本公开的发明专利技术名称为“用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口”,公开了用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口,其中使SIM卡和存储卡彼此分开的存储卡插口和用来固定SIM卡的SIM固定构件具有大大减小的厚度,改善了对超薄移动电话的适应性。安装插口包括由非金属的绝缘材料制成的插口体。所述插口体具有插入凹进、被垂直打孔于其剩余区域中的装配孔、以及垂直打孔于插入凹进中的安装孔。安装插口进一步包括由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的分离板,和由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的卡外壳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口(mounting socket),并且更具体地说,涉及用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口,其中使SIM卡和存储卡彼此分开的存储卡插口和用来固定SIM卡的SIM固定构件具有大大减小的厚度,改善了对超薄(slim)移动电话的适应性。
技术介绍
通常,存储卡被用作外部元件,以扩充多种设备例如移动电话、PDA、数字照相机等中的存储空间。根据其尺寸和标准,存储卡已经引入多种形式,例如安全数字(SD)存储卡、多媒体卡(MMC)、压缩闪存(Compact Flash) (CF)、存储棒等。另外,用户识别模块(Subscriber Identificat1n Module,SIM)卡用来存储例如个人财务支付信息并且被用作非接触型电子信用卡、交通卡、预付卡等。现在,SIM卡的利用正逐渐增长,例如,用于移动电话的多种功能。特别地,移动电话的功能日益多变。当在电话机身中接收信用卡时,移动电话可以用作例如支付装置,以及音乐和移动图像的演奏装置。然而,大部分常规移动电话大体上以这种方式制造使得存储卡被并入其中以实现视频点播(VOD)或MP3唱机功能。这种制造具有存储卡利用效率低的问题,因为它被并入存储电话内并且妨碍用户能够扩充移动电话的存储能力。已经引入外部存储卡来解决上述问题,并且已经开发多种用来在移动电话中将存储卡和SIM安装在一起的技术。如图5和6中所示,用于安装在常规移动电话中的存储卡和SIM卡的安装插口包括:被提供以允许存储卡M插入或与形成在移动电话P的一侧中的插入孔分开的存储卡插口 100 ;以及包括多个集成地形成在存储卡插口 100的表面的SM卡连接端201和SM固定部件202的SM卡支架200,SIM卡支架200被用来在电池B和移动电话P的后表面分开的情形下固定地将SIM卡S耦合到移动电话P的后表面,使得SIM卡S与SIM卡连接端201连接。在具有上述结构的常规安装插口中,存储卡M从存储卡插口 100的一侧被插入存储卡插口 100,并且SIM卡S被耦合到移动电话P的暴露的后表面使得它被安装到SIM卡支架 200。然而,上述现有技术具有下列问题。使SIM卡和存储卡彼此分开的存储卡插口以及SIM固定部件202太厚,使得其应用到超薄移动电话困难。此外,当应用到移动电话时,存储卡插口是相对增加移动电话的厚度的主要原因。
技术实现思路
因此,本专利技术已经对以上问题进行考虑,并且本专利技术的目的是提供用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口,其中使SIM卡和存储卡彼此分开的存储卡插口和用来固定SIM卡的SIM固定构件具有大大减小的厚度,改善了对超薄移动电话的适应性。本专利技术的另一个目的是提供用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口,其可以确保容易分开和耦合构成部件,导致容易组装所述安装插口。本专利技术的另一个目的是提供用于移动电话的存储卡和SIM卡的安装插口,其可以有效防止卡的连接端与其金属板之间的短路。根据本专利技术,以上和其它目的通过提供用于移动电话的存储卡和用户识别模块(SIM)卡的安装插口来完成,其包括:由非金属的绝缘材料制成的插口体,所述插口体包括被限定在其上部表面部分区域中为SM卡的插入提供空间的插入凹进、被垂直打孔于其剩余区域中使得存储卡连接端从插口体的下表面向上耦合以便从插口体的上部表面暴露的装配孔、以及垂直打孔于插入凹进中以使SM卡连接端从插入凹进暴露的安装孔;由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的分离板,所述分离板被可分离地耦合到插口体的上部表面来覆盖插入凹进以便限定插入凹进的升限(ceiling);以及由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的卡外壳,所述卡外壳安装到插口体,以允许存储卡安装到插口体上的分离板的上部表面。