一种抛晶砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种抛晶砖，由坯体层和熔块层构成，所述熔块层包括有色高温熔块层、有色低温熔块层和高温熔块表层，所述有色低温熔块层位于所述有色高温熔块层和高温熔块表层之间，本实用新型专利技术可以得到一种富有立体感，符合现代人的审美要求，而且耐磨耐用的抛晶砖产品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷制造
，尤其涉及一种抛晶砖。
技术介绍
抛晶砖又称抛釉砖、釉面抛光砖。是在坯体表面施一层耐磨高温熔块，经烧成、抛光而成的。抛晶砖具有彩釉砖装饰丰富和瓷质吸水率低、材质性能好的特点，又克服了彩釉砖釉上装施不耐磨、抗化学腐蚀的性能差和瓷质砖装饰方法简单的弊端。抛晶砖采用釉下装饰、高温烧成、釉面细腻、高贵华丽，属高档产品。但是在现有的产品中，抛晶砖的图案与花纹是通过印花装饰而成的，只能是平面的，而不能生产出立体的图案与花纹。
技术实现思路
本技术目的是为克服上述缺陷，提供一种抛晶砖。一种抛晶砖，由坯体层和熔块层构成，所述熔块层包括有色高温熔块层、有色低温熔块层和高温熔块表层，所述有色低温熔块层嵌套于所述有色高温熔块层和高温熔块表层之间，被所述有色高温熔块层和高温熔块表层密封。所述有色低温熔块层按设计要求布料形成图案。所述有色低温熔块层和所述有色高温熔块层按设计要求布料形成图案。所述有色低温熔块层部分地嵌入所述有色高温熔块层内。所述高温熔块表层设置为有色高温熔块表层。所述高温熔块表层设置为透明高温熔块表层。所述还体层的厚度为10 — Ilmm0所述有色高温熔块层的厚度为2 - 3mm。所述有色低温熔块层的厚度为0.5 - 1mm。所述高温熔块表层的厚度为0.5 - 1mm。本技术的抛晶砖图案立体清晰，由有色熔块直接形成立体的图案。【附图说明】图1是本技术的一种实施例的示意图；其中:1为坯体层；2为有色高温熔块层；3为有色低温熔块层；4为高温熔块表层。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案。实施例1:本实施例的抛晶砖，如图1，由坯体层I和熔块层构成，所述熔块层包括有色高温熔块层2、有色低温熔块层3和高温熔块表层4，所述有色低温熔块层3位于所述有色高温熔块层2和高温熔块表层4之间，所述有色低温熔块层3嵌套于所述有色高温熔块层2和高温熔块表层4之间，所述有色低温熔块层3部分地嵌入所述有色高温熔块层2内，被所述有色高温熔块层2和高温熔块表层4密封；由所述抛晶砖正面看去，所述有色低温熔块层3按设计要求布料形成图案；所述高温熔块表层设置为透明高温熔块表层。本实施例的抛晶砖用于表达图案的有色低温熔块层3被有色高温熔块层2与高温熔块表层4包裹，并且有部分嵌入到有色高温熔块层2内，所以可以得到一种富有立体感，符合现代人的审美要求，而且耐磨耐用的抛晶砖产品。由于抛晶砖的厚度对于生产成本、重量、耐磨度与砖的机械强度有着直接的关系，所以通过优化设计，本实施例的抛晶砖所述坯体层I的厚度为10 -1lmm ;所述有色高温熔块层2的厚度为2 - 3mm ;所述有色低温熔块层3的厚度为0.5 — Imm ;所述高温熔块表层4的厚度为0.5 — Imm0实施例2与实施例1不同，根据产品图案设计的需要本实施例中所述有色高温熔块层2与所述有色低温熔块层3按设计要求布料形成图案，所述高温熔块表层4设置为有色高温熔块表层4，本实施例中的抛晶砖由于在三个不同的层次中均有不同的颜色与布局设计，所以会呈现更好的立体感。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种抛晶砖，由坯体层和熔块层构成，其特征在于:所述熔块层包括有色高温熔块层、有色低温熔块层和高温熔块表层，所述有色低温熔块层嵌套于所述有色高温熔块层和高温熔块表层之间，被所述有色高温熔块层和高温熔块表层密封。2.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述有色低温熔块层按设计要求布料形成图案。3.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述有色低温熔块层和所述有色高温熔块层按设计要求布料形成图案。4.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述有色低温熔块层部分地嵌入所述有色高温熔块层内。5.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述高温熔块表层设置为透明高温熔块表层。6.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述坯体层的厚度为10-llmm。7.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述有色高温熔块层的厚度为2-3mm。8.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述有色低温熔块层的厚度为0.5_lmm09.根据权利要求1所述的抛晶砖，其特征在于:所述高温熔块表层的厚度为0.5-lmm。【专利摘要】本技术公开一种抛晶砖，由坯体层和熔块层构成，所述熔块层包括有色高温熔块层、有色低温熔块层和高温熔块表层，所述有色低温熔块层位于所述有色高温熔块层和高温熔块表层之间，本技术可以得到一种富有立体感，符合现代人的审美要求，而且耐磨耐用的抛晶砖产品。【IPC分类】C04B41/89【公开号】CN204661574【申请号】CN201320237652【专利技术人】丘云灵, 周燕 【申请人】广东东鹏陶瓷股份有限公司, 广东东鹏控股股份有限公司, 丰城市东鹏陶瓷有限公司, 佛山市东鹏陶瓷有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2013年5月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛晶砖，由坯体层和熔块层构成，其特征在于：所述熔块层包括有色高温熔块层、有色低温熔块层和高温熔块表层，所述有色低温熔块层嵌套于所述有色高温熔块层和高温熔块表层之间，被所述有色高温熔块层和高温熔块表层密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘云灵，周燕，
申请(专利权)人：广东东鹏陶瓷股份有限公司，广东东鹏控股股份有限公司，丰城市东鹏陶瓷有限公司，佛山市东鹏陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44