电机和滑块设置在用于安装芯片搬运装置的机架上，所述机架上设有沿X轴方向延伸的滑槽，所述滑块设置在该滑槽内；所述丝杠传动机构中的丝杠一端穿过所述滑块，另一端通过动力传动机构与驱动电机连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，徐飞，黄文豪，丁茂林，李南彪，郑鸿飞，魏广来，岳亚涛，
申请(专利权)人：广州市明森机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44