浮动式连接器制造技术

浮动式连接器，包括内导体、左绝缘体、右绝缘体和外导体，内导体两端内部为中空插孔，插孔四周为多个悬臂梁，左端插孔右侧与右端插孔左侧所夹部分为实心圆柱，内导体中部凸起圆柱外径大于其他柱状部分外，内导体左端面低于外导体左端面，内导体右端面低于外导体右端面，左绝缘体内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱外表面相接，右绝缘体内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱表面相接，外导体左右两端各有多个悬臂梁，且均匀分布在圆周壁上，中部设置柱状凸起，且柱状凸起外径大于其他部位外径，左右两端分别设置一个棘爪。本实用新型专利技术采用绝缘体台阶电气补偿，使用频率高，电气性能指标好，产品批次一致性好，耐振动与耐温优良。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频微波设备
，具体涉及一种浮动式连接器。
技术介绍
随着射频通信技术的发展，对同轴连接器的要求趋于小型化、高频化、精密化，特别是板对板连接的SMP连接器，而目前此种连接器使用频率低、电气性能差、装配复杂、产品批次一致性差、耐环境差等，完全与行业发展趋势相背离。现有连接器的设计结构及装配有如下几种：1.如图1，部位34和部位35会经常性的扭动导致绝缘体外窜，如图2，在与SMP公头对接后母头界面与公头界面未贴紧，留出一个尺寸1，这样射频信号严重泄漏。这种结构的连接器使用频率低、电气性能差、耐振动与耐温差、一致性差。2.如图1零件32和图2零件36，其材料均为PTFE，此种材料硬度软且具有润滑性，长度越大加工尺寸精度越低，导致不易加工；如图1，其装配步骤是零件32强压到零件31上，然后整体再强压到零件33上，此种装配需要专用工装来矫正端面，而且装配复杂，导致批次一致性差。3.如图3，装配采用灌封胶方式固定零件37、零件38、零件39，这种结构造成了高温环境下灌封胶融化，从而使3个零件错位。再如图1的部位34、部位35接触是圆弧状，在振动的过程中容易脱落而影响整体电气性能指标，SMP转接器广泛应用于板卡互联，但由于其并非螺纹式固定，而是浮动盲插固定，所以很容易受到振动而松动，目前技术不能克服这一缺陷。
技术实现思路
本技术提供了一种浮动式连接器，以解决现有技术存在的加工困难、装配复杂、一致性差、耐振动与耐温不好的问题。本技术装置解决其技术问题所采用的技术方案是：一种浮动式连接器，包括内导体、左绝缘体、右绝缘体和外导体，内导体外观呈柱状，两端内部为中空插孔，插孔四周为多个悬臂梁，左端插孔右侧与右端插孔左侧所夹部分为实心圆柱，内导体中部凸起圆柱外径大于其他柱状部分外，内导体左端面低于外导体左端面，内导体右端面低于外导体右端面，左绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱外表面相接，右绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱表面相接，外导体左右两端各有多个悬臂梁，且均匀分布在圆周壁上，中部设置柱状凸起，且柱状凸起外径大于其他部位外径，左右两端分别设置一个棘爪。上述内导体左端圆柱外表面与右端圆柱外表面被左绝缘体和右绝缘体内表面所贴紧且环绕，左绝缘体最大外径圆柱外表面和右绝缘体最大外径外表面被外导体内表面贴紧且环绕，左绝缘体右端面和右绝缘体左端面与内导体中部圆柱两端面相接合。上述连接器外壳左端面高于左绝缘体左端面，且左绝缘体左端面高于内导体左端面。上述连接器外壳右端面高于右绝缘体右端面，且右绝缘体右端面高于内导体右端面。上述左绝缘体左端小外径圆柱外表面悬浮于外导体内腔。上述右绝缘体右端小外径圆柱外表面悬浮于外导体内腔。上述棘爪为锥形面、圆柱面或圆弧面。上述内导体左端台阶与左绝缘体过渡有电气补偿，内导体右端台阶与右绝缘体过渡有电气补偿。本技术具有以下有益效果：1.采用绝缘体台阶电气补偿，使用频率高，电气性能指标好，在40GHz使用频率下，驻波最大值为1.25。2.结构为绝缘体两端固定压配，多处倒角，方便压入且不会损伤其材料，使零件加工容易、装配简单，且产品批次一致性好。3. 绝缘体与外导体采用直角固定方式，在高温与振动下使用的可靠性高。附图说明：下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是一种现有的浮动式同轴转接器的内部结构图；图2是一种现有的浮动式同轴转接器的内部结构图；图3是一种现有的浮动式同轴转接器的内部结构图‘图4是本技术的结构示意图；图5是本技术应用于板卡互联的结构示意图。图中1内导体、2左绝缘体、3外导体、4右绝缘体、5直角台阶、6倒角、7直角台阶、8倒角、9直角台阶、10直角台阶、11棘爪、12棘爪、13内导体中间凸起、14柱状凸起、15电气补偿、16电气补偿、20上板卡、21下板卡、22连接器、31零件、32零件、33零件、34部位、35部位、36零件、37零件、38零件、39零件。