本实用新型专利技术提供一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其中，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。本实用新型专利技术还提供一种液晶显示装置。当电路板和匹配板贴合后，通过检测不同位置的空置区中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板和匹配板之间的贴合状态。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路领域，具体地，涉及一种电路板和一种包括该电路板的电路板组件。
技术介绍
在电子电路领域中，存在互相贴合的电路板和匹配板。例如，在液晶显示装置中就包括上述互相贴合的电路板和匹配板。其中，图2中所示的电路板2为液晶显示面板中的阵列基板边缘的外引电路端子区(PAD)，而图1中所示的匹配板I则为与图2中所示的电路板2相贴合的柔性印刷电路板(FPC)，匹配板I和电路板2通过导电颗粒胶相贴合并导电连接。通常，电路板2包括第一电路图形21和贴合状态检查区23，贴合状态检查区23中设置有导电颗粒，相应地，匹配板I包括对应于电路板2的第二电路图形11。第二电路图形11与第一电路图形21的形状相同，即，具有相同的电路结构。通过匹配对位标记12和电路板对位标记22将电路板2和匹配板I贴合时，匹配板I上的所述第二电路图形与导电颗粒相接触，通过在贴合状态检查区23观察导电颗粒的变形情况来判断匹配板I与电路板2之间的贴合状态。用于将匹配板I与电路板2贴合的设备压头对匹配板I和电路板2施加的压力为预定压力，该预定压力可保证第一电路图形21与第二电路图形11的电路间在电路长度方向上的所有导电颗粒都达到压开状态。由于贴合状态检查区23与旁边电路图形之间在电路板长度方向上均存在高度落差，贴合状态检查区23内有较大的容纳空间来容纳导电颗粒，从而无法保证贴合状态检查区23的导电颗粒在整个电路长度方向上都处于压开状态，所以，会使检查到的电路板长度方向上某一位置的压合状态偏离真实状态较多。因此，如何准确地判断电路板与匹配板之间的贴合状态成为本领域亟待解决的技术问题。【技术内容】本技术的目的在于提供一种电路板和一种包括该电路板的电路板组件，将所述电路板和相应的匹配板贴合时，可以准确地判断该电路板与匹配板的贴合状态。为了实现上述目的，作为本技术的一个方面，提供一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其中，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。优选地，所述第一电路图形和第三电路图形高度相同且材料相同。优选地，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，且各子部分在贴合状态检查区的长度方向上互相间没有重叠的区域。优选地，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，其中一个子部分与其它子部分在贴合状态检查区的长度方向上均有重叠区域。 优选地，所述电路板上设置有两个所述贴合状态检查区，该两个所述贴合状态检查区分别位于所述第一电路图形的两侧。优选地，所述电路板还包括至少一个电路板对位标记，每个所述电路板对位标记均包括间隔设置的至少两个子对位标记。优选地，所述电路板对位标记的水平方向的位置整体处于所述贴合状态检查区的中部。优选地，所述电路板对位标记的高度与所述第一电路图形高度相同且材料相同。优选地，所述电路板为显示面板的一部分。作为本技术的另一个方面，提供一种液晶显示装置，包括匹配板和与所述匹配板贴合的电路板，其中，所述电路板为本技术所提供的上述电路板。优选地，所述匹配板为柔性印刷电路板。在电路板的贴合状态检查区中未设置第三电路图形的区域中具有导电颗粒。当电路板和匹配板贴合后，由于第三电路图形在电路长度上的分段结构，使导电颗粒在电路板长度方向上的不同区域受到的压力，近似于第一电路图形与第二电路图形贴合时导电颗粒受到的压力，所以，通过检测不同位置的空置区中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板和匹配板之间的贴合状态。【附图说明】附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是现有技术中的匹配板的示意图；图2是现有技术中的电路板的示意图；图3是本技术所提供的电路板的第一种实施方式的示意图；图4是与图3中所示的电路板匹配的匹配板的示意图；图5是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板正确对位后形成的电路板组件的不意图；图6是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板第一种错位情况的示意图；图7是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板的第二种错位情况的示意图；图8是本技术所提供的电路板的第二种实施方式的示意图；图9是本技术所提供的电路板的第三种实施方式的示意图。附图标记说明1:匹配板11:第二电路图形12:匹配对位标记2:电路板21:第一电路图形22:电路板对位标记23:贴合状态检查区22a:子对位标记22b:子对位标记23a:第三电路图形23b:空置区【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。如图3、图8和图9中所示，作为本技术的一个方面，提供一种电路板2，该电路板2用于与待贴合的匹配板I (如图4所示)相贴合，电路板2包括第一电路图形21和贴合状态检查区23，匹配板I上包括与电路板2相匹配的第二电路图形11，其中，贴合状态检查区23还包括第三电路图形23a。如上文中所述，由于匹配板I上的第二电路图形11与电路板2相匹配，因此第二电路图形11包括与第一电路图形21相匹配的部分以及与贴合状态检查区中的第三电路图形23a相匹配的部分。为了便于描述，将第二电路图形11中与第一电路图形相匹配的部分称之为匹配图形，所述匹配图形的形状与设置在电路板2上的第一电路图形21的形状相同，即，匹配图形与第一电路图形具有相同的电路结构。相应地，将第二电路图形中与贴合状态检查区相匹配的部分称之为检测图形(图4中，虚线框内填充有斜线的部分即为检测图形)。将电路板2和匹配板I贴合时，匹配板I上的所述匹配图形与电路板2上的第一电路图形21相贴合，匹配板I上的检测图形的一部分与电路板2上的第三电路图形相贴合。在电路板2的贴合状态检查区23中未设置第三电路图形23a的区域(S卩，空置区23b)中具有导电颗粒。本领域技术人员应当理解的是，导电颗粒的作用是用于将贴合后的电路板2的第一电路图形21和匹配板I的第二电路图形中的电路导电连接。由于第三电路图形23a具有多个子部分，可以使电路板2和匹配板I贴合时，检测图形的一部分与第三电路图形23a相贴合，而检测图形上的其他部分与空置区23b中的导电颗粒相接触。在这种情况中，第三电路图形23a在电路长度上的分段结构，使导电颗粒在电路板长度方向上的不同区域受到的压力，近似于第一电路图形21与第二电路图形11贴合时导电颗粒受到的压力，所以，通过检测不同位置的空置区23b中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板2和匹配板I之间的贴合状态。在本技术中，对第三电路图形23a的具体结构并没有特殊的限制，可以根据所述匹配图形的结构来确定第三电路图形23a的结构。所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，且各子部分在贴合状态检查区的长度方向上互相间没有重叠的区域。例如，当所述匹配图形为两个平行的条状电极时，第三电路图形23a的形状可以如图3中所示，包括三个子部分。一个子部分形成为条状电极的上部分、一个子部分形成为条状电极本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其特征在于，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐健，程鸿飞，马永达，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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