本实用新型专利技术提供一种多功能防尘计算机机箱，解决传统的计算机主机机箱存在的灰尘难以处理以及容易造成机箱内难以达到理想工作温度的问题，其技术方案是：包括箱体，箱体的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的箱体为上端和下端开口的腔体结构，箱体的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片，两半导体制冷片的冷端朝向箱体内部，半导体制冷片的热段热端接触连接有导热片，导热片的外部罩设有用于防尘的罩体，罩体上设有多个通风孔，所说的半导体制冷片电连接电源。本实用新型专利技术隔绝外界环境杜绝了外界空气中的灰尘进入机箱内，同时采用半导体制冷片对箱体内温度进行调节。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机机箱，特别是涉及一种多功能防尘计算机机箱。
技术介绍
台式计算机由于处理能力强，能够满足人们的影音娱乐需求因此得到了大规模的普及，台式计算机一般都包括主机部分，随着计算机的软硬件的不断升级，计算机主机的性能也是越来越重要。传统的计算机主机主要是采用风冷的方式对主机内的电源、CPU等处进行强制散热，采用风冷的方式势必需要在机箱外壳上设置多个通风孔以保证机箱内气流的循环流动，使得机箱内温度尽量与环境温度相靠近，随着主机的长时间使用以及机箱内电子元器件静电吸附的作用，机箱内电子元器件表面会沉积相当多的灰尘颗粒，灰尘会在一定程度上影响机箱内元器件的性能以及散热，如内存条的卡口内如果进入尘埃很容易造成主板不识别内存条进而主机无法启动；现在较常用的处理办法是定期采用吹风机对机箱内部进行吹灰处理，采用吹风机只能对机箱内部耳朵浮尘进行吹扫，对于积累在元器件狭缝处的灰尘仍然做不到有效的清洁。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术就是提供一种多功能防尘计算机机箱，目的在于解决传统的计算机主机机箱存在的灰尘难以处理以及容易造成机箱内难以达到理想工作温度的问题。其技术方案是:包括箱体，箱体的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的电子元器件包括计算机主机主板、内存条卡槽、硬盘和主机电源，所说的箱体为上端和下端开口的腔体结构，箱体的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片，上、下端的半导体制冷片与箱体形成密闭的空间结构，两半导体制冷片的冷端朝向箱体内部，半导体制冷片的热段热端接触连接有导热片，导热片的外部罩设有用于防尘的罩体，所说的罩体与导热片、箱体固定连接，罩体上设有多个通风孔，所说的半导体制冷片电连接电源。本专利技术将机箱内的电子元器件置于密闭的空间内，使其隔绝外界环境杜绝了外界空气中的灰尘进入机箱内，同时机箱箱体的上下端分别设置半导体制冷片，采用半导体制冷片对箱体内温度进行调节，半导体制冷片通过电控制可实现机箱内温度的精细调节满足工作环境的需求。【附图说明】图1为技术的主视图。图2为图1中A部分的放大示意图。图3为本技术中罩体的主视图。图4为图3中A-A的剖面示意图。【具体实施方式】以下结合对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。如图1至图4所示，多功能防尘计算机机箱，包括箱体1，箱体I的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的电子元器件包括计算机主机主板、内存条卡槽、硬盘和主机电源，其特征在于，所说的箱体I为上端和下端开口的腔体结构，箱体I的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片2，上、下端的半导体制冷片2与箱体I形成密闭的空间结构，两半导体制冷片2的冷端朝向箱体I内部，半导体制冷片2的热段热端接触连接有导热片3，导热片3的外部罩设有用于防尘的罩体4，所说的罩体4与导热片3、箱体I固定连接，罩体4上设有多个通风孔5，所说的半导体制冷片2电连接电源。所说箱体I的上、下端口的内壁上设有凸出于内壁且沿内壁的一水平面设置的阻挡部6，阻挡部6低于上、下端口位置；所说的半导体的冷端设有吸热块7，导热片3、吸热块7均为与箱体I上、下端口相适应的形状，导热片3、吸热块7上设有与半导体制冷片的热端、冷端相对且接触的平面，导热片3、吸热块7上还设有背离该平面的多个翅片8，各翅片8相隔设置；所说的半导体制冷片2位于吸热块7和导热片3之间，吸热块7架与阻挡部6相接触，罩体4的外边沿处设有凹陷的台阶结构9，箱体I的上下端口设有与该台阶结构相配合的卡槽，形成罩体4可卡接在箱体I上、下端口处的结构，该台阶结构凸出于箱体的内侧面，台阶结构凸出于箱体内侧面的部位与导热片相抵紧，形成经罩体挤压导热片、半导体制冷片、吸热块压紧并贴合的结构，罩体4与箱体I的卡接处通过螺钉进行固定连接。