以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺制造技术

技术编号:12151611 阅读:101 留言:0更新日期:2015-10-03 12:44
本发明专利技术提供了一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,在一大板玻璃进行第一次强化处理以及布设触控线路以及边框之后,即予以切割成小板玻璃单元,再于该小板玻璃单元的表面各别贴合上贴合膜及下贴合膜,并沿着上贴合膜及下贴合膜对应于待裁切区与该边框之间形成切膜线并进行切膜,将各个该小板玻璃单元的上贴合膜及下贴合膜沿着该切膜线将该待裁切区予以撕膜,留下对应于该触控线路及该边框的上贴合膜及下贴合膜,最后对该小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种单片玻璃触控面板的工艺,特别是关于一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺
技术介绍
随着触控面板的应用越来越广泛,目前市场上有越来越多的电子产品相继采用触控面板作为讯息的输入工具,以提供较为简便且合乎直觉式的介面操作模式,而传统的触控面板依据其工作原理概分为电阻式、电容式或光学式等数种,其中由于电容式对于支持多点触控的功能具有极佳的优势,因此大受市场的欢迎,而被广泛应用在现有的电子产品上。而传统的电容式触控面板主要选择采用两层导电层,中间装有间隙物及电极。表层通常是一层聚酯塑料片,其内侧有导电金属膜,底层则是一片具有导电材料的玻璃基板。玻璃基板与聚酯薄片之间,由另一层更小的聚酯塑料间隙物制成的微小分隔层隔开,并形成多个区隔线,这些区隔线沿着玻璃基板形成X轴,聚酯薄片辅成Y轴,当手指或笔尖加压于该触碰荧幕上时,透过导电层旁的电子控制器便可以侦测出碰触点的X座标与Y座标,并反应在灭眷上。但随着消费市场上对于电子产品的外观要求更为轻薄的需求,在减少一片透明基板的使用,透过在单一玻璃基板上直接构成X轴、Y轴触控线路及边框的工艺的单片玻璃触控面板则因为可以大幅地降低触控面板成品的厚度,减少电子产品组装的空间,进而可满足将电子产品的外观予以轻薄化的设计,而单片玻璃触控面板OGS(One/Single glasssolut1n亦可称为Touch on Lens)是现今市场上所有触控面板中的主流,单片玻璃触控面板具有价格及生产上的优势,更可满足电子科技产品轻薄短小的外观需求。不管是国际手机或平板电脑大厂都纷纷导入使用。单片玻璃触控面板将触控玻璃与保护玻璃合成一片玻璃,将触控感应器直接制作在保护玻璃上,在单一玻璃片上整合触控玻璃的触控功能与保护玻璃的强度。且在工艺上,将单片玻璃触控面板进行贴膜、强化等步骤后,再进行切割,虽然此工艺方式也可将大板单片玻璃触控面板切割成小板单片玻璃触控面板,但此工艺方式上的机具必须选用占据极大空间的大型机台,而在厂房的空间配置上因此受到限制。且该强化玻璃的切割非常不易,因为强化玻璃的硬度比一般玻璃更高,对切割用的刀具机器的损耗高,因而切割上不但成本高,且合格率低,切割过程中还容易造成强化玻璃边缘崩裂,造成玻璃边缘容易形成一些毛细裂缝,这些裂缝会大大降低玻璃的强度,造成次品的产生。有些工艺的解决办法为先切割,再强化,之后进行贴膜并蚀刻强化。但这种办法仍然效率低,量产成本又高。
技术实现思路
针对上述单片玻璃触控面板的工艺的缺失,本专利技术的目的是提供以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,只以一次贴膜来进行触控面板的制作。为达到本专利技术上述目的,本专利技术的以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺步骤为:(a)制备一大板玻璃;(b)对所述大板玻璃进行第一次强化处理;(C)在所述大板玻璃布设多个触控线路以及对应于所述触控线路的边框,而在各个相邻的所述边框之间的区域定义为一待裁切区;(d)沿着所述待裁切区将所述大板玻璃予以切割成多个小板玻璃单元,而在每一个所述小板玻璃单元包含一个所述触控线路、所述边框以及一部分所述待裁切区;(e)在各个所述小板玻璃单元的一第一表面及一第二表面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜;(f)沿着每一个所述小板玻璃单元的待裁切区,将所述上贴合膜及所述下贴合膜对应于所述待裁切区的区域予以切膜,以在所述待裁切区与所述边框之间形成切膜线;(g)将各个所述小板玻璃单元的所述上贴合膜及所述下贴合膜,沿着所述切膜线将所述待裁切区予以撕膜,留下对应于所述触控线路及所述边框的所述上贴合膜及所述下贴合膜;(h)对所述小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。