【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域，尤其涉及一种线路板喷锡工艺。
技术介绍
目前，线路板的应用技术随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，用户对线路板提出了更高的要求，然而，传统的喷锡工艺一直存瞬间温度很高，导致塞孔油墨很难承受高温，从而发生膨胀，孔壁比较光滑，容易造成塞孔油墨与孔壁剥离，塞孔油墨因高温而膨胀并向外推出，导致在孔边溢出，出现严重的冒油问题，使得产品品质异常，而且影响外观。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种线路板喷锡工艺。本专利技术是采取以下技术方案来实现的:一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤；所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔为双面塞孔；所述阻焊是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60°C至150°C依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。综上所述本专利技术具有以下有益效果:本喷锡工艺过孔孔壁粗糙，烤板温度依次递增，不会产生掉油现象，同时还具有绝缘、防氧化和美观的作用。【附图说明】图1为本专利技术流程示意图； 图中，1、微蚀；2、绿油塞孔；3、阻焊；4、烤板；5、喷锡。【具体实施方式】如图1所示，一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀1、绿油塞孔2、阻焊3、烤板4和喷锡5步骤，所述微蚀I作用在孔壁和板面所述形成微观粗糙的表面；所述绿油塞孔2为双面塞孔，有效避免锡珠的出现；所述阻焊3是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板4采用温度由60°C至150°C依次递增加温的分段烤板法，线路板的孔内油墨不是直接经过高温，而是经过低温至高温...
【技术保护点】
一种线路板喷锡工艺，它包括微蚀、绿油塞孔、阻焊、烤板和喷锡步骤，其特征在于：所述微蚀作用在孔壁和板面；所述绿油塞孔处理为双面塞孔；所述阻焊处理是在线路板表面形成一层油墨保护层；所述烤板采用温度由60℃至150℃依次递增加温的分段烤板法；所述喷锡距离烤板完成时间间隔在10分钟之内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，
申请(专利权)人：安徽达胜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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