本发明专利技术涉及一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，其特征是，包括扇出型封装基板，扇出型封装基板上表面设置焊盘，扇出型封装基板下表面设置阻焊层，阻焊层中布置RDL线路层，扇出型封装基板上设有连通上下表面的通孔，通孔中填充金属，RDL线路层和焊盘通过通孔中的金属互连，RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述扇出型封装基板上表面设有介质材料，扇出型封装基板的焊盘嵌入介质材料中，介质材料上表面设有基板坝体，基板坝体的槽体中贴装芯片；所述芯片正面的芯片焊盘上设有凸点，芯片焊盘和凸点嵌入介质材料中，凸点与扇出型封装基板上表面的焊盘连接。本发明专利技术解决了芯片铝焊盘无法与基板工艺兼容的问题和扇出型装良率的问题，降低了封装成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，属于微电子先进封装
技术介绍
目前主流的扇出型封装还是基于晶圆工艺基础上的注塑(molding)方式，其中主要的扇出的RDL应用溅射金属薄膜作为种子层或圆片的方式，该结构所制作的封装的热管理性能有很大的限制；另外工艺方面也是具有成本高，工艺复杂等特点，所以导致了成本高和性能不高等特点。现有的基于基板工艺或晶圆工艺的多数扇出封装工艺均是基于埋置芯片的方式开展的，该方式在芯片埋置后无法进行返修等，所以极大地限制扇出型封装结构的良率以及大规模的应用。另外在基于基板的埋置工艺过程中不能够使用Al焊盘的芯片，在后面化学镀铜以及电镀会有问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，主要解决了芯片铝焊盘无法与基板工艺兼容的问题和扇出型装良率的问题，降低了封装成本。按照本专利技术提供的技术方案，所述芯片后组装扇出型封装结构，其特征是:包括扇出型封装基板，在扇出型封装基板的上表面设置焊盘，在扇出型封装基板的下表面设置阻焊层，阻焊层中布置RDL线路层，在扇出型封装基板上设有连通上下表面的通孔，通孔中填充金属，RDL线路层和焊盘通过通孔中的金属互连，在RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述扇出型封装基板的上表面设有介质材料，扇出型封装基板上表面的焊盘嵌入介质材料中，在介质材料上表面设有基板坝体，在基板坝体上开设槽体，槽体由基板坝体的上表面延伸至介质材料的表面，在槽体中贴装芯片；所述芯片的正面设有芯片焊盘，芯片焊盘上设有凸点，芯片的正面朝下设置，芯片焊盘和凸点嵌入介质材料中，凸点与扇出型封装基板上表面的焊盘连接。进一步的，在所述芯片与基板坝体之间的间隙中填充介质材料。进一步的，所述扇出型封装基板为单层、两层或多层封装基板。进一步的，所述槽体的高度和宽度与芯片的高度和宽度相匹配。所述芯片后组装扇出型封装结构的生产工艺，其特征是，包括以下步骤: (1)在芯片的芯片焊盘上植凸点； (2)制作扇出型封装基板，在扇出型封装基板上表面的焊盘表面进行镍金或镍钯金处理，焊盘与扇出型封装基板下表面的RDL线路层互连； (3)在扇出型封装基板的上表面贴装介质材料，在介质材料上临时贴装基板坝体，在基板坝体上开设有槽体，槽体由基板坝体的表面延伸至介质材料的表面；在介质材料上对应于扇出型封装基板焊盘的位置开设窗口； (4)将芯片贴装到扇出型封装基板的上表面，芯片的凸点与扇出型封装基板的焊盘共晶键合; (5)将介质材料进行融化填充在芯片与基板坝体之间； (6)在扇出型封装基板的下表面植BGA球，从而形成完整的封装结构。进一步的，所述凸点为金凸点。进一步的，所述步骤(5)中，采用高温热压的方式将基板坝体临时键合的介质材料融化后填充在芯片与基板坝体之间。进一步的，所述步骤(5)中，通过点胶的方式在芯片和基板坝体之间填充介质材料。