本实用新型专利技术公开了一种用于电阻绕线机的校直组合块，包括接料块和校直块，所述接料块包括连接部和接料部，连接部和接料部一体成形，连接部和接料部的相互连接面成120°，所述接料部的平面与校直块的下平面配合。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术的有益效果：电阻骨架在进入加工前，进行精确的校直，电阻被准确送到焊接点，因此可以提高焊接的准确性和成功率，从而保证焊接质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件的制造
，尤其涉及一种用于电阻绕线机的校直装置。
技术介绍
电阻器尤其是线绕精密电阻器由于运行可靠，有优异的电阻温度系数和良好的稳定性，无电流噪声，无非线性的优点，在各种飞行器、雷达、导弹及电子干扰、电子对抗、导航等领域的武器装备中进一步得到广泛地使用，近几年更出现了片式线绕电阻这一更广阔的应用前景。但由于国内企业受到各种技术条件和水平的限制，生产出来的精密线绕电阻质量稳定性差、精度底、体积大、性能一致性差，难以满足军用电子装备对质量和数量的需求。一般电阻器的制造会经过如图1所示的生产过程，电阻骨架91 一般要经过下料、校直、送料、绕线焊接和下件检查等步骤才能制作完成，其各个工艺步骤有相应的全自动或半自动装置实施，上述实施个工艺步骤的装置整合在同一机架上即为电阻绕线机，在上述工艺步骤中，绕线焊接一直是一个难点，其配套的装置一直未能实现全自动焊接，并且焊接质量也不好，产品的一致性比较差，这是因为绕线机的难点在于对于微细的电阻丝92的焊接成功率低及其绕制精度不高。传统设计是有送丝机构前伸把电阻丝线头送到焊接点，但是由于电阻丝太细，没有精确的校直电阻骨架，前端伸出的电阻丝会由于重力的作用而下垂，这会使电阻丝无法被准确送到焊接点。。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有的绕线机的绕线焊接装置焊接成功率低、焊接质量不好的不足，电阻骨架校直不精确，一种用于电阻绕线机的校直组合块，包括接料块和校直块，所述接料块包括连接部和接料部，连接部和接料部一体成形，连接部和接料部的相互连接面成120°，所述接料部的平面与校直块的下平面配合。所述接料部的平面成阶梯状。所述校直块的与接料部配合的平面成阶梯状。本技术的有益效果:本技术的有益效果:电阻骨架在进入加工前，进行精确的校直，电阻被准确送到焊接点，因此可以提高焊接的准确性和成功率，从而保证焊接质量。【附图说明】图1为本技术一个方向的立体结构示意图；图2为本技术的装配图；图3为本技术的电阻器的焊接工艺流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的阐述。如图3所示，技术的电阻器的焊接工艺流程，电阻骨架4通过下料装置I进入到校直装2然后通过送料装置3进入到焊接装置，焊接好电阻丝后通过出料装置5完成生产。如图1所述，包括接料块24和校直块25，所述接料块24包括连接部241和接料部242，连接部241和接料部242 —体成形，连接部241和接料部242的相互连接面成120°，所述接料部242的平面与校直块25的下平面配合。所述接料部242的平面成阶梯状。所述校直块25的与接料部242配合的平面成阶梯状。如图2所示，一种用于电阻绕线机的校直装置，包括气缸21、底板22、接料块24和校直块25，气缸21可拆卸安装在底板22上；气缸21的活塞杆上至少设置有两个接料块24 ；校直块25固定安装在底板22的出料出处；接料块24和校直块25相配相互摩擦。还包括接料块安装板23，所述接料块安装板23安装在气缸21的活塞杆上，接料块24通过接料块安装板23与气缸21的活塞杆连接。所述接料块安装板23的上平面均匀的设有多个接料块安装孔，可根据实际的需要，改变两个接料块24之间的距离。所述底板22的出料处设有“V”形出料口，“V”形出料口位于校直块25的下面。当电阻骨架4落入到接料块24上时，当电阻骨架4左右的两个触角分别落在接料块24工作平面上，气缸21的活塞杆推动接料块24与校直块25压紧，然后气缸21的活塞杆带动接料块24回缩，接料块24与校直块25相互接触的平面发生摩擦，电阻骨架4的两个触角在摩擦力的作用下，完成校直，并通过V”形出料口吗，进入到送料装置3。本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本技术的原理，应被理解为本技术的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本技术公开的这些技术启示做出各种不脱离本技术实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种用于电阻绕线机的校直组合块，其特征在于:包括接料块(24)和校直块(25)，所述接料块(24)包括连接部(241)和接料部(242)，连接部(241)和接料部(242) —体成形，连接部(241)和接料部(242)的相互连接面成120°，所述接料部(242)的平面与校直块(25)的下平面配合；所述接料部(242)的平面成阶梯状；所述校直块(25)的与接料部(242)配合的平面成阶梯状。【专利摘要】本技术公开了一种用于电阻绕线机的校直组合块，包括接料块和校直块，所述接料块包括连接部和接料部，连接部和接料部一体成形，连接部和接料部的相互连接面成120°，所述接料部的平面与校直块的下平面配合。本技术的有益效果：本技术的有益效果：电阻骨架在进入加工前，进行精确的校直，电阻被准确送到焊接点，因此可以提高焊接的准确性和成功率，从而保证焊接质量。【IPC分类】B21D3/05, H01C17/04【公开号】CN204657168【申请号】CN201520332143【专利技术人】冯博玉 【申请人】成都虹腾科技有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年5月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电阻绕线机的校直组合块，其特征在于：包括接料块(24)和校直块(25)，所述接料块(24)包括连接部(241)和接料部(242)，连接部(241)和接料部(242)一体成形，连接部(241)和接料部(242)的相互连接面成120°，所述接料部(242)的平面与校直块(25)的下平面配合；所述接料部(242)的平面成阶梯状；所述校直块(25)的与接料部(242)配合的平面成阶梯状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯博玉，
申请(专利权)人：成都虹腾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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