一种大功率小型化密封机箱制造技术

技术编号:12120148 阅读:103 留言:0更新日期:2015-09-24 23:19
本实用新型专利技术公开了一种大功率小型化密封机箱,它涉及通信领域中的一种大功率散热设备机箱。本实用新型专利技术机箱包括箱体、盖板、底板和风机,本实用新型专利技术在箱体内设置有隔板,隔板将箱体分隔为密封腔体和散热腔体;本实用新型专利技术采用热管与锡焊薄片散热齿相组合的散热方式、使热量快速均匀分布在机箱隔板及薄片式散热齿上,同时实现多组小型风机快速散热,解决了大功率密封机箱的散热问题,同时实现了机箱的小型化、密封防水、电磁屏蔽等特点,同时机箱结构简单,通用性好,可靠性高,安装、维修方便,特别适用于室外可搬移式功放设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域中的一种大功率散热设备机箱,特别是一种适合于室外搬移的大功率小型化密封机箱
技术介绍
目前,国内的大功率设备,为了解决设备的大功率散热,一般采用强迫风冷散热方式,机箱为非密封结构,选用大尺寸散热器、大功率风机,机箱外形尺寸较大,很难实现设备的小型化。室外可搬移式功放设备,同时要满足密封、大功率散热、小型化要求。急需使用新的结构形式和综合散热方式,解决设备大功率散热及小型化问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于避免上述
技术介绍
中的不足之处而提供一种大功率小型化密封机箱。本技术采用热管与锡焊薄片散热齿11相组合的散热方式、使热量快速均匀分布在机箱隔板及薄片式散热齿上,同时实现多组小型风机快速散热。基于以上散热技术的支持,实现了大功率密封机箱的快速散热与小型化。为解决上述技术问题,本技术通过以下技术方案实现:一种大功率小型化密封机箱,包括箱体1、盖板4、底板5和风机9,盖板4设置在箱体I的上口部,底板5设置在箱体I的下口部,在箱体I内设置有与盖板4相平行的隔板12,所述隔板12将箱体I分隔为上腔体和下腔体,上腔体与盖板4构成容纳功能模块的密封腔体,下腔体为散热腔体;所述隔板12内布置有热管。其中,所述下腔体的一个侧面板上开设有多个散热窗,在与散热窗位置对应处的下腔体内布设有风机,在与散热窗相对的下腔体的另一个侧面板上开设有进风格栅。其中,在隔板12下表面焊接有多片散热齿。其中,在箱体I前面板的两侧端对应固定有左小面板2和右小面板3,在左小面板2和右小面板3上分别固定有把手8。其中,机箱为19 "标准机箱,高度为3U至6U,IU为44.45毫米。本技术相比
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具有的优点:I)高密度散热本技术解决了密封机箱的大功率散热,把热管技术、锡焊薄片散热齿11技术与强迫风冷散热方式相结合的散热方式应用于大功率、高密度散热设备的散热设计,成功地解决了大功率高密度密封机箱的散热问题。2)小型化在解决好散热的基础上,进一步实现了机箱的小型化设计。通过使用热管技术与锡焊薄片散热齿11相组合的散热方式,减小了散热器和风机所占空间;同时优化内部模块布局,实现了机箱小型化。本技术所实现的设备,集功耗400W功放及小信号设备于一体,最终设备外形尺寸为宽(483mm) X深(426mm) X高(132.5mm),重量为20Kg。3)密封防水本技术采用密封防水部位与散热部位分离设计,使箱体与盖板形成的内部空间具有密封防水功能,功能模块安装在密封箱体内部。4)电磁屏蔽本技术通过加装电磁屏蔽材料,使机箱具有电磁屏蔽功能,已验证满足陆军5项电磁兼容要求,其余电磁兼容项目有待随工程进一步验证。【附图说明】图1为本技术的机箱结构图;图2为本技术的机箱组成图;图3为本技术的机箱内部结构图(剖视图);图4为本技术的机箱前面布局图;图5为本技术的机箱后面布局图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细的说明。参照图2,为本技术的机箱由箱体1、左小面板2、右小面板3、盖板4、底板5、2个旋转座块6、2个转轴7、2个把手8和多个风机9组成,盖板4设置在箱体I的上口部,底板5设置在箱体I的下口部,箱体I内设置有与盖板4相平行的隔板12,隔板12将箱体I分隔为上腔体和下腔体,上腔体与盖板4构成容纳功能模块的密封腔体,下腔体为散热腔体,机箱结构见图1。箱体I上腔体的的左上角和右上角分别安装有两个旋转座块6,两个转轴7分别插入两个旋转座块6,盖板4通过转轴7和旋转座块6与箱体I相连。