光通讯面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光通讯面板。光通讯面板包括导电塑料注塑成型的基板、以及通过注塑一体成型在所述基板上的数个供光纤接口插接的插接部；所述插接部包括与所述光纤接口相配合的孔部和/或柱状部。本实用新型专利技术的光通讯面板，由导电塑料一体注塑成型的一体化结构，成型加工方便，无需组装；具有重量轻的特点，较于现有技术中同体积的面板轻40-50％；抗酸碱腐蚀性强，电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽；无需二次加工，产品设计自由度高，大大提高了生产效率，综合成本大幅度降低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通讯
，尤其涉及一种一体化结构的光通讯面板。
技术介绍
目前市场上各种光通讯机柜中，其面板材料主要是金属或者塑料，面板的生产大都采用铝压铸、普通塑料加电镀或者金属和塑料的组装件。随着光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小、重量越来越轻、可靠性越来越好等。而目前的铝压铸件存在的主要问题是:质量重、成本偏高、不易加工、抗酸碱腐蚀性差、高能耗、多污染、不可着色、屏蔽效能不可调等。普通塑料加电镀的面板在外观、机械性能、屏蔽性能方面都可以满足要求，但是电镀工艺会产生污染，电镀层抗酸碱腐蚀性差，长期使用镀层还会脱落，可靠性存在较大风险。后续采用的铝压铸和塑料的组合件，无法一次成型，后续加工和装配也较繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种一体化结构、加工方便的光通讯面板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种光通讯面板，包括导电塑料注塑成型的基板、以及通过注塑一体成型在所述基板上的数个供光纤接口插接的插接部；所述插接部包括与所述光纤接口相配合的孔部或柱状部。优选地，数个所述插接部在所述基板上排成一列或多列；和/或，数个所述插接部在所述基板上呈台阶状排列。优选地，数个所述插接部在所述基板上朝向相同或不同。优选地，所述插接部还包括成型在所述基板上的凸出部，所述孔部和/或柱状部形成在所述凸出部上。优选地，所述基板的至少一端部设有将其安装到通讯机柜上的安装部。优选地，所述安装部为供紧固件穿设的通孔、或卡扣结构。优选地，所述插接部设置在所述基板的一表面上；所述基板的另一表面还设有用于容置导电片或导电泡棉的容置槽。优选地，所述基板呈长条状，数个所述插接部沿所述基板的长度方向排列其上。本技术的光通讯面板，由导电塑料一体注塑成型的一体化结构，成型加工方便，无需组装；具有重量轻的特点，较于现有技术中同体积的面板轻40-50%;抗酸碱腐蚀性强，电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽；无需二次加工，产品设计自由度高，大大提高了生产效率，综合成本大幅度降低。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一实施例的光通讯面板的结构示意图；图2是图1所示面板的背面结构示意图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。如图1、2所示，本技术一实施例的光通讯面板，包括基板10以及一体成型在基板10上的数个插接部20。光通讯面板通过基板10安装在通讯机柜上，插接部20用于光纤接口的插接。该光通讯面板采用导电塑料一体注塑成型，插接部20和基板10为一次注塑成型的一体化结构。由于导电塑料具有重量轻的特点，由其制成的光通讯面板较于现有技术中同体积的面板轻40-50% ;且抗酸碱腐蚀性强，电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽。其中，插接部20可设置在基板10的一表面上。数个插接部20在基板10上的排列方式不限定，如可排成一列或多列。此外，插接部20也可呈台阶状排列。数个插接部20的朝向可相同也可不同；插接部20的朝向可相对基板10倾斜，方便光纤接口的插接。在本实施例中，基板10呈长条状，数个插接部20沿基板10的长度方向呈台阶状排列在其一表面上。