本实用新型专利技术公开了一种LED模组，包括LED发光组件，LED发光组件包括电路板以及设置在电路板正面的LED灯珠，LED模组还包括设置在电路板背面的散热装置，散热装置包括与电路板背面导热相接的均热板、以及将均热板上热量散出的散热片；均热板包括具有真空封闭空腔的外壳、设置在真空封闭空腔内壁的毛细结构、及填充于真空封闭空腔内的工质；外壳包括与电路板背面导热相接的吸热面、以及将热量向外散发的散热部。本实用新型专利技术的LED模组中设有均热板，能够将LED灯珠产生的热量高效散出，提高了LED模组的寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED模组。
技术介绍
LED灯因其高亮度、高功率、低功耗和寿命长等优点，越来越多地应用到了汽车照明、室内照明、航海照明等领域。但LED灯在工作的过程中会产生大量的热量，其只能将约20%?30%的输入功率转化为光能，其余70%?80%的输入功率转化为热能，这些热量如果不能及时地排出，会导致LED灯发光效率降低、荧光粉加速老化、使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的LED模组。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种LED模组，包括LED发光组件，LED发光组件包括电路板以及设置在电路板正面的LED灯珠，LED模组还包括设置在电路板背面的散热装置，散热装置包括与电路板背面导热相接的均热板、以及将均热板上热量散出的散热片；均热板包括具有真空封闭空腔的外壳、设置在真空封闭空腔内壁的毛细结构、及填充于真空封闭空腔内的工质；外壳包括与电路板背面导热相接的吸热面、以及将热量向外散发的散热部。本技术的LED模组，散热装置还包括一设置在均热板与散热片之间的金属基座。本技术的LED模组，基座上设有供均热板嵌合于其中的凹槽，且散热部与凹槽的壁面相接触。本技术的LED模组，基座为铝质基座。本技术的LED模组，毛细结构为石墨结构或者铜网结构。本技术的LED模组，毛细结构通过沟槽、脉管或烧结的方式形成于外壳内。本技术的LED模组，LED灯珠为多个，呈阵列排布在电路板上；LED模组还包括罩设于LED发光组件上的灯罩，灯罩包括主体和设置在主体上、数量与LED灯珠数量相当的多个透镜，透镜分别对应LED灯珠的位置设置。本技术的LED模组，灯罩还包括固定在主体外围的边框，边框与电路板相连接。本技术的LED模组，LED发光组件与灯罩可拆卸连接。本技术的LED模组，散热片为鳍片式散热片。实施本技术的有益效果是:本技术的LED模组中设有均热板，能够将LED灯珠产生的热量高效散出，提高了 LED模组的寿命。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一个实施例中LED模组的分解结构示意图；图2是图1所示LED模组的组合示意图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。如图1和图2所示为本技术一个实施例中的LED模组，其包括相互连接的LED发光组件10和散热装置30。其中，如图1所示，LED发光组件10包括电路板11、LED灯珠12和灯罩13。LED灯珠12设置在电路板11正面，优选地，LED灯珠12为多个，呈阵列排布在电路板11上。灯罩13罩设于LED发光组件10上，灯罩13包括主体131、设置在主体131上的透镜132和固定在主体131外围的边框133。透镜132的数量与LED灯珠12数量相当，且每个透镜132分别对应LED灯珠12的位置设置。边框133与电路板11相连接。LED发光组件10与灯罩13可拆卸连接，其连接方式可为公知技术中可实现可拆卸连接的各种方式。作为选择，LED发光组件10与灯罩13也可以固定连接，其连接方式可为公知技术中可实现固定连接的各种方式。散热装置30设置在电路板11背面，用于对LED灯珠12产生的热量进行散热。散热装置30包括均热板31、基座32和散热片33。均热板31与电路板11背面导热相接，其包括具有真空封闭空腔的外壳、设置在真空封闭空腔内壁的毛细结构、及填充于真空封闭空腔内的工质。外壳包括与电路板11背面导热相接的吸热面、以及将热量向外散发的散热部。优选地，毛细结构为石墨结构或者铜网结构。优选地，毛细结构通过沟槽、脉管或烧结的方式形成于外壳内。由均热板31的结构可知，其具有全方位散热的特性，即其可以从一个面一一吸热面吸收热量，而将吸收到的热量通过全方位散热散至吸热面以外的其他每个面，这些多个面组成散热部，从而实现均热板的高效散热功能。散热片33用于将均热板31上热量散出，优选地，散热片33为鳍片式散热片33。基座32为金属材质，其设置在均热板31与散热片33之间。基座32上设有供均热板31嵌合于其中的凹槽321，且散热部与凹槽321的壁面相接触。优选地，基座32为铝质基座32。优选地，基座32边缘还可设置卡合槽，灯罩13的边框133边缘可设置卡合部，该卡合部与卡合槽配合连接，使得灯罩13与基座32配合将电路板11和均热板31固定卡合于灯罩13与基座32之间。作为选择，基座32可以设置也可以不设置。当基座32不设置时，均热板31可直接与散热片33相连接。优选地，电路板11与均热板31、均热板31与基座32、基座32与散热片33之间均采用高温焊接技术。作为选择，电路板11与均热板31、均热板31与基座32、基座32与散热片33的连接方式不限于高温焊接技术，还可以为常用的其他连接技术。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干个改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED模组，包括LED发光组件(10 )，所述LED发光组件(10 )包括电路板(11)以及设置在电路板(11)正面的LED灯珠(12)，其特征在于，所述LED模组还包括设置在所述电路板(11)背面的散热装置(30 )，所述散热装置(30 )包括与所述电路板(11)背面导热相接的均热板(31)、以及将所述均热板(31)上热量散出的散热片(33 );所述均热板(31)包括具有真空封闭空腔的外壳、设置在所述真空封闭空腔内壁的毛细结构、及填充于所述真空封闭空腔内的工质；所述外壳包括与所述电路板(11)背面导热相接的吸热面、以及将热量向外散发的散热部。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热装置(30)还包括一设置在所述均热板(31)与所述散热片(33)之间的金属基座(32)。3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述基座(32)上设有供所述均热板(31)嵌合于其中的凹槽(321)，且所述散热部与所述凹槽(321)的壁面相接触。4.根据权利要求2或3所述的LED模组，其特征在于，所述基座(32)为铝质基座(32)。5.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述毛细结构为石墨结构或者铜网结构。6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述毛细结构通过沟槽、脉管或烧结的方式形成于所述外壳内。7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述LED灯珠(12)为多个，呈阵列排布在所述电路板(11)上；所述LED模组还包括罩设于所述LED发光组件(10)上的灯罩(13)，所述灯罩(13)包括主体(131)和设置在所述主体(131)上、数量与所述LED灯珠(12)数量相当的多个透镜(132)，所述透镜(132)分别对应所述LED灯珠(12)的位置设置。8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述灯罩(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED模组，包括LED发光组件（10），所述LED发光组件（10）包括电路板（11）以及设置在电路板（11）正面的LED灯珠（12），其特征在于，所述LED模组还包括设置在所述电路板（11）背面的散热装置（30），所述散热装置（30）包括与所述电路板（11）背面导热相接的均热板（31）、以及将所述均热板（31）上热量散出的散热片（33）；所述均热板（31）包括具有真空封闭空腔的外壳、设置在所述真空封闭空腔内壁的毛细结构、及填充于所述真空封闭空腔内的工质；所述外壳包括与所述电路板（11）背面导热相接的吸热面、以及将热量向外散发的散热部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴启保，李金玉，
申请(专利权)人：深圳信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东;44
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