一种基于异氰酸酯的小分子微阵列及其制备方法技术

本发明专利技术属于生物芯片技术领域，具体公开一种小分子微阵列及其制备方法。该方法在芯片基片上修饰亲水骨架聚合物后，将聚合物的终端修饰为异氰酸酯基团。上万种不同的小分子点印在异氰酸酯基团修饰的基片上并经过高温后处理，制备得到小分子微阵列。该方法采用异氰酸酯基团与氨基、羟基等多种亲核基团间的反应，快速、高效地将任意具有亲核基团的小分子固定在异氰酸酯修饰的芯片基片上。本发明专利技术制备的小分子微阵列，具有制备简单，小分子固定效率高，抗非特异性吸附能力强，通量高，样品消耗少等优点，在高通量药物筛选方面具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种基于异氰酸酯的小分子微阵列及其制备方法
本专利技术属于生物芯片
，具体涉及一种小分子微阵列及其制备方法。
技术介绍
小分子微阵列是指以规则的阵列形式在固体基片上固定小分子形成的高密度的微阵列，具有高通量、大规模、并行性、样品消耗少等突出优点，为研究小分子的相互作用、生物催化过程、蛋白组学以及药物发现等提供了强大的工具。小分子微阵列将大量的具有不同结构和不同基团的小分子固定在修饰后的芯片基片上，要求将小分子高效率地固定在基片上并且不破坏小分子与靶蛋白结合的特性。目前，选择性共价固定方法和选择性非共价固定方法是制备小分子微阵列最常见的方法，如可以通过环氧化物与酰肼基团的共价反应选择性地固定含有酰肼基团的小分子，或通过抗生物素蛋白链菌素与生物素间的强非共价相互作用选择性地固定含有生物素的小分子。选择性固定方法已经成功地将带有氨基、羟基、巯基、羧基等基团的化合物固定在载体表面，对于小分子阵列的研究起到了重要的作用。但是，选择性固定方法存在的问题是，小分子化合物必须具有某种特定的基团才能连接到基片表面上。固相合成的小分子在合成过程中可以连接上某种基团，但是天然产物、或医药公司等机构拥有的小分子库中的小分子有各种不同的化学结构和基团，因此不能采用选择性固定方法将上述小分子固定，非选择性的固定方法能从一定程度上克服这些缺点。非选择性的固定方法之一为光交联表面化学（Kanoh,N.,etal.Immobilizationofnaturalproductsonglassslidesbyusingaphotoaffinityreactionandthedetectionofprotein-small-moleculeinteractions.Angew.Chem.Int.Ed.Engl.42,5584–5587,2003），采用高反应活性的卡宾中间体来固定各类小分子。但是这种非选择性固定方法存在较多的假阳性。另一种非选择性固定方法是采用异氰酸酯基团来固定任意具有亲核基团的小分子（Bradner,J.E.etal.,Arobustsmall-moleculemicroarrayplatformforscreeningcelllysates,ChemBiol13,493–504,2006），但是该异氰酸酯表面对羧基、仲醇羟基等基团的固定效率非常低，仅为氨基固定效率的10%。研究高效率地、能够固定多种小分子的微阵列制备方法是小分子微阵列广泛应用的前提与基础。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种普适的、高效的、将小分子固定在芯片基片上的小分子微阵列及其制备方法。与Bradner等人的制备方法相比，本专利技术提供的制备方法对羧基、仲醇羟基等与异氰酸酯反应活性较弱的基团的固定效率提高了2~3倍。本专利技术提供的小分子微阵列的制备方法，具体步骤为：（1）将芯片基片表面修饰上亲水骨架聚合物；（2）将亲水骨架聚合物终端修饰为异氰酸酯基团；（3）将小分子溶液点印到所处理的芯片上，芯片基片干燥后进行后处理，得到小分子微阵列。本专利技术中，所述的异氰酸酯基团是多官能异氰酸酯化合物，一部分官能团用于将多官能异氰酸酯共价连接于亲水骨架聚合物上，剩余官能团用于提供自由的异氰酸酯基团。本专利技术中，所述的多官能异氰酸酯化合物是芳香族聚异氰酸酯化合物。相比脂肪族异氰酸酯化合物，芳香族异氰酸酯化合物反应活性更强，更易于羟基、羧基等反应。因此，采用芳香族异氰酸酯化合物修饰的芯片基片，能够与具有亲核基团（氨基、羟基、巯基、羧基等）的小分子更高效地共价结合，从而提高固定效率。本专利技术中，所述的芳香族聚异氰酸酯化合物是对苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯以及它们的混合物。在芳香族聚异氰酸酯中优选对苯二异氰酸酯。本专利技术中，所述的亲水骨架聚合物为芴甲氧羰基保护的多元醇。亲水骨架化合物具有两个功能，其一是使固定的小分子距离固体芯片基片表面一定距离，降低基片表面阻挡小分子结位点的可能性。其二是提供亲水表面，有效抑制非特异性吸附。本专利技术中，所述的芴甲氧羰基保护的多元醇是聚乙二醇（PEG）、聚丙二醇（PPG）或其共聚物。优选聚乙二醇。本专利技术中，所述的多元醇的链长n为1~40。本专利技术中，所述的后处理为加热后处理。加热处理能够加快异氰酸酯基团与亲核基团的反应速率，与采用在吡啶蒸汽中催化处理的后处理方法相比，可以获得更高的固定效率，并有效解决了吡啶蒸汽催化处理造成的小分子点样点弥散的问题。本专利技术中，所述的加热后处理是40℃~50℃在空气中加热处理或40℃~50℃在氮气中加热处理。本专利技术中，所述的芯片基片为玻璃、硅片、塑料、石英、凝胶或尼龙膜。基片表面一般为氨基基团，可以通过与羧基的反应来共价连接亲水骨架聚合物。作为典型例子，本专利技术制备方法的具体操作过程如下：一、制备亲水骨架聚合物溶液，溶剂为二甲基甲酰胺，骨架聚合物浓度为100uM~10mM；六氟磷酸苯并三唑-1-基-氧基三吡咯烷基浓度为0.2mM~20mM；N，N-二异丙基乙胺浓度为2mM~200mM；将芯片基片浸泡在所制备的溶液中，室温搅拌反应5~20个小时，在芯片基片表面修饰带芴甲氧羰基保护的骨架聚合物；二、制备去保护溶液，溶剂为二甲基甲酰胺，反应试剂为哌啶，哌啶与二甲基甲酰胺的体积比为0.001~0.1；将步骤一处理的芯片基片浸泡在哌啶溶液中，室温搅拌反应5~24个小时，使芯片基片表面去保护为自由氨基基团；三、制备芳香族聚异氰酸酯化合物溶液，溶剂为二甲基甲酰胺，芳香族聚异氰酸酯化合物浓度为6mM~600mM；将步骤二处理的芯片基片浸泡在芳香族聚异氰酸酯化合物溶液中，室温搅拌反应0.1~10个小时，使芯片基片表面修饰为异氰酸酯基团；四、制备小分子溶液，溶剂为二甲基亚砜，小分子溶液浓度为10μM~100mM；将小分子溶液采用接触式点样机点印在步骤三制备的芯片基片上；干燥芯片基片后，将芯片基片进行后处理，后处理时间为5~40个小时，得到小分子微阵列。本专利技术还提供一种小分子微阵列，包括：（1）芯片基片作为固体支持物；（2）芯片基片表面连接一层亲水骨架聚合物；（3）亲水骨架聚合物表面连接一层多官能异氰酸酯化合物，所述多官能异氰酸酯化合物通过异氰酸酯共价结合亲水骨架聚合物，并提供游离异氰酸酯基团；（4）异氰酸酯基团表面共价连接小分子，所述的小分子按阵列格式离散分布在所处理的芯片基片上。本专利技术中，所述的异氰酸酯基团是多官能异氰酸酯化合物。本专利技术中，所述的多官能异氰酸酯化合物是芳香族聚异氰酸酯化合物。本专利技术中，所述的芳香族聚异氰酸酯化合物为对苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯以及它们的混合物。在芳香族聚异氰酸酯中优选对苯二异氰酸酯。本专利技术中，所述的亲水骨架聚合物为芴甲氧羰基保护的多元醇。本专利技术中，所述的芴甲氧羰基保护的多元醇是聚乙二醇（PEG）、聚丙二醇（PPG）或其共聚物。优选聚乙二醇。本专利技术中，所述的多元醇的链长n为1~40。本专利技术中，所述的芯片基片为玻璃、硅片、塑料、石英、凝胶或尼龙膜。本专利技术提出的小分子微阵列及其制备方法，基于异氰酸酯基团与氨基、羟基等多种亲核基团间的反应，通过采用芳香族异氰酸酯化合物和加热高温后处理方法，将多种小分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小分子微阵列的制备方法，其特征在于，具体步骤为：（1）将芯片基片表面修饰上亲水骨架聚合物；（2）将亲水骨架聚合物终端修饰为异氰酸酯基团；（3）将小分子溶液点印到上述处理的芯片上，芯片基片干燥后进行加热后处理，得到小分子微阵列。