插接部20可包括与光纤接口相配合的孔部和/或柱状部，具体可根据光纤接口的类型进行设置。具体地，在本实施例中，如图1所示，插接部20还包括成型在基板10上的凸出部22，孔部21形成在凸出部22上，光纤接口与孔部相配合插接。在其他实施例中，孔部21也可由柱状部代替，或者两者均形成在凸出部22上。进一步地，基板10的至少一端部设有将其安装到通讯机柜上的安装部11。安装部11可为通孔，供螺丝等紧固件穿设；安装部11也可为卡扣结构等，设置方式不限。基板10的另一表面还设有容置槽12，用于容置导电片(如金属弹片)或导电泡棉，以将相邻的光通讯面板连接导通，增强EMI功能。本技术的光通讯面板，由导电塑料一体注塑成型。导电塑料包括以下重量百分比的原材料:55-65 %高分子基体材料、16-25 %导电填料，其余为阻燃剂和/或加工助剂。例如，可包括阻燃剂15-20%、加工助剂1-5%。加工助剂包括增韧剂等。通过调节导电填料在导电塑料中的分散程度、重量比例使得导电塑料的电阻率可调节，以适应各个不同频段的屏蔽。其中，高分子基体材料包括PE(聚乙烯)、PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PS (聚苯乙烯)、PPE (聚苯醚)及Nylon (聚酰胺)中的一种或多种；可单独为PE、PC、ABS、PS、PPE或Nylon，也可为其中几种混合，如PC和ABS混合等。该导电填料包括镀镍碳纤维、不锈钢纤维、碳纤维中的一种或多种；所述的纤维通过剪切、分散在高分子基体材料中，与熔融的高分子基体材料形成可导电的导电塑料。本技术的光通讯面板制备时，根据光通讯面板所需具体结构设计模具，通过相应模具将导电塑料一次注塑成型，成型加工方便，无需二次加工，产品设计自由度高，大大提高了生产效率，综合成本大幅度降低。本技术一实施例的光通讯面板的制备方法，可包括以下步骤:S1、提供导电塑料粒子。导电塑料粒子包括以下重量百分比的原材料:55-65 %高分子基体材料以及16-25%导电填料，其余为阻燃剂和/或加工助剂。其中，高分子基体材料包括PE、PC、ABS、PS、PPE及Nylon中的一种或多种；导电填料包括镀镍碳纤维、不锈钢纤维、碳纤维中的一种或多种。根据各个不同频段的屏蔽要求，调整导电填料的重量比例。S2、注塑成型:将导电塑料粒子高温熔融后注入光通讯面板模具中，冷却后成型为光通讯面板。通过该步骤一次注塑成型光通讯面板，操作方便且效率高。该步骤S2可通过注塑机实现。其中，高温熔融的温度为230_270°C。通过步骤S2后成型的光通讯面板，参考图1、2，其包括基板10以及一体成型在基板10上的数个供光纤接口插接的插接部20。进一步地，在步骤SI前还包括以下步骤:S0、制备导电塑料粒子:将重量百分比的原料在螺杆挤出机中熔融混合后挤出、冷却、切粒；螺杆挤出机的工作温度为210-240°C。具体地，制备时，可先将高分子基体材料及阻燃剂和/或加工助剂投入到螺杆挤出机的喂料系统中，熔融共混形成熔体；将导电填料从螺杆挤出机的排气口送进其中，经螺杆挤出机中螺杆和熔体的剪切作用剪碎，分散于熔体中，然后挤出、冷却、切粒。其中，通过控制螺杆挤出机的喂料速度和螺杆转速来控制导电填料和熔体的重量百分比。制备时，也可先将高分子基体材料及阻燃剂和/或加工助剂投入到螺杆挤出机的喂料系统中，熔融共混形成熔体；将导电填料放置在螺杆挤出机的挤出机头处，将熔体从挤出机头挤出并包覆在导电填料上，通过控制牵引机牵引导电填料的牵引速度来控制导电填料和熔体的重量百分比。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种光通讯面板，其特征在于，包括导电塑料注塑成型的基板(10)、以及通过注塑一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通讯面板，其特征在于，包括导电塑料注塑成型的基板（10）、以及通过注塑一体成型在所述基板（10）上的数个供光纤接口插接的插接部（20）；所述插接部（20）包括与所述光纤接口相配合的孔部（21）和/或柱状部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张欢，黄宗宏，王美发，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44