第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备配置了电子元件的电子电路基板的。
技术介绍
以往，作为具备配置了 LED(Light Emitting D1de，发光二极管)等发光元件、热电元件等电子元件的电子电路基板的电子装置的例子，已知具备在金属基板上具备绝缘层的电子电路基板的发光装置、具备在热电元件的两端夹有电极部件来接合的一对金属基板的热电转换装置等。例如，在专利文献I中，公开了在铝板等基体上涂敷陶瓷涂料来形成绝缘被膜的技术。在先技术文献专利文献专利文献1:日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)，，
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述现有的电子装置中采用了金属基板，但为了在金属基板形成电子电路的布线图案，如上述专利文献I所述的技术那样，需要对金属基板形成绝缘层。但是，在使用这种对金属基板形成绝缘层的电子电路基板的情况下，在现有的技术中，存在难以将在配置了电子元件的配置面(例如，电灯泡的光源搭载面、聚光灯(spotlight)的光源搭载面、热电转换装置的热电元件配置面等)所形成的布线图案的一部分的电极与用于连接于外部布线(或者外部装置)的导线进行电连接的问题点。例如，由于现有的光源搭载面通常由散热器(金属性的电子电路基板等)构成，因此一般散热性非常好。因此，在将导线相对于布线图案的一部分的电极直接进行锡焊的情况下，由于局部地加热焊锡，因此散热过好，难以进行锡焊。此外，在将导线相对于布线图案的一部分的电极直接进行锡焊的情况下，一般在将发光装置固定在散热器的状态下进行锡焊。这是因为:若不这样固定，则导线的端部相对于连接器的相对位置容易变化，因此难以将连接器或者露出状态的导线进行锡焊。另外，在上述专利文献I中，没有记载如何将布线图案的一部分的电极与导线电连接。本专利技术鉴于上述问题点而提出，其目的在于，提供一种能够使基板上的布线图案的一部分与外部导线的电连接变得容易的电子装置等。解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的一个方式所涉及的电子装置具备:电子电路基板，其包含金属制基板、和形成在上述金属制基板上的绝缘层；电子电路的布线图案，其配置在上述绝缘层上，与电子元件连接；和连接器，其搭载在上述电子电路基板上，用于将上述布线图案与外部导线电连接。专利技术效果根据本专利技术的一个方式，达到能够使基板上的布线图案的一部分与外部导线的电连接变得容易的效果。本专利技术的其他目的、特征、以及优点根据以下所示的记载可以充分了解。此外，本专利技术的优点通过参照了附图的接下来的说明能够明了。【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的发光装置的整体结构的结构图，(a)是该发光装置的俯视图，(b)是其侧面图，(C)表示将导线(连接线缆)与第I连接器连接的形态，(d)表示将导线(连接线缆)与第2连接器连接的形态。图2是作为上述实施方式I的发光装置的变形例的、具备第2连接器的发光装置的俯视图。图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的发光装置所具备的电子电路基板的构造的构造图，(a)表示本专利技术的上述实施方式I所涉及的发光装置的电子电路基板，(b)表示本专利技术的实施方式2所涉及的发光装置的电子电路基板。图4是表示本专利技术的上述实施方式I所涉及的发光装置的变形例的图，(a)表示针对本专利技术的上述实施方式I所涉及的发光装置，通过回流焊接来搭载稳压二极管(Zenerd1de)的电子电路基板的一个例子，(b)表示通过芯片焊接(die bond)和引线接合(wirebonding)来将稳压二极管电连接的电子电路基板的一个例子。图5是表示本专利技术的实施方式3所涉及的发光装置的制造方法中的各工序的工序图，(a)表示在焊盘部上载置(印刷)焊锡部的焊锡搭载工序后的状态，(b)表示将连接器载置(安装)在焊锡部上之后的状态，(C)表示在回流炉内加热上述发光装置的工序，(d)表示通过(b)以及(C)所示的连接器连接工序，从而上述发光装置完成时的状态。图6是本专利技术的实施方式4所涉及的发光装置，是表示通过螺丝来将上述实施方式I所涉及的发光装置固定在散热器上的形态的图。【具体实施方式】基于图1?图6来对本专利技术的实施方式进行如下说明。关于以下特定的实施方式中所说明的结构以外的结构，有时根据需要而省略说明，其他的实施方式中说明的情况与该结构相同。此外，为了说明方便，针对具有与各实施方式所示的部件相同的功能的部件，付与相同的符号，并适当地省略其说明。此外，各附图所述的结构的形状、以及长度、大小和宽度等尺寸并不反映实际的形状和尺寸，而为了附图的明了化和简单化适当地进行了变更。此外，在以下所示的各实施方式中，作为本专利技术的实施方式所涉及的电子装置的例子，以具备在金属基板上具备绝缘层的电子电路基板的发光装置为例进行说明，但本专利技术并不局限于这种形态。例如，本专利技术也能够应用于具备在热电元件的两端夹着电极部件而接合的一对金属基板的热电转换装置等。〔实施方式I〕图1的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置(电子装置)10的一结构例的俯视图，图1的(b)是其剖面图。此外，图1的(C)表示将连接线缆(外部导线)30与第I连接器20b连接的形态。另一方面，图1的(d)表示将连接线缆(外部导线)30与第2连接器20s连接的形态。如图1的(a)以及图1的(b)所示，发光装置10具备:基板(电子电路基板)1、连接器搭载用布线图案2a、电线连接用布线图案3、ZD搭载用布线图案4、发光元件连接用电线(接合线:bonding wire) 5、发光元件(电子元件)6、树脂框7、树脂密封层8、第I连接器20b、以及焊锡部(焊锡)21。(基板I)如图1的(b)所示，基板I包含绝缘膜(绝缘层)Ia以及金属基板(金属制基板)lb。绝缘膜Ia是在金属基板Ib的一个面(以下，称为表面)通过印刷法而形成的膜，具有电绝缘性、高光反射性、高热传导性。本实施方式的绝缘膜Ia的材质只要是具有电绝缘性、且光反射性以及热传导性高的材质即可，没有特别限定，例如，能够使用氧化锆系陶瓷。由此，能够将发光元件6中产生的热经由绝缘膜Ia来向金属基板Ib散热。因此，能够实现高热传导性。此外，能够通过绝缘层Ia来使从发光元件6向金属基板Ib的基板面方向漏出的光反射。因此，能够实现高热传导性以及高光反射性。此外，在将金属基板Ib设为熔点低的铝的情况下，通过使用以低于铝的熔点的烧结温度来烧结的氧化锆系陶瓷，能够在维持金属基板Ib的形状的同时将陶瓷烧结在金属基板Ib的表面。金属基板Ib是热传导性高的热传导性基板，金属基板Ib的材质只要是热传导性高的材质即可，没有特别限定，例如，能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中，由于低价并且加工容易、耐环境湿度，因此使用铝制的基板。另外，金属制的基板的热传导率优选为200以上，铝制的基板的热传导率是230。此外，在使用铜(热传导率:398)来作为金属基板Ib的材质的情况下，金属基板Ib的热传导率为398。此外，虽然在本实施方式中，将基板I的基板面方向的外形形状设为六角形，但基板I的外形并不局限于此，能够采用任意的封闭图形形状。此外，封闭图形形状可以是封闭图形的外周仅由直线或者仅由曲线构成的封闭图形形状，封闭图形形状也可以是封闭图形的外周包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状。此外，封本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具备：电子电路基板，其包含金属制基板和形成在上述金属制基板上的绝缘层；电子电路的布线图案，其配置在上述绝缘层上，与电子元件连接；和连接器，其搭载在上述电子电路基板上，用于将上述布线图案与外部导线电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小西正宏，藤田祐介，山口一平，中西崇，野久保宏幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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