【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度机箱结构领域，具体地说是一种IU高密度服务器多功能前置I/o板线。
技术介绍
在IU高密度机箱结构的前提下，需配置slim光驱及预留8个硬盘盘位，故机箱前部I/o 口的预留位置就变得极为紧蹙。在这种况下，机箱的前置I/o设备，有时就会面临因空间有限而导致I/o设计功能不全面的问题。
技术实现思路
为了解决以上的技术问题，本技术提出一种IU高密度服务器多功能前置I/O板线。本技术所采取的技术方案是:一种IU高密度服务器多功能前置I/O板线，包括一块89mm*28.50mm的PCB板，将各设计功能的信号引至PCB板后侧，并预留信号pin焊盘，通过焊接线缆及UV胶固定进行板线连接，在PCB板的前侧依次设置2个USB 3.0接口、2个按键，6个状态指示灯。所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，其中的2个按键分别为power键和UID 键。所述的IU高密度服务器多功能前置I/O板线，6个状态指示灯依次为LANLINKACT、MEMORY_FAULT、PSU_FAULT、SYSHOT_FAULT_LED、FAN_LED 和 SYS_LED。本技术的有益效果:在IU机箱高密度前面板上，实现多功能前置I/O及状态指示灯、进风口温度检测功能。【附图说明】附图1是本技术的结构示意图。图中，1、状态指示灯；2、按键，3、PCB板，4、USB 3.0接口，5、线缆。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作以下详细说明。本前控I/O板线通过PCB承载实现，板卡尺寸:89mm*28.50mm ;将各设计功能的信号引至PCB板3后侧，预留信号pin焊盘，通...
【技术保护点】
一种1U高密度服务器多功能前置I/O板线，其特征在于，包括一块89mm*28.50mm的PCB板，将各设计功能的信号引至PCB板后侧，并预留信号pin焊盘，通过焊接线缆及UV胶固定进行板线连接，在PCB板的前侧依次设置2个USB 3.0接口、2个按键，6个状态指示灯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周传华，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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