一种电磁器件封装外壳制造技术

本发明专利技术提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。本发明专利技术的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时也大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁器件防护领域，尤其涉及一种电磁器件封装外壳。
技术介绍
IP54类防护等级在工业中的应用为防止粉尘堆积和防水来保护内部电磁器件不受损害。电磁器件在IP54防护等级工作时，由于空间密闭，内部环境温度较高，电磁器件散热比较困难，成本较高。现有技术中，使用者通常将封装壳体放置在一个被隔离的叶片或其他类型散热器的外露表面，通过散热硅脂将壳体的热传到散热片上，再由散热片将热量散出。在这样的情况下整个装置需要两个零件:封装壳体和散热器来组成。而且还要散热硅脂来保障两个零件之间的导热。不但增加了成本，而且还降低了导热效果。
技术实现思路
为了克服现有技术中壳体与之间散热片通过散热材料导热，造成壳体散热效果差且成本高的技术问题，本专利技术提供了一种电磁器件封装外壳。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:本专利技术提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述底面背离所述开口的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕成一环形，所述散热片位于所述环形内。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，每个所述散热片沿所述底面的宽度方向设置，多个所述散热片沿所述底面的长度方向并列设置。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述散热片靠近所述底面的一端的厚度大于远离所述底面的一端的厚度。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述底面为长方形，所述底面边缘设置多个通孔。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述壳体为长方体形。进一步来说，所述的电磁器件封装外壳中，所述电磁器件封装外壳的材质为铝合金。本专利技术的有益效果是:本专利技术的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙，结构简单方便安装,并且散热性能更好，同时也大大降低了生产成本。【附图说明】图1表不本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的立体外观结构不意图一；图2表不本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的立体外观结构不意图二 ；图3表不本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的主视图；图4表本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的俯视图；图5表不本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的左视图；图6表示本专利技术实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的立体外观结构示意图；图7表示本专利技术实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的主视图；图8表不本专利技术实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的俯视图；图9表示本专利技术实施例中电磁器件封装外壳安装使用时的左视图。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本专利技术进行详细描述。本专利技术提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。具体来说，本专利技术的电磁器件封装外壳的壳体上，于顶面开设一供电磁器件进入壳体的开口。底面向壳体的四周延伸出帽檐，帽檐结构方便密封安装，简化结构设计方便安装，并同时减低成本。底面背离开口的一侧设置多个散热片，散热片与壳体为一体结构。与现有技术相比，本专利技术通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免壳体与散热片接触时必须通过涂抹导热硅脂来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时成本也大大降低。参照图1所不，本专利技术的电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体1，壳体I包括一用于开设开口 10的顶面，与顶面相对设置的底面11向壳体I的四周延伸出帽檐2 ;底面10背离开口 10的一侧上设置多个散热片3，散热片3与壳体I为一体结构。壳体I自带散热片3结构，节省一个零件和相关组装成本，无附加热阻抗；避免现有技术电磁器件封装外壳与独立散热片之间必须通过涂抹导热硅脂连接，同时节省成本。参照图2所示，壳体I的底面11上延伸出的帽檐2上，开设多个用于与其它部件安装的通孔13。底面11背离开口的一侧上设置有凹槽4。凹槽4围绕散热片3设置。凹槽4围绕成一环形，散热片3位于环形内，这样当底面11与其它部件就行固定配合的时候，凹槽4内可以加入密封圈或是其他的密封材料进行密封。壳体I为长方体形。当然壳体的形状也不仅仅限于此，壳体的形状也可以根据被容纳的电磁器件的形状确定。电磁器件封装外壳的材质为铝合金或其他一些有较好散热特性的材料制成，在此不一一列举。其中铝合金作为优选的材料，易加工且成本较低廉。参照图3和图5所示，散热片3沿底面11的宽度方向设置，多个散热片3沿底面11的长度方向并列设置，这样的排列，使得热量便于散发。当然，散热片的排列不仅限于此。散热片3靠近底面11的一端的厚度大于远离底面11的一端的厚度。每个散热片的断面呈一个楔形，如此结构，更有利散热。参照图4所示，底面11为长方形，其边缘的每个角的位置上设置多个通孔13。自带可以用于密闭封装的帽檐2，简化结构设计方便安装，并同时减低成本。下面接合具体的应用环境来详细介绍本专利技术实施例中的电磁器件封装外壳。参照图6所示，壳体I内部放入电磁器件，然后通过导热环氧树脂胶或导热硅胶、聚氨酯灌封胶等封装，电磁器件的引线20伸出壳体I外部。与本专利技术实施例中的电磁器件封装外壳配合安装的部件包括防护罩5和散热架6。壳体I和引线20的外部罩设一个IP54防护等级的防护罩5。底面11和散热架6固定安装。散热架6的一面上安装有多个风扇7。壳体I内的热量直接通过散热片3进行散热，无附加热阻抗。参照图7，图8和图9所示，底面11和安散热架6的一面通过螺栓21固定连接。散热片3伸出安装架6。底面11的凹槽中安装有用于与散热架6密封的密封材料。以上作为本专利技术实施例中电磁器件封装外壳的现场应用，其中配合了防护罩对电磁器件封装外壳的防护和散热架的辅助散热。当然本专利技术实施例中电磁器件封装外壳还可以应用于其它的环境，在此不列举。以上所述的是本专利技术的优选实施方式，应当指出对于本
的普通人员来说，在不脱离本专利技术所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种电磁器件封装外壳,包括用于容纳电磁器件的壳体,所述壳体包括一用于开设开口的顶面，其特征在于， 与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐； 所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。2.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述底面背离所述开口的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕成一环形，所述散热片位于所述环形内。3.如权利要求2所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，每个所述散热片沿所述底面的宽度方向设置，多个所述散热片沿所述底面的长度方向并列设置。4.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述散热片靠近所述底面的一端的厚度大于远离所述底面的一端的厚度。5.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述底面为长方形，所述底面边缘设置多个通孔。6.如权利要求1所述的电磁器件封装外壳，其特征在于，所述壳体为长方体形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，其特征在于，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晖，
申请(专利权)人：特富特科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44