I)高密度散热实现方式参照图3,箱体I通过铣加工成型,隔板12厚度7_,根据热源分布在隔板12内布置热管;多片薄片散热齿11进行化学沉镍后锡焊在隔板12下表面上(本实施例中薄片散热齿11为Imm厚,材料为1100铝,薄片散热齿间距2mm,数量205片);箱体I的下腔体两侧的面板上均布通风孔,通风孔直径为Φ7.8,共325个,总通风面积为15521mm2;底板5通过折弯成型,其折弯边通过螺钉与箱体I的左侧板、右侧板和上腔体侧板对应相连接;6个60mmX60mmX32mm的风机9通过螺钉固定在底板5的折弯腰与通风孔相对应的位置上;由箱体I下腔体进风口 10、薄片散热齿11间的间隙、风机9及出风口 13,形成通风风道;大功率模块需耗散的热量,通过传导方式传递到隔板12,隔板12内分布热管,将热量快速分布到整个隔板12、薄片散热齿11,通过强迫风冷,迅速把热量带走。上述散热方式的特点是:箱体I内分布的热管使热量在隔板12迅速分布;薄片散热齿11使散热面积增大3?5倍;均匀分布的风机9使各部分能快速、充分散热。2)小型化实现方式机箱的小型化建立在解决好散热的基础上,上述散热方式减小了薄片散热齿11和风机9所占空间;为方便维修,盖板4和箱体I通过转轴7连接,实现180°翻转,大功率模块固定在机箱隔板上表面,小信号模块固定在盖板4下表面上;箱体I上腔体一侧面板上布置电源开关、指示灯等,上腔体另一侧面板上布置其它接口 ;箱体I的下腔体一侧面板为进风口 10,另一侧面板为出风口 13 ;通过合理布局实现了机箱的小型化。本大功率小型化密封机箱为19丨丨标准机箱,高度为3U,不受小型化条件约束,高度为3U?6U,IU为44.45毫米。3)密封防水实现方式箱体I和盖板4均为铣加工成型;盖板4与箱体I连接部位使用导电密封圈;盖板4与箱体I连接螺钉安装孔为盲孔;接插件与箱体I连接使用导电密封衬垫;通过以上途径,箱体I与盖板4组成的内部空间为密封结构。功能模块安装在密封结构内;散热部位位于密封结构外,其中风机9选用高等级防水风机。实现了密封防水部位与散热部位分离设i+o4)电磁屏蔽实现方式箱体I与盖板4组成的内部空间为密封结构,箱体I及盖板4等零部件采用高导电率的铝材,接触面安装导电密封圈;接插件与箱体I连接部位安装导电密封衬垫;通过上述途径实现了机箱结构的电磁屏蔽。【主权项】1.一种大功率小型化密封机箱,包括箱体(I)、盖板(4)、底板(5)和风机(9),盖板(4)设置在箱体(I)的上口部,底板(5)设置在箱体(I)的下口部,其特征在于:在箱体(I)内设置有与盖板(4)相平行的隔板,所述隔板将箱体(I)分隔为上腔体和下腔体,上腔体与盖板(4)构成容纳功能模块的密封腔体,下腔体为散热腔体;所述隔板内布置有热管。2.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱,其特征在于:所述下腔体的一个侧面板上开设有多个散热窗,在与散热窗位置对应处的下腔体内布设有风机,在与散热窗相对的下腔体的另一个侧面板上开设有进风格栅。3.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱,其特征在于:在隔板下表面焊接有多片散热齿。4.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱,其特征在于:在箱体(I)前面板的两侧端对应固定有左小面板(2)和右小面板(3),在左小面板(2)和右小面板(3)上分别固定有把手(8)。5.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱,其特征在于:机箱为19"标准机箱,高度为3U至6U,IU为44.45毫米。【专利摘要】本技术公开了一种大功率小型化密封机箱,它涉及通信领域中的一种大本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大功率小型化密封机箱,包括箱体(1)、盖板(4)、底板(5)和风机(9),盖板(4)设置在箱体(1)的上口部,底板(5)设置在箱体(1)的下口部,其特征在于:在箱体(1)内设置有与盖板(4)相平行的隔板,所述隔板将箱体(1)分隔为上腔体和下腔体,上腔体与盖板(4)构成容纳功能模块的密封腔体,下腔体为散热腔体;所述隔板内布置有热管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周伟宏刘玉绵
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所
类型:新型
国别省市:河北;13

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