插口体可以进一步包括形成在插入凹进的相对侧端的向上突出的耦合部分,并且分离板可以包括形成在其相对侧端的倒置的U型耦合部分以允许向上突出的耦合部分被插入到相应倒置的U型耦合部分中。插口体的向上突出的耦合部分中的每一个可以在其外部侧表面形成有一对耦合突起,并且分离板的倒置的U型耦合部分中的每一个可以于其外部侧表面打孔有一对耦合孔,以允许所述耦合突起弹性地安装到相应耦合孔中。分离板的倒置的U型耦合部分在其内部侧表面分别形成有弹性支撑构件,以在存储卡被安装到分离板的上部表面时弹性地支撑存储卡。分离板可以包括形成在对应于SM卡连接端的上端的位置的防短路孔,以防止由于分离板和SM卡连接端的上端之间的接触引起的短路。插口体可以进一步包括形成在其两个侧表面的末端的向外倾斜的突起,并且卡外壳可以包括具有向内弯曲的下端并且被配置为可滑动地安装到插口体的侧表面的侧壁,和固定孔,所述固定孔形成在对应于向外倾斜的突起的位置处的侧壁的末端以允许向外倾斜的突起被弹性地插入相应的固定孔。卡外壳可以进一步包括被打孔在对应于存储卡连接端的上端的位置处的防短路孔,以防止由于卡外壳和存储卡连接端的上端之间的接触引起的短路。卡外壳可以进一步包括具有开口端的开口,以确保存储卡容易插入和分开。【附图说明】结合附图,由下列详细描述将更清楚地理解本专利技术的以上和其它目的、特征和其它优点,其中: 图1是示出根据本专利技术的安装插口的分解透视图; 图2是示出根据本专利技术的安装插口的组装状态的侧截面图; 图3是示出根据本专利技术的安装插口相对于存储和SIM卡的耦合关系; 图4是示出根据本专利技术的与存储卡和SIM卡耦合的安装插口的侧截面图; 图5是示出现有技术的实例的透视图;以及图6是示出现有技术的重要部件的放大的透视图。【具体实施方式】现在将参考附图更详细地描述本专利技术的优选实施例。图1是示出根据本专利技术的安装插口的分解透视图,并且图2是示出根据本专利技术的安装插口的组装状态的侧截面图。如所示,根据本专利技术的安装插口包括:插口体10,所述插口体10由非金属的绝缘材料制成并且被集成地与存储卡连接端11和SIM卡连接端14耦合;被耦合到插口体10的上部表面的金属分离板20 ;以及覆盖插口体10的上部表面的卡外壳30,卡外壳30具有敞开的底部表面。插口体10在其上部表面的部分区域形成有插入凹进13。用来耦合SM卡连接端14的安装孔15被打孔于插口体10的插入凹进13中,并且用来耦合存储卡连接端11的装配孔12被打孔于插口体10的剩余侧区域中。因此,存储卡连接端11从插口体10的下表面被耦合到相应的装配孔12中使得它们从插口体10的上部表面暴露。而且,SIM卡连接端14被耦合到相应的安装孔15,以便从插入凹进13的底部表面暴露。插入凹进13为SM卡的插入提供空间。分离板20可分离地耦合到插口体10的上部表面使得它覆盖插入凹进13以限定插入凹进的升限。分离板20由比插口体10更薄和更硬的金属材料制成。由于利用薄金属板制造分离板20,可以在存储卡和SIM卡之间获得较薄的间隔,减小了安装插口的总厚度。插口体10在插入凹进13的相对侧端处形成有向上突出的耦合部分16。分离板20在其当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于移动电话的存储卡和用户识别模块(SIM)卡的安装插口,包括:由非金属的绝缘材料制成的插口体,所述插口体包括被限定在其上部表面的部分区域中为SIM卡的插入提供空间的插入凹进,被垂直打孔于其剩余区域中使得存储卡连接端从插口体的下表面向上耦合以便从插口体的上部表面暴露的装配孔,以及垂直打孔于插入凹进中以使SIM卡连接端从插入凹进暴露的安装孔;由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的分离板,所述分离板被可分离地耦合到插口体的上部表面,以覆盖插入凹进以便限定插入凹进的升限;以及由比插口体更薄和更硬的金属材料制成的卡外壳,所述卡外壳安装到插口体,以允许存储卡安装到插口体上的分离板的上部表面,其中用于插入SIM卡的空间和用于插入存储卡的空间仅由分离板来划分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:金廷勋,
申请(专利权)人:安普泰科电子韩国有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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