综上所述,本专利技术在一制备的大板玻璃作完第一次强化处理后,在该大板玻璃的表面布设多个触控线路及对应于该触控线路的边框,并定义出多个待裁切区及保留区,而沿着该待裁切区将该大板玻璃予以切割成多个小板玻璃单元,以及一部分待裁切区,在该小板玻璃单元的表面各别贴合上贴合膜及下贴合膜,并将上贴合膜及下贴合膜对应于待裁切区的区域予以切膜,且沿着切膜线将待裁切区予以撕膜,再对该小板玻璃单元的侧缘进行磨边,该小板玻璃单元进行磨边后,再将小板玻璃单元进行钻孔、蚀刻强化等步骤。本专利技术的主要特点为一膜到底,在对大板玻璃进行切割成小板玻璃单元之后以一次贴膜贴附,并以特定方式进行切割,切割之后保留预定的保留区内的贴膜,使之在后续步骤继续得以使用。此工艺方式的机具可选用小型工具机具,因此在厂房的空间配置上可配置多台小型工具机具并可开设多条生产线并提高产能。本专利技术以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,不须在各个步骤中更换贴膜,不但可以简化工艺、降低换膜时可能对触控玻璃造成的刮伤、污染等问题,同时也节省了多次贴膜所需的大量设备成本及加工时间。本专利技术工艺中分成二次强化,并降低第一次强化处理时的强化深度,从而降低切割难度,防止裂缝的形成,在之后切割完成后再做蚀刻强化来提高强度。【附图说明】图1显示本专利技术的制作流程图。图2显示大板玻璃的立体图。图3所示为显示本专利技术在大板玻璃的第二表面布设多个触控线路及边框的立体示意图。图4显示图3中4-4断面的剖视图。图5显示沿着该待裁切区将大板玻璃切割成多个小板玻璃单元的示意图。图6显示在小板玻璃单元的第一表面及第二表面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜的示意图。图7显示对该贴合膜的待裁切区进行切膜,而在该待裁切区形成切膜线的示意图。图8显示将该贴合膜的待裁切区予以撕除,而在小板玻璃单元的第一表面留下上贴合膜的待保留区、以及第二表面留下下贴合膜的待保留区的示意图。图9显示将小板玻璃单元进行磨边的示意图。图10显示上贴合膜及下贴合膜撕除之后,单一个小板玻璃单元的剖视图。附图标号说明:I大板玻璃Ia小板玻璃单元11第一表面<当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其包括下列步骤:(a)制备一大板玻璃;(b)对所述大板玻璃进行第一次强化处理;(c)在所述大板玻璃布设多个触控线路以及对应于所述触控线路的边框,而在各个相邻的所述边框之间的区域定义为待裁切区;(d)沿着所述待裁切区将所述大板玻璃予以切割成多个小板玻璃单元,而在每一个所述小板玻璃单元包含一个所述触控线路、所述边框以及一部分所述待裁切区;(e)在各个所述小板玻璃单元的一第一表面及一第二表面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜;(f)沿着每一个所述小板玻璃单元的待裁切区,将所述上贴合膜及所述下贴合膜对应于所述待裁切区的区域予以切膜,以在所述待裁切区与所述边框之间形成切膜线;(g)将各个所述小板玻璃单元的所述上贴合膜及所述下贴合膜,沿着所述切膜线将所述待裁切区予以撕膜,留下对应于所述触控线路及所述边框的所述上贴合膜及所述下贴合膜;(h)对所述小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李俊远
申请(专利权)人:积创科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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