【技术特征摘要】
1.一种小分子微阵列的制备方法，其特征在于，具体步骤为：（1）将芯片基片表面修饰上亲水骨架聚合物；（2）将亲水骨架聚合物终端修饰为异氰酸酯基团；（3）将小分子溶液点印到上述处理的芯片上，芯片基片干燥后进行加热后处理，得到小分子微阵列；所述的异氰酸酯基团是多官能异氰酸酯化合物；所述的多官能异氰酸酯化合物选自如下芳香族聚异氰酸酯化合物：对苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯以及它们的混合物；所述的亲水骨架聚合物为芴甲氧羰基保护的多元醇；所述的芴甲氧羰基保护的多元醇是聚乙二醇、聚丙二醇或其共聚物；所述的多元醇的链长n为1~40；所述的加热后处理是40℃~50℃在空气中加热处理或40℃~50℃在氮气中加热处理。2.根据权利要求1所述的小分子微阵列的制备方法，其特征在于，具体操作过程如下：一、制备亲水骨架聚合物溶液，溶剂为二甲基甲酰胺，骨架聚合物浓度为100uM~10mM；六氟磷酸苯并三唑-1-基-氧基三吡咯烷基浓度为0.2mM~20mM；N，N-二异丙基乙胺浓度为2mM~200mM；将芯片基片浸泡在所述溶液中，室温搅拌反应5~20个小时，芯片基片表面修饰为带芴甲氧羰基保护的骨...

【专利技术属性】
技术研发人员：费义艳，朱成钢，朱湘东，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：上海;31