本专利技术具有以下优点: (1)本专利技术采用后组装的芯片，有效提高扇出型封装的良率，更好地解决了扇出型封装大规模应用所面临的良率比较低的问题；本专利技术主要是在组装之前可以有选择性对基板进行排除，从而将基板的良率对最终扇出封装样品的良率影响降到最低； (2)本专利技术所述封装结构具有更好的散热性能，后组装的方式能够在封装后将芯片的背面进行裸露从而更好的利于芯片的散热，更好的改善其封装芯片的使用性能； (3)本专利技术基于有机基板工艺开展的板级扇出型封装技术，具有成本低，可适用于大规模生产等特点。【附图说明】图1为在芯片焊盘上植凸点的示意图。图2为扇出型封装基板的示意图。图3为基板筑现的不意图。图4为凸点共晶键合进行芯片贴装的示意图。图5为在芯片和基板坝体之间填充介质材料的示意图。图6为本专利技术的结构示意图。图中序号:扇出型封装基板1、阻焊层2、RDL线路层3、焊盘4、BGA球5、通孔6、介质材料7、基板坝体8、槽体9、芯片10、芯片焊盘11、凸点12。【具体实施方式】下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。下文将参考附图更完整地描述本公开内容，其中在附图中显示了本公开内容的实施方式。但是这些实施方式可以用许多不同形式来实现并且不应该被解释为限于本文所述的实施方式。相反地，提供这些实例以使得本公开内容将是透彻和完整的，并且将全面地向本领域的熟练技术人员表达本公开内容的范围。应当注意，虽然在下文将描述一个相对完整的芯片封装器件的制作工艺，但是其中有的工艺步骤是可选的，并且存在替换的实施方式。如图6所示:所述芯片后组装扇出型封装结构，包括扇出型封装基板I，在扇出型封装基板I的上表面设置焊盘4，在扇出型封装基板I的下表面设置阻焊层2，阻焊层2中布置RDL线路层3，在扇出型封装基板I上设有连通上下表面的通孔6，通孔6中填充金属，RDL线路层3和焊盘4通过通孔6中的金属互连，在RDL线路层3的焊盘上设有BGA球5 ；在所述扇出型封装基板I的上表面设有介质材料7，扇出型封装基板I上表面的焊盘4嵌入介质材料7中，在介质材料7上表面设有基板坝体8，在基板坝体8上开设槽体9，槽体9由基板坝体8的上表面延伸至介质材料7的表面，在槽体9中贴装芯片10，芯片10的高度和宽度与槽体9的高度和宽度相匹配；所述芯片10的正面设有芯片焊盘11，芯片焊盘11上设有凸点12，芯片10的正面朝下设置，芯片焊盘11和凸点12嵌入介质材料7中，凸点12与扇出型封装基板I上表面的焊盘连接。...
【技术保护点】
一种芯片后组装扇出型封装结构，其特征是：包括扇出型封装基板（1），在扇出型封装基板（1）的上表面设置焊盘（4），在扇出型封装基板（1）的下表面设置阻焊层（2），阻焊层（2）中布置RDL线路层（3），在扇出型封装基板（1）上设有连通上下表面的通孔（6），通孔（6）中填充金属，RDL线路层（3）和焊盘（4）通过通孔（6）中的金属互连，在RDL线路层（3）的焊盘上设有BGA球（5）；在所述扇出型封装基板（1）的上表面设有介质材料（7），扇出型封装基板（1）上表面的焊盘（4）嵌入介质材料（7）中，在介质材料（7）上表面设有基板坝体（8），在基板坝体（8）上开设槽体（9），槽体（9）由基板坝体（8）的上表面延伸至介质材料（7）的表面，在槽体（9）中贴装芯片（10）；所述芯片（10）的正面设有芯片焊盘（11），芯片焊盘（11）上设有凸点（12），芯片（10）的正面朝下设置，芯片焊盘（11）和凸点（12）嵌入介质材料（7）中，凸点（12）与扇出型封装基板（1）上表面的焊盘连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭学平，于中尧，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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