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一种用于瓷砖的填缝剂制造技术

技术编号:12127132 阅读:157 留言:0更新日期:2015-09-25 15:45
本发明专利技术涉及化工材料的技术领域,具体地说是一种用于瓷砖的填缝剂。该剂所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂3%-12%,粘结剂15%-30%,玻璃或陶瓷45%-73%,抛光剂3-9%。本发明专利技术的目的是提供一种效果显著、不影响人健康的用于瓷砖的填缝剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化工材料的
,具体地说是一种用于瓷砖的填缝剂
技术介绍
新房装修时,很多人都喜欢DIY,既自己为新房设计。说到装修,那肯定就要用到瓷砖。瓷砖既可以铺到地板上,又可以铺到墙壁上。但铺设完瓷砖后,我们需要注意一个问题,那就是瓷砖间会存在一定的缝隙。如今应对这些缝隙的普遍方法就是在缝隙间用上填缝剂。现今市面上的填缝剂多是树脂类的,树脂类的填缝剂虽然可以很好的填补缝隙,但树脂可是会老化的,这就会使得瓷砖间的缝隙变大而破坏瓷砖。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种效果显著、不影响人健康的用于瓷砖的填缝剂。本专利技术采用的技术方案是,一种用于瓷砖的填缝剂,所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂3%-12%,粘结剂15%?30%,玻璃或陶瓷45%?73%,抛光剂3_9%。本专利技术优点是效果显著、不影响人健康。【具体实施方式】本专利技术结合以下实施例作进一步描述。实施例1,一种用于瓷砖的填缝剂,所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂3%,粘结剂15%,玻璃或陶瓷45%,抛光剂3%。实施例2,一种用于瓷砖的填缝剂,所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂7%,粘结剂21%,玻璃或陶瓷59%,抛光剂6%。实施例3,一种用于瓷砖的填缝剂,所述组分按重量组份分:所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂12%,粘结剂30%,玻璃或陶瓷73%,抛光剂9%。应理解,该实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外,应理解,在阅读了本专利技术讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。【主权项】1.一种用于瓷砖的填缝剂,其特征在于,所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂 3%-12%,粘结剂15%?30%,玻璃或陶瓷45%?73%,抛光剂3_9%。【专利摘要】本专利技术涉及化工材料的
,具体地说是一种用于瓷砖的填缝剂。该剂所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂3%-12%,粘结剂15%-30%,玻璃或陶瓷45%-73%,抛光剂3-9%。本专利技术的目的是提供一种效果显著、不影响人健康的用于瓷砖的填缝剂。【IPC分类】C04B26/00, C04B28/00【公开号】CN104926196【申请号】CN201410101889【专利技术人】吴旭 【申请人】吴旭【公开日】2015年9月23日【申请日】2014年3月19日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于瓷砖的填缝剂,其特征在于,所述各材料按以下重量百分比组成:抗菌剂3%‑12%,粘结剂15%~30%,玻璃或陶瓷45%~73%,抛光剂3‑9%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴旭
申请(专利权)人:吴旭
类型:发明
国别省市:江苏;32

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