层叠陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种能够使外部电极的厚度变薄、对产品的小型化、薄型化的对应性优良、并且外部电极对陶瓷坯体(陶瓷层叠体)的固定力、耐电镀液性优良的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。将外部电极(4)由形成在陶瓷层叠体(10)的端面(3)的端面外部电极(14)、和通过溅射法来形成在陶瓷层叠体的侧面(13)并与端面外部电极导通的侧面外部电极(24)形成，并且将侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层(24a)由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为-2.36V至-0.74V的范围的金属的材料形成，将作为侧面外部电极的最外层的溅射最外电极层(24b)由氢的溶解热为23.8kJ/molH以上的金属或者合金形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件，详细来讲，涉及一种层叠陶瓷电子部件，其具有如 下结构：在具备将陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、和配设在其内部的内部电极的陶瓷层叠 体的表面，按照与内部电极导通的方式配设有外部电极。
技术介绍
作为代表性的层叠陶瓷电子部件即层叠陶瓷电容器的制造方法之一，专利文献1 中记载了以下所说明的层叠陶瓷电容器的制造方法。 在该专利文献1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法中，首先，准备形成有未烧制 内部电极层的第1以及第2生片，按照未烧制内部电极层的静电电容形成部重合的方式来 交叉层叠从而制作未烧制陶瓷层叠体。 之后，将未烧制陶瓷层叠体切割为一个芯片区域并使各个未烧制内部电极层的引 出部在未烧制陶瓷层叠体的端面露出，在未烧制陶瓷层叠体的未烧制内部电极层的引出部 露出的端面，涂敷导电性粘接剂并形成未烧制基底金属层。 然后，烧制未烧制陶瓷层叠体，并同时烧制生片、未烧制内部电极层、未烧制基底 金属层，在烧制未烧制基底金属层而成的基底金属的表面实施电镀。 由此，例如，如图2所示，得到具有如下结构的层叠陶瓷电子部件：在陶瓷层叠体 110的内部，隔着陶瓷层101，内部电极l〇2a、102b被配置为相互对置，并且，按照与被拉出 到陶瓷层叠体110的相互不同的端面103a、103b的内部电极102a、102b导通的方式，外部 电极104a、104b被配设在陶瓷层叠体110的端面103a、103b。 但是，根据该专利文献1的制造方法，由于通过在未烧制陶瓷层叠体的端面涂敷 导电性粘接剂并进行焙烧（与未烧制陶瓷层叠体同时烧制）来形成外部电极，因此存在外 部电极的厚度变厚（通常为10ym以上），作为产品的层叠陶瓷电容器的尺寸变大的问题。 特别地，在希望尽量缩小产品的厚度尺寸（高度尺寸）的、在多层基板等中的内置 型层叠陶瓷电子部件的情况下，外部电极的厚度对产品的厚度尺寸（高度尺寸）赋予不可 忽略的影响。 这里，虽然考虑降低导电性粘接剂的比重，使导电性粘接剂的涂敷厚度变薄（推 进薄涂敷化），但在该情况下，具有在陶瓷层叠体的棱线部（边角部）电极的连续性降低，可 靠性不充分的问题。 此外，在专利文献2中，公开了以下所说明的陶瓷电子部件（实施方式中为层叠陶 瓷电容器）的制造方法。 在该专利文献2的方法中，首先，将未形成内部电极图案的外层用陶瓷生片层叠 规定张数。然后，在其上，印刷有第1内部电极图案的陶瓷生片和印刷有第2内部电极图案 的陶瓷生片各交叉层叠规定张数。之后，进一步在其上，再次层叠规定张数的未形成有内部 电极图案的外层用陶瓷生片从而制作母层叠体。 接下来，在得到的母层叠体的上下面，通过丝网印刷等，形成应成为第1以及第2 外部端子电极的外部端子电极图案。 之后，在规定的位置切割母层叠体，并分割为各个陶瓷层叠体（未烧制陶瓷坯 体）。接下来，在对陶瓷层叠体进行转鼓抛光之后，在端面涂敷导电性粘接剂并进行焙烧，形 成外部端子电极。由此，得到陶瓷电子部件。 根据该专利文献2所述的陶瓷电子部件（实施方式中为层叠陶瓷电容器）的制造 方法，通过丝网印刷等方法，由于形成第1以及第2外部端子电极的、成为从端面迂回到上 下面（侧面）的部分的外部端子电极图案，因此能够使陶瓷层叠体（ceramicmultilayer body)的上下面（侧面）处的外部端子电极的厚度比上述专利文献1的情况薄，能够缩小陶 瓷电子部件的厚度尺寸（高度尺寸）。 但是，在专利文献2的方法的情况下，虽然能够使上下面处的外部端子电极的厚 度变薄，但其厚度为大约5ym左右，若在此基础上再进行薄层化，则分割母层叠体并个片 化之后的、用于在棱线部附着圆弧（R)的转鼓抛光处理时，产生电极的削磨，存在导致之后 的电镀附着不良、导通可靠性的降低等的问题。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2012-190874号公报 专利文献2 :日本专利第5287658号公报