所说的吸热块7和导热片3为一体成型的结构，吸热块7和导热片3由金属铜制成，半导体制冷片2与导热片3、吸热块7之间设有导热硅胶层10。所说的罩体4内侧面上安装有排风扇11。本技术在具体使用时，箱体的内部可以设置温度感应器，温度感应器连接控制器，控制器的指令输出端连接半导体制冷片的控制端，形成经温度感应器反馈控制器对半导体制冷片进行制冷调节的电连接结构，为防止半导体制冷片冷端的温度过低而出现凝露现象，吸热块外围可包设聚胺酸脂泡沫材料，可防止温度下降过快并形成隔离。本专利技术将机箱内的电子元器件置于密闭的空间内，使其隔绝外界环境杜绝了外界空气中的灰尘进入机箱内，同时机箱箱体的上下端分别设置半导体制冷片，采用半导体制冷片对箱体内温度进行调节，半导体制冷片通过电控制可实现机箱内温度的精细调节满足工作环境的需求。【主权项】1.多功能防尘计算机机箱，包括箱体(1)，箱体(I)的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的电子元器件包括计算机主机主板、内存条卡槽、硬盘和主机电源，其特征在于，所说的箱体(I)为上端和下端开口的腔体结构，箱体(I)的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片(2)，上、下端的半导体制冷片(2)与箱体(I)形成密闭的空间结构，两半导体制冷片(2)的冷端朝向箱体(I)内部，半导体制冷片(2)的热段热端接触连接有导热片(3)，导热片(3)的外部罩设有用于防尘的罩体(4)，所说的罩体(4)与导热片(3)、箱体(I)固定连接，罩体(4)上设有多个通风孔(5)，所说的半导体制冷片(2)电连接电源。2.根据权利要求1所述的多功能防尘计算机机箱，其特征在于，箱体(I)的上、下端口的内壁上设有凸出于内壁且沿内壁的一水平面设置的阻挡部(6)，阻挡部(6)低于上、下端口位置；所说的半导体的冷端设有吸热块(7)，导热片(3)、吸热块(7)均为与箱体(I)上、下端口相适应的形状，导热片(3)、吸热块(7)上设有与半导体制冷片的热端、冷端相对且接触的平面，导热片(3)、吸热块(7)上还设有背离该平面的多个翅片(8)，各翅片(8)相隔设置；所说的半导体制冷片(2)位于吸热块(7)和导热片(3)之间，吸热块(7)架与阻挡部(6)相接触，罩体(4)的外边沿处设有凹陷的台阶结构(9)，箱体(I)的上下端口设有与该台阶结构相配合的卡槽，形成罩体(4)可卡接在箱体(I)上、下端口处的结构，该台阶结构凸出于箱体的内侧面，台阶结构凸出于箱体内侧面的部位与导热片相抵紧，形成经罩体挤压导热片、半导体制冷片、吸热块压紧并贴合的结构，罩体(4)与箱体(I)的卡接处通过螺钉进行固定连接。3.根据权利要求2所述的多功能防尘计算机机箱，其特征在于，所说的吸热块(7)和导热片(3)为一体成型的结构，吸热块(7)和导热片(3)由金属铜制成，半导体制冷片(2)与导热片(3)、吸热块(7)之间设有导热硅胶层(10)。4.根据权利要求1或2所述的多功能防尘计算机机箱，其特征在于，所说的罩体(4)内侧面上安装有排风扇(11)。【专利摘要】本技术提供一种多功能防尘计算机机箱，解决传统的计算机主机机箱存在的灰尘难以处理以及容易造成机箱内难以达到理想工作温度的问题，其技术方案是：包括箱体，箱体的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的箱体为上端和下端开口的腔体结构，箱体的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片，两半导体制冷片的冷端朝向箱体内部，本文档来自技高网...
【技术保护点】
多功能防尘计算机机箱，包括箱体（1），箱体（1）的内侧面上设有用于安装电子元器件的安装位，所说的电子元器件包括计算机主机主板、内存条卡槽、硬盘和主机电源，其特征在于，所说的箱体（1）为上端和下端开口的腔体结构，箱体（1）的上、下端口处分别密封连接有半导体制冷片（2），上、下端的半导体制冷片（2）与箱体（1）形成密闭的空间结构，两半导体制冷片（2）的冷端朝向箱体（1）内部，半导体制冷片（2）的热段热端接触连接有导热片（3），导热片（3）的外部罩设有用于防尘的罩体（4），所说的罩体（4）与导热片（3）、箱体（1）固定连接，罩体（4）上设有多个通风孔（5），所说的半导体制冷片（2）电连接电源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦彦国，蔡鹏，单怀军，钱钰，吴婷，
申请(专利权)人：秦彦国，
类型：新型
国别省市：河南;41
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