一种TFT全贴合模组的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种TFT全贴合模组的加工方法，先不组装背光，在TFT全贴合模组中的FOG上偏光片表面，使用印刷网版，将改性OCA光学胶，印刷于其上，经常温静置，预烘烤，加压脱泡后，使用治具将CTP与FOG进行对位预贴合加工，并使用贴合机进行压合作业，经脱泡炉进行加温加压脱泡后，再使用治具组装背光。本发明专利技术的这种加工方法，具有对位精度高，不易溢胶及贴歪产品，贴合气泡少，加工简单，易返修，产品良率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供了一种全贴合模组的生产加工方法，具体提供了一种使用改性OCA光学胶的TFT全贴合模组的加工方法。
技术介绍
随着生活水平的提高，彩色显示模组的一个发展趋势是向TFT全贴合模组的方向发展。而普通的供应商，一般情况都是FOG先与背光组装成TFT全贴合模组，贴合OCA胶后，再与CTP组装。这种生产加工方法TFT FOG与背光之间有装配公差，TFT液晶显示模块与CTP间有全贴合公差，易形成全贴合间隙，造成脱泡不良，且OCA胶使用人工或是机器贴附，易存在贴合不准，易存在汽泡等缺点，最终导致装配的产品TFT FOG与CTP间偏差较大，影响显示效果，也容易产生较多的气泡，影响批量化生产的良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种对位精度高，不易溢胶及贴歪产品，贴合气泡少，加工简单，易返修，产品良率高等优点的TFT全贴合模组的加工方法。本专利技术采用下述技术方案来实现:一种TFT全贴合模组的加工方法，其特征在于步骤为: (1)使用印刷网版，将改性OCA光学胶，印刷贴附于FOG的上偏光片表面；(2)经常温静置，预烘烤，加压脱泡后，使改性OCA光学胶层固化并去除汽泡； (3)脱泡作业完成后，使用治具将CTP与上偏光片表面印刷了改性OCA光学胶层的FOG进行对位预贴合加工，CTP与FOG具有改性OCA光学胶层的面进行贴合，并使用贴合机进行压合作业； (4)使用脱泡炉进行脱泡作业； (5)经脱泡炉进行脱泡作业后，再使用治具组装背光。所述改性OCA光学胶是是指可在常温下固化的用于胶结透明光学元件的特种粘胶剂。该改性OCA光学胶具有无色透明、光透过率在98%以上、胶结强度良好等优点。通过向光学胶中增加处理剂，调整光学胶的硬度，密度，收缩率等，使其具备可以在常温下固化，粘接强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等特性。从而可以通过设计印刷网板，将改性OCA胶印成对应的贴合形状，待常温下静置干燥固化成型后，进行后续贴合处理。步骤(3)中使用真空或气囊式全贴合压合机进行压合作业；本专利技术的有益效果是:先印刷改性OCA光学胶，固化脱泡后在组装CTP与F0G，然后再脱泡，最后组装背光。因为使用改性OCA光学胶，使用网板印刷，存在控胶容易，成形方便，厚度更均匀，经过两次脱泡，贴合气泡少，不易溢胶及贴歪产品，具有对位精度高，加工简单，易返修，广品良率尚等优点。【附图说明】图1?4是本专利技术的TFT全贴合模组加工过程示意图。在图中，1.CTP; 2.改性OCA光学胶层；3.FOG ;4.背光；5.印刷网版。【具体实施方式】为了便于理解，下面结合附图和优选实施例对本专利技术作详细说明。一种TFT全贴合模组的加工方法，步骤如下: (1).首先使用印刷网版(5)在TFT全贴合模组中的FOG(3)的上偏光片表面印刷改性OCA光学胶层(2)，如图1所示； (2)经常温静置，预烘烤后再进行高温高压脱泡作业；使改性OCA光学胶层(2)固化并去除汽泡，加工完成了状态如图2所示；(3)脱泡作业完成后，使用专用贴合治具将CTP(I)与贴合了 OCA光学胶层(2)的FOG(3)进行对位预贴合加工，CTP (I)与FOG (3)具有OCA光学胶层(2)的面进行贴合，并使用真空或气囊式全贴合压合机进行压合作业； (4)贴合并压合后，使用脱泡炉进行高温高压脱泡作业，加工后的状态如图3所示； (5)经脱泡炉进行高温高压脱泡作业后，再使用治具组装背光(4)，即得到了如图4所示的TFT全贴合模组。所述改性OCA光学胶是指用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂。该改性OCA光学胶具有无色透明、光透过率在98%以上、胶结强度良好等优点。通过向光学胶中增加处理剂，调整光学胶的硬度，密度，收缩率等，使其具备可以在常温下固化，粘接强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等特性。从而可以通过设计印刷网板，将改性OCA光学胶印成对应的贴合形状，待常温下静置干燥固化成型后，进行后续贴合处理。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种TFT全贴合模组的加工方法，其特征在于步骤为: (1)使用印刷网版，将改性OCA光学胶，印刷贴附于FOG的上偏光片表面； (2)经常温静置，预烘烤，加压脱泡，使改性OCA光学胶层固化并去除OCA 光学胶上汽泡及OCA与偏光片贴合间的汽泡； (3)脱泡作业完成后，使用治具将CTP与上偏光片表面印刷了改性OCA光学胶层的FOG进行对位预贴合加工，CTP与FOG具有改性OCA光学胶层的面进行贴合，并使用贴合机进行压合作业； (4)使用脱泡炉进行脱泡作业； (5)经脱泡炉进行脱泡作业后，再使用治具组装背光。2.根据权利要求1所述的一种TFT全贴合模组的加工方法，其特征在于，所述改性OCA光学胶是指可在常温下固化的用于胶结透明光学元件的特种粘胶剂。3.根据权利要求1所述的一种TFT全贴合模组的加工方法，其特征在于，步骤(3)中使用真空或气囊式全贴合压合机进行压合作业。【专利摘要】本专利技术公开了一种TFT全贴合模组的加工方法，先不组装背光，在TFT全贴合模组中的FOG上偏光片表面，使用印刷网版，将改性OCA光学胶，印刷于其上，经常温静置，预烘烤，加压脱泡后，使用治具将CTP与FOG进行对位预贴合加工，并使用贴合机进行压合作业，经脱泡炉进行加温加压脱泡后，再使用治具组装背光。本专利技术的这种加工方法，具有对位精度高，不易溢胶及贴歪产品，贴合气泡少，加工简单，易返修，产品良率高等优点。【IPC分类】B32B38/18, B32B37/12【公开号】CN104924729【申请号】CN201510326181【专利技术人】王刚 【申请人】江西合力泰科技有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TFT全贴合模组的加工方法，其特征在于步骤为：（1）使用印刷网版，将改性OCA光学胶，印刷贴附于FOG的上偏光片表面;（2）经常温静置，预烘烤，加压脱泡，使改性OCA光学胶层固化并去除OCA光学胶上汽泡及OCA与偏光片贴合间的汽泡;（3）脱泡作业完成后，使用治具将CTP与上偏光片表面印刷了改性OCA光学胶层的FOG进行对位预贴合加工，CTP与FOG具有改性OCA光学胶层的面进行贴合，并使用贴合机进行压合作业；（4）使用脱泡炉进行脱泡作业；（5）经脱泡炉进行脱泡作业后，再使用治具组装背光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36