技术实现思路
本专利技术解决上述课题，其目的在于，提供一种能够使外部电极的厚度变薄、对产品 的小型化、薄型化的对应性优良、并且外部电极对陶瓷坯体（陶瓷层叠体）的固定力、耐电 镀液性优良的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。 -解决课题的手段- 为了解决上述课题，本专利技术的层叠陶瓷电子部件是一种层叠陶瓷电子部件，其具 有如下结构： 在具备将陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、和配设在其内部的内部电极的陶瓷层叠 体的表面，按照与所述内部电极导通的方式配设有外部电极，其特征在于， (a)所述外部电极具备：形成在所述内部电极被拉出的所述陶瓷层叠体的端面的 端面外部电极、和通过溅射法来形成在所述陶瓷层叠体的与所述端面相接的侧面并与所述 端面外部电极导通的侧面外部电极， (b)构成所述侧面外部电极的与所述陶瓷层叠体相接的溅射电极层由包含3质 量％以上的标准氧化还原电位为-2. 36V至-0. 74V的范围的金属的材料形成，构成所述侧 面外部电极的作为最外层的派射最外电极层由氢的溶解热为23. 8kJ/molH以上的金属或 者合金形成。 此外，在本专利技术中，优选所述侧面外部电极的与所述陶瓷层叠体相接的溅射电极 层中包含的金属是从由Mg、Al、Ti、W、Cr构成的群中选出的至少1种。 通过侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层包含上述金属，从而能够确 保外部电极对陶瓷层叠体的固定力，能够使本专利技术更有实效。也就是说，作为与陶瓷层叠体 相接的层中包含的金属，通过使用标准氧化还原电位处于-2. 36V至-0. 74V的范围的、标准 氧化还原电位卑的金属（Mg、Al、Ti、W、Cr的至少1种），能够形成具备与层叠层陶瓷元件的 固定性优良并且厚度薄的端面外部电极的、整体上可靠性也高的外部电极。 此外，在本专利技术中，优选形成所述侧面外部电极的所述溅射最外电极层的金属是 从由Cu、Al、Ag构成的群中选出的至少1种、或者包含从所述群中选出的至少1种的合金。 作为形成侧面外部电极的最外层（派射最外电极层）的金属，通过使用Cu、Al、Ag 的至少1种或者包含Cu、Al、Ag的至少1种的合金，从而能够提高对外部电极实施电镀时的 耐电镀液性、对电镀工序中产生的氢的耐性等，更可靠地形成可靠性高的外部电极。 在本专利技术中，进一步优选具备：通过电镀来形成在所述外部电极的表面的金属膜。 例如，在层叠陶瓷电子部件被埋入安装到陶瓷基板的情况下，通过在外部电极的 表面设置Cu镀膜，从而能够提高在利用激光加工来形成通孔，获得与被埋入的层叠陶瓷电 子部件的导通的情况下的耐激光加工性，提高通孔连接可靠性，在层叠陶瓷电子部件被焊 锡附着安装的情况下，通过在外部电极的表面设置Ni镀膜以及Sn镀膜，从而能够提高焊锡 附着性。 -专利技术效果- 本专利技术的层叠陶瓷电子部件的侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的层由包含3 质量％以上的标准氧化还原电位为-2. 36V至-0. 74V的范围的金属的材料构成，侧面外部 电极的最外层（溅射最外电极层）由氢的溶解热为23. 8kJ/molH以上的金属或者合金构 成，因此能够提供一种外部电极的厚度薄、对小型化、薄型化的对应性优良、并且可靠性高 的层叠陶瓷电子部件。 也就是说，在本专利技术的层叠陶瓷电子部件中，通过将侧面外部电极的与陶瓷层叠 体相接的层（本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子部件，其具有如下结构：在具备将陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠体、和配设在其内部的内部电极的陶瓷层叠体的表面，按照与所述内部电极导通的方式配设有外部电极，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，(a)所述外部电极具备：形成在所述内部电极被拉出的所述陶瓷层叠体的端面的端面外部电极、和通过溅射法来形成在所述陶瓷层叠体的与所述端面相接的侧面并与所述端面外部电极导通的侧面外部电极，(b)构成所述侧面外部电极的与所述陶瓷层叠体相接的溅射电极层由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为‑2.36V至‑0.74V的范围的金属的材料形成，构成所述侧面外部电极的作为最外层的溅射最外电极层由氢的溶解热为23.8kJ/molH以上的金属或者合金形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西坂康弘，清水孝太郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP