用于非接触式微电路的天线系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质(TG3)的第一面上形成螺线形状的天线线圈(AT1)；将所述微电路固定到所述介质上；在所述介质上形成第一和第二导电垫(E2、E4)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外部端；将所述微电路的所述连接端子连接到第三和第四导电垫(E2’、E4’)；以及通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，以便形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，所述第一或第二导电垫包括不导电窗口(1)，所述微电路被放置在所述不导电窗口的对面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于制造集成了非接触式微电路（IC1、IC2、IC3）的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质（TG1‑TG12）的第一面上形成螺线形状的天线线圈（AT1‑AT7），所述天线线圈包括在所述螺线内部的一端和在所述螺线外部的一端，提供包括连接端子的非接触式微电路（IC1、IC2、IC3），在所述介质上形成第一和第二导电垫（E6、E7、E9‑E14、E23‑E26），它们分别耦接到所述天线线圈的内部和外部端，以及将所述微电路的所述连接端子耦接到第三和第四导电垫（EM1、EM1’、EM2、EM2’、EM3、EM3’），通过彼此相对地布置所述第一和所述第三导电垫，并且彼此相对地布置所述第二和所述第四导电垫，将所述微电路固定到所述介质上，所述第一至第四导电垫形成与所述天线线圈串联安装的两个电容器，其特征在于，所述第一或第二导电垫（E4）包括不导电窗口（1），所述微电路（IC3）被放置在所述不导电窗口的对面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·布瓦龙，JP·英古恩特，P·皮克，
申请(专利权)人：英赛瑟库尔公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR