本发明专利技术公开了一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，该系统包含：壳体；设置在壳体上的研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，所述的气体压力计端连接头连接外部的气体压力计；设置在壳体内的转换连接头，所述的转换连接头接口分别连接研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头及气体源端连接头的气体压力。本发明专利技术巧妙的将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，能同时检测出研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力，缩短了排除故障时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体研磨领域，特别涉及一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统。
技术介绍
晶片研磨工序中，当研磨垫厚度异常时，通常是由研磨垫平整器下压力的改变引起。引起下压力改变的因素通常由隔膜品质、研磨垫平整器下压气压、输送气体泄漏以及研磨垫平整器品质异常等多种因素造成。针对气体泄漏及气体压力不稳的问题，需要用气体压力计检测输送气体管路的气体压力，然而现有技术中，由于输送气体管路与气体转向连接头不连通，不能同时检测研磨垫平整器下压力及产生下压力的气体压力，增加了排除故障的时间。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，巧妙的将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，能实现同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力的气体压力，缩短了排除故障时间。为了实现以上目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，其特点是，该系统包含: 壳体； 设置在壳体上的研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，所述的气体压力计端连接头连接外部的气体压力计； 设置在壳体内的转换连接头，所述的转换连接头接口分别连接研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头及气体源端连接头的气体压力。所述的转换连接头为三通接头。所述的转换连接头为T形头。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点: 本专利技术巧妙的将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，能同时检测出研磨垫下压气压和输送气体气压，缩短了排除故障时间。【附图说明】图1为本专利技术一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统的结构图。【具体实施方式】以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本专利技术做进一步阐述。如图1所示，一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，该系统包含:壳体5 ;设置在壳体5上的研磨垫平整器端连接接头1、气体源端连接头2及气体压力计端连接头3，气体压力计端连接头3连接外部的气体压力计；设置在壳体5内的转换连接头4，转换连接头4的其中两接口分别细管路连接研磨垫平整器端连接接头1、气体源端连接头2，转换接头的另一接口通过粗管路连接气体压力计端连接头3，使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头I及气体源端连接头2的气体压力。转换连接头4为三通接头，转换连接头4为T形头。研磨垫厚度异常时，研磨垫平整器端连接接头I连接输送气体管路，气体源端连接气体转向连接头，通过转换连接头4将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，并通过型号为RPM3的气体压力计，同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力，从而减小排除故障时间。综上所述，本专利技术一种用于同时检测研磨垫下压气压和输送气体气压的系统，巧妙的将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，能同时检测出研磨垫下压气压和输送气体气压，缩短了排除故障时间。尽管本专利技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本专利技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本专利技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本专利技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。【主权项】1.一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，其特征在于，该系统包含: 壳体(5)； 设置在壳体(5 )上的研磨垫平整器端连接接头(I)、气体源端连接头(2 )及气体压力计端连接头(3),所述的气体压力计端连接头(3)连接外部的气体压力计； 设置在壳体(5)内的转换连接头(4)，所述的转换连接头(4)接口分别连接研磨垫平整器端连接接头(I)、气体源端连接头(2)及气体压力计端连接头(3)，使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头(I)及气体源端连接头(2)的气体压力。2.如权利要求1所述的同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其特征在于，所述的转换连接头(4)为三通接头。3.如权利要求1所述的同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其特征在于，所述的转换连接头(4)为T形头。【专利摘要】本专利技术公开了一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，该系统包含：壳体；设置在壳体上的研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，所述的气体压力计端连接头连接外部的气体压力计；设置在壳体内的转换连接头，所述的转换连接头接口分别连接研磨垫平整器端连接接头、气体源端连接头及气体压力计端连接头，使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头及气体源端连接头的气体压力。本专利技术巧妙的将输送气体管路与气体转向连接头连通起来，能同时检测出研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力，缩短了排除故障时间。【IPC分类】G01L15/00【公开号】CN104931191【申请号】CN201410102148【专利技术人】邵尔剑, 张中连 【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2014年3月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压力气体压力系统，其连接在研磨垫平整器中，其特征在于，该系统包含：壳体（5）；设置在壳体（5）上的研磨垫平整器端连接接头（1）、气体源端连接头（2）及气体压力计端连接头（3），所述的气体压力计端连接头（3）连接外部的气体压力计；设置在壳体（5）内的转换连接头（4），所述的转换连接头（4）接口分别连接研磨垫平整器端连接接头（1）、气体源端连接头（2）及气体压力计端连接头（3），使其相互连通，并使得气体压力计测出研磨垫平整器端连接接头（1）及气体源端连接头（2）的气体压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵尔剑，张中连，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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