具体实施方式：如图3和图4所示，一种浮动式连接器，包括内导体1、左绝缘体2、右绝缘体4和外导体3，所述内导体1外观呈柱状，两端内部为中空插孔，插孔四周为多个悬臂梁，左端插孔右侧与右端插孔左侧所夹部分为实心圆柱，内导体中部凸起13圆柱外径大于其他柱状部分外径。内导体左端面低于外导体3左端面，内导体右端面低于外导体右端面；所述绝缘体分左绝缘体2和右绝缘体4，左绝缘体2呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱外表面相接，圆柱外表面左端有一直角台阶5，圆柱外表面右端有一倒角6，直角台阶5上设置直角台阶9，左端面低于外导体3左端面，高于内导体1左端面，右端面与内导体1中部柱接合。第一台阶左端面与外导体贴合，中部凸起圆柱外表面与外导体贴合；右绝缘体4呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱表面相接，圆柱外表面右有一个直角台阶7，圆柱外表面左端有一倒角8，直角台阶7上设置直角台阶10，右端面低于外导体3右端面，高于内导体1右端面，左端面与内导体1中部柱接合。第一台阶右端面与外导体贴合，中部凸起圆柱外侧面与外导体贴合。所述外导体左右两端各有多个悬臂梁，且均匀分布在圆周壁上，中部有柱状凸起14，柱状凸起14外径大于其他部位外径，左右两端分别设置棘爪11和棘爪12，棘爪11和棘爪12沿圆周呈中部圆周状，两端有圆倒角柱和锥形柱所包绕，且锥形柱最小外径与外壳最小圆柱外径相等。外导体内部有中空腔，且中间有圆柱凹槽，凹槽左右有尖峰状的凸起。内导体左端台阶与左绝缘体过渡有电气补偿15，内导体右端台阶与右绝缘体过渡有电气补偿16。内导体1左端圆柱外边面与右端圆柱外表面被左绝缘体2和右绝缘体4内表面所贴紧且环绕，左绝缘体2最大外径圆柱外表面和右绝缘体4最大外径外表面被外导体3内表面贴紧且环绕，左绝缘体2右端面和右绝缘体4左端面与内导体1中部圆柱两端面相接合。进一步的，外壳左端面高于左绝缘体左端面，且左绝缘体左端面高于内导体左端面。进一步的，外壳右端面高于右绝缘体右端面，且右绝缘体右端面高于内导体右端面。进一步的，左绝缘体2左端小外径圆柱外表面悬浮于外导体内腔。进一步的，右绝缘体4右端小外径圆柱外表面悬浮于外导体内腔。本技术的浮动式连接器用于板卡互联时，上板卡20呈平板状且板面上带有七个连接器插座，下板卡21呈平板状且板面上带有七个连接器插座。七个转接器22两端均与两个板卡上对应的七个插座相接吻合。本专利技术所述浮动式同轴连接器的实现方法包括以下步骤：第一步：车削加工内导体1、绝缘体2、绝缘体4、外导体3.第二步：左绝缘体2在液态氮环境下冷却收缩，然后快速装入外导体3腔体内部，使左绝缘体2左端面低于外导体3左端面。第三步：将内导体1从右端穿入左绝缘体2，然后右绝缘体4在液态氮环境下冷却收缩，从外导体3右端快速压入其腔体且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浮动式连接器，其特征是包括内导体、左绝缘体、右绝缘体和外导体，内导体外观呈柱状，两端内部为中空插孔，插孔四周为多个悬臂梁，左端插孔右侧与右端插孔左侧所夹部分为实心圆柱，内导体中部凸起圆柱外径大于其他柱状部分外，内导体左端面低于外导体左端面，内导体右端面低于外导体右端面，左绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱外表面相接，右绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱表面相接，外导体左右两端各有多个悬臂梁，且均匀分布在圆周壁上，中部设置柱状凸起，且柱状凸起外径大于其他部位外径，左右两端分别设置一个棘爪。

【技术特征摘要】
1.一种浮动式连接器，其特征是包括内导体、左绝缘体、右绝缘体和外导体，内导体外观呈柱状，两端内部为中空插孔，插孔四周为多个悬臂梁，左端插孔右侧与右端插孔左侧所夹部分为实心圆柱，内导体中部凸起圆柱外径大于其他柱状部分外，内导体左端面低于外导体左端面，内导体右端面低于外导体右端面，左绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱外表面相接，右绝缘体呈外径不相等柱状，内有均匀中空圆柱腔体且与内导体圆柱表面相接，外导体左右两端各有多个悬臂梁，且均匀分布在圆周壁上，中部设置柱状凸起，且柱状凸起外径大于其他部位外径，左右两端分别设置一个棘爪。
2.根据权利要求1所述的浮动式连接器，其特征是内导体左端圆柱外表面与右端圆柱外表面被左绝缘体和右绝缘体内表面所贴紧且环绕，左绝缘体最大外径圆柱外表面和右绝缘体最大外径外表面被外导体内表面贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振超，鲁文磊，
申请(专利权)人：北京宏宇泰科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11