预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明专利技术的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明专利技术涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)如说明书和权利要求书中限定的高分子量化合物；以及(C)无机填料。(C)无机填料经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及预浸料、通过使用所述预浸料形成的覆金属层叠体、以及通过使用所 述覆金属层叠体形成的印刷线路板。
技术介绍
在常规方法中，预浸料通过下列方式形成：用含有热固性树脂的树脂组合物浸渍 纺织织物基底材料，并且通过将其加热来干燥浸渍有树脂组合物的纺织织物基底材料直到 树脂组合物成为半固化状态（例如，参见专利文献1至3)。为了制造覆金属层叠体，在如上 所述形成的预浸料上设置一种或多种金属箔。此外，为了制造印刷线路板，处理覆金属层叠 体得到图案化导体。之后，为了制造封装件，将半导体元件安装在印刷线路板上并且气密地 封闭。 最近经常用于智能电话和平板电脑的封装件的实例包括PoP (Package on Package，层叠封装件）。PoP包括多个堆叠的子封装件。因此，子封装件的安装性能和子封 装件之间的电传导可靠性是重要的。随着封装件（包括子封装件）在室温下翘曲的绝对值 的降低，并且随着在环境温度从室温变化至260°C时所观察的翘曲的变化量的降低，安装性 能和传导可靠性提高。因此，目前，已经积极地开发了用于降低封装件的翘曲的基板材料。 现有技术文献 专利文献 专利文献 I :JP 2006-137942A 专利文献 2 :JP 2007-138152A 专利文献 3 :JP 2008-007756A
技术实现思路
本专利技术要解决的问题目前，作为用于降低封装件的翘曲的基板材料，提出了为提供高刚性和低热膨胀 系数而开发的材料。更具体地，提出了，随着刚性的增加并且随着热膨胀系数（CTE)的降 低，封装件的翘曲降低。 已经确认具有高刚性和低热膨胀系数的材料展现出降低特定形式的封装件的翘 曲的效果。然而，在不同的封装件形式中，该材料展现出完全不同的翘曲行为。这引起了缺 少通用性的问题。 在用于制造封装件的印刷线路板中，为了提供在不同层中形成的图案化导体之间 的传导，进行钻孔处理或激光处理以形成孔。作为形成孔的结果，可能会在孔中出现树脂污 点（smear)。因此，为了移除树脂污点，需要进行去污（desmear)处理。去污处理通过使用 高锰酸盐如，例如高锰酸钾进行。 然而，通过去污处理移除的树脂污点的量（去污侵蚀量）的增加可能会引起孔的 变形、铜箔的剥离等等，并且因此传导可靠性可能会降低。因此，需要减少去污侵蚀量。 考虑到这些问题，已经完成了本专利技术，并且本专利技术的目的是提供可以降低封装件 的翘曲和减少去污侵蚀量的预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。 解决问题的手段 根据本专利技术的预浸料含有树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物 含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)至少具有 由式（1)和（2)表示的结构或至少具有由式（2)表示的结构，在碳原子之间无不饱和键，并 且重均分子量为250, 000至850, 000的高分子量化合物；以及（C)无机填料。（C)无机填 料经过使用由式（3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。 其中m和η满足以下式：m : η (摩尔比）=0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ; 0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，并且 Rl是氢原子或甲基，并且R2是氢原子或烷基， YSiX3. . . (3) 其中X是甲氧基或乙氧基，并且Y在具有3个以上且18个以下碳原子的脂族烷基 的末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基。 在预浸料中，当所述预浸料处于固化状态时，损耗模量与储存模量的比率在不大 于60°C且不小于200°C的温度下优选为0. 05以上。 在预浸料中，当所述预浸料处于固化状态时，在相对于所述纺织织物基底材料的 经纱或炜纱的45°倾斜方向上的拉伸伸长率百分数为5%以上。 根据本专利技术的覆金属层叠体包含所述预浸料；以及在所述预浸料上的金属箔。 