片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种满足阻燃性标准(UL94V-0)且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、高可靠性的树脂密封型半导体装置、及该树脂密封型半导体装置的制造方法。本发明专利技术涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其二氧化硅的含量为特定量，满足阻燃性标准(UL94V-0)，且在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装 置、和树脂密封型半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，安装基板上的半导体元件、电容器及电阻元件等电子部件的密封，虽通过利 用粉末状环氧树脂组合物的转移密封、或利用液状环氧树脂组合物、硅酮树脂等的灌封、分 配、印刷等而进行，但近年来，作为更低价且简便的密封方法，提出了使用片状的热固化性 树脂组合物的片密封。 例如，在专利文献1中，记载有含有特定的复合化金属氢氧化物等、且满足阻燃性 标准（UL94V-0)的环氧树脂组合物。然而，针对固化后的强度并未进行探讨。如上所述，针 对满足阻燃性标准（UL94V-0)、且得到优异的强度的片状的热固化性树脂组合物并未进行 探讨。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2003-82241号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术是鉴于前述问题点而完成的，其目的在于提供一种满足阻燃性标准 (UL94V-0)、且固化后的强度优异的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物。 用于解决课题的方法 本专利技术涉及一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，相对于片状 的电子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70~93重量％，满足阻燃 性标准UL94V-0,在150°C加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 本专利技术的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物为含有特定量的二氧化硅， 满足阻燃性标准（UL94V-0)，固化后的强度为特定范围。由于满足阻燃性标准（UL94V-0)， 因此阻燃性优异，另外，由于固化后的强度为特定范围，因此可制造可靠性高的树脂密封型 半导体装置。 所述二氧化硅的平均粒径优选为0. 1~30 μ m。由此，可得到成型时的流动性优异 的片状的电子部件用热固化性树脂组合物。 本专利技术的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物的固化前的粘度优选在 90°C时为5 X IO3Pa · s以下。若固化前的粘度在90°C时为5 X103Pa· s以下，则可得到成 型性优异的树脂组合物。 本专利技术的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物优选通过混炼挤出来制造。 虽然配合特定量的二氧化硅时，难以成形为片状，但通过混炼挤出可容易地成形为片状。 本专利技术的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物优选含有磷腈系阻燃剂。若 为了满足阻燃性标准（UL94V-0)，而配合阻燃剂用氢氧化镁等的金属氢氧化物，则导致树脂 强度降低。在本专利技术中，通过配合磷腈系阻燃剂，而可得到优异的阻燃性、并且可将固化后 的强度良好地调整为特定范围。 本专利技术还涉及一种使用所述片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物而得到 的树脂密封型半导体装置。 本专利技术还涉及一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包含使用所述片状的电 子部件密封用热固化性树脂组合物来密封电子部件的工序。【附图说明】 图1为表示阻燃性试验的情况的图。 图2为表示3点弯曲强度试验的情况的图。【具体实施方式】 对于本专利技术的片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物而言，相对于片状的电 子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70~93重量％，满足阻燃性标 准（UL94V-0)，且在150°C加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。 本专利技术的片状热固化性树脂组合物的阻燃性、固化后的强度优异。通过依需要含有磷腈系 阻燃剂，可更适宜地得到阻燃性、固化后的强度。 本专利技术所能使用的树脂成分并无特别限定，可列举例如：环氧树脂、酚醛树脂、热 塑性树脂等。 环氧树脂并无特别限定。可使用例如：三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树 月旨、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性 双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、苯氧树脂等各种的环氧 树脂。这些环氧树脂可单独使用，亦可2种以上合并使用。 从确保环氧树脂的固化后的韧性及环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量 150~250,软化点或熔点为50~130°C的在常温下为固体的环氧树脂，其中，从可靠性的观 点出发，优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。 另外，从低应力性的观点出发，优选具有缩醛基、聚氧化烯基等柔软性骨架的改性 双酚A型环氧树脂，从液体状时的处理性良好的观点出发，具有缩醛基的改性双酚A型环氧 树脂可特别适宜使用。 从片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物的柔软性的观点出发，特别优选双 酚F型环氧树脂。 环氧树脂的环氧当量优选为150g/eq.以上，更优选为170g/eq.以上。另一方面， 环氧树脂的环氧当量优选为300g/eq.以下，更优选为250g/eq.以下。 需要说明的是，环氧树脂的环氧当量可以通过JIS K 7236-2009所规定的方法来 测量。 环氧树脂的含量在树脂成分100重量％中优选为20重量％以上，更优选为30重 量％以上。另外，环氧树脂的含量，优选为60重量％以下，更优选为50重量％以下。 对于酚醛树脂而言，只要是与环氧树脂之间发生固化反应的酚醛树脂则无特别限 定。可以使用例如：苯酚酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚醛树 月旨、甲酚酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂系可单独使用，亦可2种以上合并使用。 作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70~ 250、软化点为50~110°C (优选为70~90°C )的酚醛树脂，其中，从固化反应性高的观点 出发，可适宜使用苯酚酚醛树脂。另外，从可靠性的观点出发，也可适宜使用苯酚芳烷基树 月旨、联苯芳烷基树脂之类的低吸湿性酚醛树脂。 酚醛树脂的羟基当量优选为70g/eq.以上，更优选为90g/eq.以上。另一方面，酚 醛树脂的羟基当量优选为300g/eq.以下，更优选为250g/eq.以下。 从固化反应性的观点出发，环氧树脂与酚醛树脂的配合比例优选相对于环氧树脂 中的环氧基1当量，以使酚醛树脂中的羟基的合计达到〇. 7~1. 5当量的方式进行配合，更 优选为0.9~1.2当量。 环氧树脂及酚醛树脂的合计含量，在树脂成分100重量％中，优选为50重量％以 上，更优选为60重量％以上，进一步优选为65重量％以上。若为50重量％以上，则能够良 好地确保适于电子部件用途所必需的树脂强度。 环氧树脂及酚醛树脂的合计含量，在树脂成分100重量％中，优选为98重量％以 下，更优选为95重量％以下。若为98重量％以下，则可得到成型性良好的片状的电子部件 密封用热固化性树脂组合物。 本专利技术的片状热固化性树脂组合物当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物，其中，相对于片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物整体，二氧化硅的含量为70～93重量％，满足阻燃性标准UL94V‑0，在150℃加热1小时使其固化后的常温下的3点弯曲强度为80MPa以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水祐作，丰田英志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP