一种缺陷判断装置，确定制造装置引起的缺陷。本发明专利技术的一个实施方式的缺陷判断装置(10)具备：第1候选确定部(14)，其将工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域，将包括阈值以上的缺陷的分割区域设定为第1缺陷候选区域；以及第2候选确定部(15)，其在由特定制造装置连续处理后的A个工件的组中将B个以上的工件中包含第1缺陷候选区域的分割区域的位置判断为该组的第2缺陷候选区域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及判断由制造装置引起的缺陷的缺陷判断装置。
技术介绍
在包括多个工序的半导体装置和液晶显示装置等的生产线中，为了提高产品的质量和实现设备的稳定运转，引入了确定作为产品不合格等的原因的异常工序或者异常设备的检查系统。在检查系统中，在生产线中进行各种在线检查，基于检查结果确定异常工序或者异常设备。在专利文献I中公开了如下技术:基于在线检查之一的图案缺陷检查中得到的信息，将产品基板的缺陷分布状态分类，用产品履历信息基于缺陷分布状态的类似度来进行共同路径解析，确定问题装置候选。在专利文献2中公开了如下技术:将在多个基板中检测出的缺陷根据其发生位置而分类，由此确定在多个基板中共同的共同缺陷。由此，能辨别用掩模一起转印图案的工序造成的缺陷，判别装置的异常部位。专利文献3公开了如下技术:对缺陷分布的类似度进行定量评价，通过评价类似度的数据列的周期性来推断不合格发生装置。_6] 现有技术文献_7] 专利文献专利文献1:特开2005-197629号公报(2005年7月21日公开)专利文献2:特开2006-190844号公报(2006年7月20日公开)专利文献3:特开2003-100825号公报(2003年4月4日公开)
技术实现思路
专利技术要解决的问题在液晶显示装置所用的TFT (thin film transistor:薄膜晶体管)基板或者彩色滤光片基板等的制造工序中，会在基板上产生由于附着有环境中包含的灰尘而引起的缺陷和由于成膜异常等带来的附着物或者伤痕等引起缺陷。如果算上数ym程度的大小的缺陷，则一般在制造好的基板中会存在非常多的缺陷。基板越大，则缺陷数量也会有随之增加的趋势。另外，如果工序上的制约严格，则Iym以下的更小的附着物等也需要作为缺陷进行处理，因此作为对象的缺陷数量增加。在这种状况下，即使要从多个缺陷中确定制造装置弓丨起的缺陷，其它缺陷会成为噪声，也难以确定制造装置引起的缺陷。例如，在将制造装置引起的会在基板上的特定位置以高频度产生的有位置再现性的缺陷判断为缺陷图案的情况下，通常在基板上除了上述有位置再现性的缺陷以外还包括大量其它缺陷，多数情况下难以判别两者。在这种情况下，会导致上述缺陷图案埋没在基板上大量存在的其它缺陷群中，因此会降低判别上述缺陷图案的精度，或者在上述趋势显著变大的情况下完全无法进行上述缺陷图案的判别。另外，还存在下述其它问题。根据制造工序，有时会在一个制造工序中包含多个制造装置，用该多个制造装置并行地进行各基板的处理。在这种情况下，在同一制造工序中用哪个制造装置进行处理对每个基板来说是不同的。因此，如果关注后工序的特定检查装置，由各种制造装置处理过的基板会按随机顺序混乱而流动到检查装置，因此即使想按检查装置的处理顺序关注特定制造装置引起的特定缺陷图案，也会由于包含由其它制造装置处理的基板的缺陷信息而难以判别上述缺陷图案。在专利文献1、3的技术中，基于缺陷图案或者缺陷分布的特征量检测异常装置，但是在制造装置引起的缺陷以外的缺陷即在检测制造装置引起的缺陷时成为噪声的缺陷多的情况下，无法确定制造装置引起的缺陷。另外，在专利文献2的技术中，确定多个基板共同的共同缺陷，但是在上述多个基板中包括由各种制造装置处理的基板的情况下，难以判别特定制造装置引起的缺陷。根据本专利技术的一个实施方式，能高精度地判断制造装置引起的缺陷。_8] 用于解决问题的方案本专利技术的一个实施方式的缺陷判断装置能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的I个以上的制造装置对工件执行I个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷检测的I个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断装置具备:缺陷信息取得单元，其针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割单元，其将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定单元，其将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第I判断单元，其在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2 < B < A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。本专利技术的一个实施方式的缺陷判断方法能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的I个以上的制造装置来对工件执行I个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷的检测的I个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断方法具备:缺陷信息取得步骤，针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割步骤，将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定步骤，将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第I判断步骤，在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2 < B < A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。专利技术效果根据本专利技术的一个实施方式，能高精度地判断特定制造装置引起的缺陷。【附图说明】图1是示出本专利技术的一个实施方式的制造系统的概要构成的图。图2是示出本专利技术的一个实施方式的缺陷判断装置的功能构成的框图。图3是示出与特定制造装置引起的缺陷候选的提取有关的上述缺陷判断装置的处理流程的图。图4是示出分割为多个分割区域的检查区域的图。图5是示出处理顺序连续的多个基板的第I缺陷候选区域的分布的图。图6是示出将在多个基板中确定的第2缺陷候选区域重叠于I个基板来进行显示的第2缺陷候选区域的分布的图。图7是示出本专利技术的其它实施方式的缺陷判断装置的功能构成的框图。图8是针对会在图6所示的缺陷映射中出现第2缺陷候选区域的5个分割区域表示缺陷数量的时间变化的坐标图。附图标记说曰月1:制造系统(生产线)2:制造工序信息数据库3:检查工序信息数据库4:输入装置5:输出装置10、20:缺陷判断装置11:输入控制部12:检查数据取得部(缺陷信息取得单元)13:排序处理部14:第I候选确定部(检查区域分割单元，缺陷区域设定单元)15:第2候选确定部(第I判断单元)16:输出控制部(报告单元)17:分析部(第2判断单元，第3判断单元)30:检查区域31:分割区域32,32a?32g:第I缺陷候选区域SBl?SB6:基板(工件)al、a2、a3:第 I 制造装置bl、b2、b3:第 2 制造装置cl、c2、c3:第 I 检查装置dl、d2、d3:第 3 制造装置el、e2、e3:第 2 检查装置【具体实施方式】〔实施方式I〕以下，详细说明本专利技术的实施方式。一般，对基板检测出的缺陷中有会影响到产品质量的缺陷和不会影响质量的轻微缺陷。另外，会影响到产品质量的缺陷有制造装置引起的缺陷和不由制造装置引起的缺陷。为了降低基板的不合格率，监视制造工序，尽早发现制造装置引起的缺陷来本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种缺陷判断装置，能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断装置的特征在于，具备：缺陷信息取得单元，其针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割单元，其将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定单元，其将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断单元，其在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置，其中2≤B≤A。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈智良，今井克树，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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