根据本专利技术的印刷线路板通过部分移除所述的覆金属层叠体的所述金属箔以得 到图案化导体而制备。 本专利技术的效果 本专利技术可以降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量，并且提高印刷线路板的传导 可靠性。【附图说明】 图1是显示预浸料的实例的示意性截面图； 图2是显示纺织织物基底材料的实例的示意性平面图； 图3是显示覆金属层叠体的实例的示意性截面图；并且 图4是显示印刷线路板的实例的示意性截面图。【具体实施方式】 以下将描述本专利技术的实施方案。 如在图1中所示，本实施方案的预浸料1包含处于半固化状态的树脂组合物4和 纺织织物基底材料5。具体地，预浸料1通过下列方式形成：用处于清漆状态（A阶段状态） 的树脂组合物4浸渍纺织织物基底材料5,并且通过加热将浸渍有树脂组合物4的纺织织物 基底材料5干燥直到树脂组合物4成为半固化状态（B阶段状态）。 树脂组合物4含有下列组分（A)、（B)和（C)。尤其是，组分（A)和（B)在树脂组 合物4的半固化状态和固化状态下是不相容的而是相分离的。 组分（A)是充当高刚性组分的基体树脂。具体地，组分（A)是具有萘骨架的环氧 树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种。更具体地，组分（A)可以含有具有萘骨架 的环氧树脂（在下文中，也被称为"萘型环氧树脂"）和具有萘骨架的酚类固化剂（在下文 中，也被称为"萘型酚类固化剂"）二者。组分（A)可以含有不具有萘骨架的环氧树脂和萘 型酚类固化剂。组分（A)可以含有萘型环氧树脂和不具有萘骨架的酚类固化剂。如上所述， 环氧树脂和酚类固化剂中的至少一种具有萘骨架，并且因此可以提高封装件的耐热性（例 如，焊接耐热性等）。 组分（B)是低弹性组分。具体地，组分（B)是，例如，环氧改性丙烯酸类树脂。组 分（B)至少具有由式（1)和（2)表示的结构或至少具有由式（2)表示的结构。 其中m和η满足以下式：m : η (摩尔比）=0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ; 0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，并且 Rl是氢原子或甲基，并且R2是氢原子或烷基。 更具体地，组分（B)含有至少具有由式（1)和（2)表示的结构或至少具有由式（2) 表示的结构的主链；以及与主链结合的环氧基。因为m和η满足以下式：m : η(摩尔比） =0 : 1至0· 35 : 0· 65 ;m+n = 1 ;0彡m彡0· 35 ;并且0· 65彡η彡1，组分⑶的主链可 以由式⑵表示的结构组成。除此之外，对由式（1)和⑵表示的结构的排列顺序没有特 别地限定。在这种情况下，在组分（B)的主链中，由式（1)表示的结构可以是连续的或非连 续的。由式（2)表示的结构可以是连续的或非连续的。 组分（B)在碳原子之间不具有不饱和键如双键和三键。更具体地，在组分（B)中， 碳原子通过饱和键（单键）结合。当预浸料含有在碳原子之间具有不饱和键的组分时，预 浸料在随时间氧化时丧失弹性并且变脆。 组分（B)是具有在250, 000至850, 000范围内的重均分子量的高分子量化合物。 重均分子量具有两个有效数字。四舍五入到第三位（千位）的数值250, 000或850, 000也 在该范围内。组分（B)的重均分子量小于250, 000引起预浸料的耐化学性的劣化。当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料，所述预浸料包含：树脂组合物；以及纺织织物基底材料，所述树脂组合物包含：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)至少具有由式(1)和(2)表示的结构或至少具有由式(2)表示的结构，在碳原子之间无不饱和键，并且重均分子量为250,000至850,000的高分子量化合物；以及(C)经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理的无机填料，[化学式1]其中m和n满足以下式：m∶n(摩尔比)＝0∶1至0.35∶0.65；m+n＝1；0≤m≤0.35；并且0.65≤n≤1，并且R1是氢原子或甲基，并且R2是氢原子或烷基，YSiX3...(3)其中X是甲氧基或乙氧基，并且Y在具有3个以上且18个以下碳原子的脂族烷基的末端具有甲基丙烯酰基、缩水甘油基或异氰酸酯基。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：星孝，井上博晴，北村武士，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP